- 封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。
硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，这是下半年以来连续2个月衰退。硅品董事长林文伯指出，综合国内外芯片大厂第4季看法，普遍认为会下滑，但对照系统厂乐
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封测 内存 逻辑IC
- 金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。
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恩智浦 封测
- 据法新社(AFP)报导，全球最大芯片龙头英特尔(Intel)在越南胡志明市的封测厂将在29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是英特尔旗下最大的封测厂，从构思到启用为期4年，包含越南高层以及英特尔高层将亲赴剪彩。该厂房占地4.5万平方公尺。
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英特尔 封测
- 台湾半导体产业历经30多年发展，实力已仅次于美、日成为全球第三大半导体生产基地。惟日前南韩宣布将于未来5年投入1.7兆韩圜全力发展系统芯片及半导体之制程设备，预定分别达至50%和35%之设备自给率。面对如此强大的国际竞争，台湾亦提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」，以积极开发关键模块及耗材零组件等，发展本土化设备来因应，并持续推动更完善的产业供应链体系。
今年适逢全球半导体产业景气复苏，预估2010年台湾半导体产值约可达到新台币1.7兆元，回复至金融风暴前之水平。根据国际半导体设备材料产业
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半导体 蚀刻设备 封测
- 国际货币基金组织(IMF)日前公布，2010年第2季大陆国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第2大经济国。挟着庞大经济商机，大陆封测厂逐渐窜起，包括长江电子2009年营业额首度挤进全球前10名，另尚有由大陆无锡市太极实业和南韩海力士(Hynix)合资成立的封测厂海太半导体等，虽然其规模还比不上台湾封测大厂，但可以看出大陆本土封测厂与国际大厂合资的模式端倪，台厂宜密切观察上述态势确立后的效应，对台厂带来的竞争力威胁。
综观台湾地区目前的政策，不管是政治、经济也好，一面往大陆倾斜，必须提
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长江电子 封测
- 据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其
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联发科技 封测 CPU
- 据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故预估第三季的年成长率与季成长率，均将较过去几季减弱。
然IEK也强调，虽然产业成长力道将出现放缓，但晶圆代工与封测产能供不应求之情况，仍将持续，这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实(见附
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晶圆代工 封测
- 虽然封测厂7月营收表现度小月，但根据客户端的讯息，订单自8月下旬回流，包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单月业绩将自8月一路扬升至10月。
时序进入7月之际，IC设计客户进入调整库存阶段，其中联发科因新兴市场库存水位偏高，5~6月营收走弱，影响后段封测厂业绩表现。不过，受惠降价策略奏效，以及调整产品线完毕，联发科7月营收止跌回升，法人预期8、9月将进入大陆十一长假前的铺货期，第3季营收将可望逐月走高。尽管相关的封测厂包括日月光、矽品、京元电、矽格
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日月光 封测 IC设计
- 受到上游IC设计客户减少下单影响，台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月，与上月相较，普遍都在持平加减5个百分点以内打转，除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外，其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示，预期8月以后营收将呈现逐月往上态势，初估第3季营收季增率约在5%，而存储器封测厂成长幅度会相对较大，落在5~10%之间。
根据封测厂7月营收表现，普遍营收皆与上月持平，受到联发科为去化库存而减少下单的影响，相关供应链明显受到冲击，包括矽格营收不增反减、矽品和京元电的7月营收与6月几乎相
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IC设计 LCD驱动 封测
- “2008年，我们嚷着要抄人家的‘底’，结果没什么行动，现在人家来抄我们了。”昨天，半导体产业专家顾文军对《第一财经日报》说。
短短半年内，外资抄底中国半导体产业的局面正密集呈现。
而在一年来发生的多起半导体产业大整合中，如特许半导体、奇梦达、飞索半导体、索尼、三洋半导体等案例中，除了山东浪潮收购了奇梦达西安设计基地外，没有看到中国企业的任何身影。当初，龙芯曾试图收购MIPS，但至今仍停留在构想阶段。
海外资本密集渗透本土半导体业
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中芯国际 封测
- 由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)，即将于9月8~10日登场，3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构，共同
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Qualcomm 3D 封测
- 拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。
2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11%，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。
盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%，其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元，占年度销售收入的24.7%，。表明中国封测
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飞思卡尔 封测
- 2008年，中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面，让许多业内人士失去信心，纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨，投资基金对此也避而远之。不过，现在局面似有转机。
近日全球专业的半导体业风险投资公司TALLWOOD在无锡宣布，将与无锡新区共同设立一个股权投资基金公司，初期规模为5000万美元，共同投资中国半导体设计、封测等领域。其中，TALLWOOD出资85%，无锡新区出资15%。
“无锡将成为我们在中国内地的投资总部，我们只投资半导体项目。”T
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半导体设计 封测
- 拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。
2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11%，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。
盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%，其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元，占年度销售收入的24.7%，。表明中国封测
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IC 封测
- 由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%,优于原预期11~13%,矽品季增率则可望落在3~5%.
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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晶圆 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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