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封测 文章 进入封测技术社区

冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎

  •   日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口,发言体系响应「不知有此事,无法做任何评论」。   洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区,业者透露,若日月光并购成功,恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。   封测业者表示,洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元,除了为三洋代工外,也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业,一度传出洋鼎与硅品接洽出售,后来双方未能达成协议。   近来日月光积极拓展中低阶封测版图,
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南通富士通日前成为SEMI会员

  •   2012年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”02专项总投资4.72亿元, 到2013年项目完成后,将突破系统及封装、晶圆级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术,实现规模生产,形成年新增1.5亿块项目产品,实现专利300余项。   SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,
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封测厂11月营收小降温

  •   封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收,普遍呈现小幅下滑,日月光合并营收月减0.1%,矽品11月合并营收月减1.72%,京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标。   日月光矽品Q4达财测   日月光11月合并营收为157.17亿元,月减0.1%,如果以美元计算则是微幅成长1%;至于在封测营收部分,11月为107.35亿元,月减5.2%。日月光财务长董宏思日前表示,受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工

  •   IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工,在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者,近期已获得IDM厂认证通过,明年第1季末可望放量出货。   日月光营运长吴田玉曾表示,虽然景气不好时,IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产,但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少,设备老旧且产能扩充有限,加上黄金价格大涨,改成铜打线已是趋势,所以IDM厂明年将会有更
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IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工

  •   IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工,在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者,近期已获得IDM厂认证通过,明年第1季末可望放量出货。   日月光营运长吴田玉曾表示,虽然景气不好时,IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产,但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少,设备老旧且产能扩充有限,加上黄金价格大涨,改成铜打线已是趋势,所以IDM厂明年将会有更
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封测厂今年资本支出 大缩水逾26%

  •   受到大环境影响,今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元,和去年相比减幅逾26%。  
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日月光:全球半导体封测第一

  •   来大陆发展,看中的是人才   日前,稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼,中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。难得的是,去年“日月光中心广场”在上海举行落成典礼时,连战也莅临现场,这次是他二度为该集团“站台”。
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封测厂商纷纷发布9月营收状况

  •   IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收,根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元,季增 1 %,微幅低于市场预期,力成(6239-TW)因DRAM客户减产,因此营收达97.1亿元,季衰5.3%,而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱,因此季营收达31.99亿元,季衰 7 %,仅硅品第 3 季营收季增达10.8%,高于原先预期。   
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中国集成电路封测业布局 渤海湾依然空白

  •   9月中,中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据,集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元,依然为中国集成电路产业中龙头老大。   
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日月光80亿元封测项目落户上海

  •   全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生,21日将现身上海金桥出口加工区,宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。   “这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报》透露,国民党荣誉主席连战当天也将现身捧场。  
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法人转加码 封测三雄逆转胜

  •   封测三雄日月光、矽品、力成,受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升,第四季订单透明度看涨等利基,使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转,近来加码封测股动作转趋积极,日月光、矽品盘中更一度攻顶涨停。  
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争

  •   半导体进入28纳米制程世代后,对于高阶封测制程需求明显增加,设备业者表示,台积电在后段自制比重提升,主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注,欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性,亦担心良率问题,遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程,然此举恐将影响封测厂高阶封测需求,台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。   
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封测厂二季度增长乏力 平均代工价格或下挫

  •   据了解,金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预估季增率在6%以内,整体封测业产值季增率恐低于5%。
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客户减产效应 华东第3季展望恐下修

  •   台北尔必达(Elpida)日前决定减产,导致后段代工厂力成科技下修第3季营收目标,由成长转为衰退态势。尔必达另一家封测代工厂华东科技亦将于17日召开法说会,预料先前估计第3季营收小幅成长的目标恐怕也无法达阵,单季营收不排除转为持平到下滑。
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日月光7月营收符合预期

  •   半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元,月增4.8%,较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元,月增3.6%,年减2.5%,成长动能未如过去旺季表现,但符合法说预期。硅格也结算7月营收为新台币3.9亿元,月增3.3%,年减10.4%;累计前七月营收26.59亿元,年减7.2%。   
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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