- 台积电正与英特尔、三星展开14/16纳米竞赛，英特尔资深副总裁Kirk Skaugen 4日指出，采用14纳米生产的首款Broadwell架构处理器「Core M」已出货百万计，14纳米是该公司历史上最快切入的产品;明年也会出现更多无线化的终端产品。
全球三大晶圆制造厂明年进入14/16纳米之争，由于英特尔以14纳米生产的Core M处理器客户端产品将在年底上市，三星以14纳米为高通生产的手机芯片也预计明年上半年量产，一度落后的台积电急追，已传出16纳米可能提前在明年第2季量产。
英特尔在
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英特尔 台积电 14纳米
- 全球排名第三大晶圆代工业者联电(UMC)，在10月底发布最新一季财报结果时表示，该公司在目前由同业台积电(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外联电重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。
联电表示，28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%，较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间，28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示：“我们现在有
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- 大陆祭出高薪大挖台湾科技人才，台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋25日指出，大陆半导体业5年内还无法赶上台湾，三星才是台积电当前竞争厉害的对手。他还强调，台积电16奈米制程将急起直追，2016年就会重回领导地位。
台积电董事长张忠谋
张忠谋表示，台积电决定同时发展20奈米及16奈米制程，已经预料16奈米制程会落后竞争对手，但若把20奈米及16奈米的市占率合计，台积电今(2014)年、明(2015)年都“遥遥领先对手”，且16奈米制程技术急
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- 四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格
根据市调机构IC Insights预估，台积电因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的 1,273美元成长4.3%，比格罗方德(GlobalFoundries)高出27%，也较联电高出42%。报告也预估，台积电60%营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。
根据IC Insights的预估，2014年晶圆代工市场表现强劲，包括台积电、格罗方德、联电、中
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- 虽然三星的制程工艺更占上风，但是多年来的专利官司已伤了苹果的心，台积电插足是板上钉钉了。
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- 晶圆代工市场三强局势
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
台积电本周六(25日)举行运动会，董事长张忠
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- 日前，台积电联席CEO魏哲家(音译)透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺，从而成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。据悉，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9就将采用这种工艺。台积电另一位联席CEO刘德音(音译)爆料称，该公司将于2015年完成10nm工艺的流片，2016年投入商业性量产，目前已有10位客户参加了10nm工艺的研发。
不过，考虑到台积电在今年初才开始量产20nm工艺，如果上述计划落实，那么其将实现连续
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- 据台湾媒体Digitimes报道，苹果已经同台积电签署量产协议，后者将会生产用于新一代iPad上的A8X芯片，该芯片将采用20nm工艺制造。
传台积电已签协议：为新iPad量产A8X芯片
媒体援引消息源称，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20纳米制程，不过A8X芯片的面积要对比前代要大，可能为帮助台积电创造潜在的收益率。台湾TechNews媒体从不同渠道也证实了这条消息。
最近曝光的A8X芯片极有可能会率先装载在iPadAir2上。
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台积电 A8X芯片
- 据台湾媒体Digitimes报道，苹果已经同台积电签署量产协议，后者将会生产用于新一代iPad上的A8X芯片，该芯片将采用20nm工艺制造。
传台积电已签协议：为新iPad量产A8X芯片
媒体援引消息源称，A8X采用同A8芯片(用于iPhone6和iPhone6Plus)相同的20纳米制程，不过A8X芯片的面积要对比前代要大，可能为帮助台积电创造潜在的收益率。台湾TechNews媒体从不同渠道也证实了这条消息。
最近曝光的A8X芯片极有可能会率先装载在iPadAir2上。
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- 张忠谋重回台积电，皆是因为他太关心台积电。在寻找未来接班人考量上，他也希望能把接班棒子交给跟他一样想法的人。
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- 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗(ULP)技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。
为加速台积电超低功耗平台的技术发展，Cadence将包括存储器、接口及模拟功能的设计IP迁移到此平台。使用Cadence TensilicaÒ数据平面处理器，客户可以从超低功耗平台受益于各种低功耗DSP应用，包括影像、永远在线的语音、面部识
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- 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗节约。
目前在开发16 FF+工艺的过程中，Cadence的IP产品组合包括了在开发先进制程系统单芯片中所需的多种高速协议，其中包括关键的内存、存储和高速互联标准。IP将在2014年第四季度初通过测试芯片测试。有关IP
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual，DRM) 与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。目前16FF+ V1.0认证正在进行中，计划于2014年11月实现。Cadence也和台积电合作实施了16FF+ 制程定制设计参考流程的多处改进。此外，Cadence也
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Cadence 台积电 FinFET
- 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司，今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。由Cadence和台积电共同研发的单元库分析工具设置已在台积电网站上线，台积电客户可以直接下载。该设置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 电路模拟器为基础，并涵盖了台积电标准单元的环境设置和样品模板。
利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spect
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Cadence 台积电 FinFET
- 台积电的超低耗电制程能够进一步降低操作电压达20到30%，减少动态与静态功耗，同时能使可穿戴产品电池的使用寿命增大2至10倍。
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台积电.晶圆代工介绍
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