- 外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64 位元晶片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也因此打算改用联
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- 一直以来，台湾工程师要进入半导体产业的最佳选择，除了台积电就是联发科，晶圆代工领域里，中芯国际对人才的吸引力比不上台积电，但在IC设计领域里，展讯、海思等公司的人才吸引力，可就不比联发科差了。
“去年，趁联发科合并晨星的阵痛期，展讯一口气就挖走了晨星三百名工程师。”业内人士说，展讯相中的，正是两家公司合并后，势必会有许多位置与人力重叠，人才流动绝对免不了。
再者，中国半导体厂的薪资待遇很敢开，也是不争的事实。“以公司规模作为简单区分，有些中型中国IC设计
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- 台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增，联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温，三家指标厂商单季营收皆创历史新高。
台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币，下同)，月减3.8%，但年增幅度高达39.9%，第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下，营收季增6.44%，超越原本财测目标，顺利再创历史单季新高。
法人表示，去年行动装置应用广泛，带动28奈米制程需求，台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
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- 四大物联网生态系统一览
物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings)，台积电去年下半年开始利用现有先进制程，开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform)，并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目，成功打造出最强物联网生态系统，预计今年起由试产进入量产。
瞄准物联网五大商机
今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网，而物联网衍生的庞大晶圆代工商机，成为台积电今年重点任务之一。台积电认为，物联网
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- 资策会MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂，持续精进推出3D IC封装技术。
资策会产业情报研究所(MIC)指出，全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，将在明年正式量产，由记忆体大厂美光(Micron)和三星(Samsung)为首的混合记忆体立方联盟(HMCC)推出。
资策会MIC表示，混合记忆体立方HMC，以3D IC技术堆叠多层动态随机存取记忆体(DRAM)和一层逻辑晶片，属于异质整合晶片。
另一方面，资策会MIC指出
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- 因为台湾电子厂商台积电太过于看重高帅富苹果的缘故，这两年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市场上一直未能拿出革命性的显卡产品，AMD 甚至因此将自家的显卡核心制造交给了 Globalfoundries。不过生意场上利益为主，一切谈不拢似乎都可以通过合适的利益分配解决。
2014年12月31日消息，日前，据来自意大利的消息网站 bitsandchips.it 透露称，AMD 并没有完全切断与台积电的所有关系，并且自家新一代的处理器产品仍交给台积电代工。
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- 中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
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- 晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。
截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
竞争对手三星电子(Samsung Electroni
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- Semiwatch长期观察半导体设备产业的分析师Robert Maire先前传出，台积电竞争对手格罗方德半导体( GlobalFoundries Inc.)已要求供应商将14 奈米半导体设备运送仓库暂存、而非直接在晶圆厂进行安装，因此引发格罗方德可能面临良率问题等疑虑。Summit Research分析师Srini Sundarajan 30日也发表研究报告，确认格罗方德将设备暂送仓库存放的说法。
不过，格罗方德发言人Jason Gorss 30日随后特地对barron`s发布电子邮件声明稿表示
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- 继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德(Global Foundries )也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。
财经网站barron’s.com报导指出，格罗方德已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。
Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指财务或良率问题。
市场早已盛传三星14纳米良率偏低，日前亦有分析师爆料指出，三星受限于14纳米良率低，可能将苹果订
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- LED晶片龙头厂晶电又有新动作!业界传出，晶电拟注资台积电旗下全资子公司台积固态照明，借此完备白光LED专利布局;台积固态照明可能经过资产整理后，再进行注资动作。
LED上下游厂商近两周陆续传出“晶电将投资台积固态照明”的消息。不过，包括晶电和台积电的发言管道，27日都不愿回应业界传闻。
台积固态照明成立于2011年8月，登记资本额110亿元(新台币，下同)，实收资本额为60.08亿元。由于具有台积电背景，被业界视为以半导体手笔玩高阶LED路线，覆晶与无封装LED是
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- 在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等。MIC指出，在传统3C应用日趋成熟之下，2015年全球高科技产业将会更投入新兴应用的开发，而相关市场商机及竞争态势也将更为明显。
MIC表示，2015年将开始进入FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体
针对即将到来的2015年，MIC也提出十大重要趋势，分别为智慧科技渗透至各项生活应
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台积电 A9 晶圆
- 中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟 值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-
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- 大陆积极扶植半导体业，尤其台积电松口考虑赴陆设立12寸厂，两岸半导体业消长备受关注。工研院IEK认为，台湾半导体制造业未来5年仍可望维持领先优势。
大陆政府强力扶植半导体业，国务院印发的“国家集成电路产业发展推进纲要”提出，2015年半导体业产值将逾人民币3500亿元，将较2013年增加近人民币1000亿元，并通过设国家产业投资基金协助产业发展。
瞄准中国大陆庞大内需市场商机，晶圆代工厂联电已送件申请参股中国大陆厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立的公司，将在
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- 台积电今年可望缴出赚一个股本的亮丽成绩，为了维持下世代技术竞争力，明年资本支出将飙破100亿美元，直逼竞争对手英特尔(Intel)的105亿美元;其中，18寸厂的兴建备受注目，台积电预计在中科兴建18寸厂，建厂时间符合2015～2016年的规画。
由于竹科建厂用地已不敷使用，台积电在中科兴建18寸厂已势在必行，中科台中园区扩建案以台积电斥资5,000亿元兴建18寸厂为号召，并已通过初审，预计周三可望做成结论;但据了解，台积电仅确认在中科建18寸厂，但地段尚未完全敲定。
最早台积电规划201
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台积电.晶圆代工介绍
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