- 由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%，优于原预期11~13%，矽品季增率则可望落在3~5%。
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
- 关键字：
日月光 晶圆 封测
- 台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。
台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。
张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管理，短期不会增加持股，长期则会观察市场状况来决定是否出售。
- 关键字：
台积电 封测 晶圆代工
- 中国台湾地区“经济部”允许台积电申请，间接在大陆地区参股投资中芯半导体;换句话说，台积电因为遭中芯侵犯知识产权，除了五年内中芯必须支付两亿美元外，台积电也可无偿取得中芯约8%的股份。而台积电在参股中芯之后，在中国大陆半导体市场的影响力将更大。
台湾某主管部门二月份开放台湾厂商并购及参股投资大陆晶圆厂;也让晶圆双雄台积电和联电将半导体战场延伸到大陆有法可依。其中台积电控告中芯半导体侵犯知识产权，中芯败诉，依照和解内容，台积电在五年内，可获得两亿美元赔偿金之外，还可无偿取得中
- 关键字：
台积电 封测 晶圆代工
- 6月29日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请，这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。
证券专家昨天统计，若台积电顺利取得中芯国际赠与的股权，将成为中芯国际的第二大股东。
台积电向台湾“经济部”投审会表示，不会参与中芯国际公司之经营管理，没有技术外流疑虑。
报道称，台湾过去只开放企业赴大陆投资8寸晶圆厂，12寸是首例。台湾“经济部”官员范良栋说，对于1
- 关键字：
台积电 封测 晶圆代工
- 由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出，对于投资态度依旧谨慎。
台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期，上修2010年半导体产值成长率达到30%，呈现高成长局面;矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大，预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随著晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂亦纷扩大资本支出扩
- 关键字：
台积电 封测 晶圆代工
- 日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K15)也计划于7月后生产，合计两厂投资金额高达6.2亿美元，将近新台币200亿元，在完工后合计贡献营业额9.6亿美元。日月光集团全年营业额可望上看40亿美元，年增率达53%。
日月光集团26日举行高雄新厂K12动土典礼，由集团董事长张虔生亲临主持，参加的高阶主管尚有副董事长张洪本、营运长吴田
- 关键字：
日月光 封测
- 超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同时也释出后段封测代工订单予矽品，为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出，随著轻资产趋势，预料超微仍会持续加速委外，未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
超
- 关键字：
AMD CPU 晶圆 封测
- 封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。
日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。
联合科技董事长李永松昨(9)日表示，今年半导体景气成长相当明显，
- 关键字：
日月光 封测
- 半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
IDM厂过去几年强调轻资产策略，在受到2008年底金融海啸冲击后，包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等
- 关键字：
Intel 晶圆 封测
- 封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂完成后，可望贡献逾10亿美元年产值，封测双雄拼产能大战正式开打。
日月光与矽品竞争益趋白热化，日月光在铜制程上领先矽品半年时间。日月光董事长张虔生指出，金价很贵，已经是打线封装最高成本，因此，不转换铜制程不行，且客户对于铜制程需求很急迫，应用产品线亦在往中阶产品延伸，经过
- 关键字：
日月光 封测
- 据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。
报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单;不过，报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决，在未正式签约前，仍有变数存在。
日月光对此新闻未予否认，仅表示不予置评。
EEMS在去年遭遇财务危机后，一直在进行企业重整，该公司3月时曾公告，已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光，今年年
- 关键字：
日月光 封测 EEMS
- 还记得去年12月5日，台积电举办了年度供货商论坛，鸿海董事长郭台铭意外现身，郭董当时表示，今年零组件普遍可能均出现缺料情形，预期芯片也会很缺，大家都得要看台积电供货是否顺畅。
当时，芯片市场缺货问题还不是很明显，除了绘图芯片受到台积电40奈米良率影响供货不顺外，其它芯片销售情况还算顺畅。但是，去年底欧美圣诞节旺季销售成绩不恶，今年2月中国农历春节期间，电子产品销售又拉出长红，让半导体市场库存水位持续维持低档，芯片缺货问题开始浮上台面。
但在去年12月到今年3月，台积电、联电、日月光、硅品等
- 关键字：
台积电 封测
- 时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显著迹象。
3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度
- 关键字：
晶圆代工 封测
- 据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。
中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际
- 关键字：
Intel 晶圆代工 封测
- 经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后，2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%，总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上，中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。
依旧“半倒体”
中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错，但比2007年1251.3亿元的高位，下落了近142亿
- 关键字：
电子信息 芯片制造 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
