- 联电决定结束日本晶圆代工事业，强化经营效率，同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂，主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。
日月光表示，旗下日本厂原本承接NEC后段封测订单，NEC并入瑞萨后，瑞萨成为日月光日本厂的最大客户;其余客户还包括东芝、川崎微电子等，主要承接分散性元件等中低半导体元件。
对于近来包括瑞萨及富士通等日本IDM厂相继转移晶圆代工订单到台湾，东芝也打算结束后段封测事业，日月光强调，日本IDM厂与台湾晶圆代工厂合作项目，大多属于先进
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日月光 封测
- 称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面。
台湾封测厂商可望成为东芝逻辑元件主要合作伙伴，目前呈4抢2的局面，由于东芝释出的逻辑元件后段封测订单在百亿元以上，几乎所有封测厂卯足全力争取这项订单。但因事涉东芝的重大决策，有可能被选中的台湾封测厂13日均以业务机密为由，无法对这项进度做出评论。
封测业者透露，东芝过去一直都有将存
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东芝 封测
- 封测大厂日月光营运长吴田玉表示，今年许多电子产品处于转型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必须持续扩充产能以作为准备，更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略，推动日月光集团营运的长期成长动能。
吴田玉表示，今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%，且占打线营收比重已经达到53%，预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右，这是日月光的利基所在，且Q2不仅来自
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日月光 封测
- 因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
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台积电 封测 3D
- 日圆升值，加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单，除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外，包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等，拓展日本市场也频传捷报。
封测业者透露，IDM委外释单长期以来以欧美厂商为主，日本半导体IDM厂过去几乎都是设计、制造到封测一把抓，争取日本IDM释单极为不易，主因日本IDM厂担心技术外流，其次是担心外包的质量。
但受到日圆近几年强劲升值，加上去年日本311大地震，又有泰国洪灾冲击，导致不少日本IDM厂纷纷来台寻求合作伙伴，或提高委外释单比重
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- 2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元，与2010年3,917亿元相较，衰退3%。然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以
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封测 半导体
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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封测 平板电脑
- 封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%，均符合预期;矽格月增7.7%，优于预期。
封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收，日月光扣除环电等子公司，4月封测及材料事业营收106.38亿元，月增2.2%，但比去年同期微减1.1%。
日月光4月合并营收为148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱，但封测事业在3月重返百亿元后，4月持续维持成长趋势，预估
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日月光 封测
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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半导体 封测
- IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效提升，封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。
矽品在上周三的法人说明会上宣告，将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元，展现冲刺营收与市占??率企图，而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，双
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Amkor 封测
- 封测双雄矽品、日月光分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜，不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%，同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元，宣告半导体第二季将有坚实的业绩撑腰。
矽品于25日举行法说会，瑞信台股研究部主管艾蓝迪(RandyAbrams)指出，就第一季来看，矽品受惠亚洲IC设计厂以及智能型功能手机产品等向上的趋势带动，首季营收仅季减4%，达到预定目标的上缘，毛利率衰退幅度有限。
第二季则受惠客户切入新兴市场智能型手机以及消费产品
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日月光 封测
- 据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。
矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到
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- 素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半导体产业，不过却也会是量增价跌的一年。
林文伯表示，2011年全球经济在欧债危机未解决与美国经济复苏缓慢下画下句点，今年经济仍存不确定因素下，对于科技产品的消费力有所压抑，尤其在已开发国家中最为明显，不过虽然欧债问题还存在，但最坏的情况也仅于此，美国经济虽然复苏缓慢，但仍维持复苏的脚步，且美
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- 前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成，已成为全球第5大半导体封测厂，其今(9)日召开法说，公布营运报告去年Q4营收约为97亿，每股税后盈余(EPS)为1.7元，2011总营收达395亿，整体毛利率为23%，全年EPS达8元。
从其业务组合来看，力成目前测试业务占比为37%，封装业务为63%，而从产品组合来看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash为30%，逻辑IC为2%。值得注意的是，董事长蔡笃恭表示，「未来会逐步降低DRAM比重，不希望再继续扩充产能」。预计到今年Q2，DRAM就会降至5
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- 综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。
ITEST为南韩封装测试专门企业，2011年11月正式上市，也在2011年首度达成出口1,000亿韩元，该企业是南韩唯一提供系统晶片和记忆体晶片等所有服务的企业。由于富士(Fujitsu)等全球性企业产品需要封测的数量正逐渐增加，带动ITEST销售成长。
此外，ITE
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封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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