- 报道称台积电正在扩容16nm晶圆厂，将达到月产5万片16nm晶圆规模，让台积电在和三星的竞争当中获得更多优势，目前这两家公司为苹果当前和未来的iPhone和iPad机型提供处理器。
去年报道显示，三星，GlobalFoundries与台积电将在2015年共同生产苹果A9处理器。目前情况显示，三星将揽下苹果处理器40%供应量，GlobalFoundries、台积电，甚至英特尔都有可能被用来填补剩下的供应量。
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台积电 A9处理器
- 据今天最新的消息显示，台湾半导体制造公司台积电将会提前对其16纳米进程的芯片进行试量产，同时还将加快生产的的速度。台积电将会获得大部分苹果接下来A9处理器的订单，而这也将成为台积电在未来的主要增长动力。
据设备生产商表示，台积电16纳米进程的芯片将会在明年第一季度达到每月50000件的产能。而到了2015年的第二季度，将会正式投入量产，这将会比原计划提前一个季度。
该报道还称台积电这次对于生产的加速将会继续有利于其保持对于三星在这个领域的领先地位。台积电目前正在为苹果的下一代产品提
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台积电 处理器
- IC设计厂第3季营运展望不同调。高速传输介面晶片厂F-谱瑞展望最乐观，面板驱动IC厂旭曜展望相对保守。IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、盛群、立錡、致新、智原及创意等已陆续召开法人说明会。
第3季为产业传统旺季，智慧手机市场需求畅旺;近年市况低迷的个人电脑市场，需求也顺利好转。
瑞昱感受到包括电电脑周边、网通及多媒体产品市场需求同步强劲，对第3季营运展望审慎乐观。
电源管理晶片厂立錡同样看好，第3季包括通讯、消费及笔记型电脑产品出货可望同步成长，仅显示
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IC设计 晶圆代工
- 台积电冲刺20/16纳米先进制程，同时建置先进封测并提升多种特殊制程产能，昨(12)日董事会大手笔核准910.3亿元资本支出预算，加速抢食智能行动装置以及物网联商机。
台积电表示，今年资本支出预估约95亿到100亿美元(约新台币2,850亿至3,000亿元)，昨天董事会核准的910.3亿元，主要用于扩充先进程所需的洁净室、厂房、设备，以及第4季研发预算与经常性资本支出预算，并转置部分逻辑制程产能作为多种特殊制程产能。
台积电稍早于法说会表示，明年资本支出仍将高于今年的95亿到100
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台积电 16纳米
- 台积电冲刺20/16纳米先进制程，同时建置先进封测并提升多种特殊制程产能，昨(12)日董事会大手笔核准910.3亿元资本支出预算，加速抢食智能行动装置以及物网联商机。
台积电表示，今年资本支出预估约95亿到100亿美元(约新台币2,850亿至3,000亿元)，昨天董事会核准的910.3亿元，主要用于扩充先进程所需的洁净室、厂房、设备，以及第4季研发预算与经常性资本支出预算，并转置部分逻辑制程产能作为多种特殊制程产能。
台积电稍早于法说会表示，明年资本支出仍将高于今年的95亿到100
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台积电 智能装置
- 早些日子，台积电代工地位还独孤求败，如今地位刹那生灭，霸主难保。
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台积电 晶圆代工
- 矽品董事长林文伯昨(30)日指出，在行动装置高速成长带动下，半导体产业未来五年内仍会非常好，台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足，不是全球任何一个地区可取代。
矽品重量级外资股东日前大举出脱持股，引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑，并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后，恐冲击国内业者后市，但林文伯对此显得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股东持股长达七年，比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品，直到前一段
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半导体 晶圆代工
- 根据一份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的合作项目就是A系列芯片的生产封装，台积电将接到苹果大量的A系列芯片订单。iOS产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。
苹果成台积电最大客户(图片来自bgr.com)
《路透社》上周曾在一篇报导当中透露，苹果很有可能选择三星作为其14纳米芯片的供应商，而不是此前所报导的台积电。不过由于苹果A9芯片需求量巨大，台积电极有机会获得
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台积电 A9
- 全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电、TSMC)在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。
在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额(台积电提供)
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台积电 代工
- 台积电今年大发力，勇猛地从三星手中夺得苹果订单。而今年上半年的连创业绩新高，使得台积电在代工领域成为独孤求败一族。
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台积电 代工
- 最近诸多行业专家分析的结果是：2015年台积电可能会失去部分16纳米和14纳米的市场份额。
据猜测，台积电很可能在2015年16和14纳米竞争中会失去很多订单，根据该公司董事长张忠谋透露台积电16纳米可能落后他们的对手了。而三星早就先行一步抢到了高通大部分订单，而工艺更可靠。台积电目前还在和苹果单独合作。虽然三星在高通那边的订单仅仅是手机SOC和基带芯片，根本没有什么GPU。
张忠谋还强调，20纳米和16纳米在未来三年将成为最为主要的晶圆厂部分。而2014年第三季度中，20纳米制程产品将在
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台积电 16nm
- 根据来自《路透社》的报道，苹果硬件制造合作伙伴台积电(TSMC)一直以来都负责为苹果生产A系列处理器，不过从iPhone6开始，苹果下一代处理器的生产工作可能将会被三星取代。
这份报道引援自凯基证券分析师MichaelLiu在参加本周三台积电投资者电话会议后的表态。MichaelLiu表示三星将取代台积电成为苹果和高通旗下14纳米智能手机处理器制造商。而根据之前台湾媒体的报道，高通目前已经与三星签订了协议，后者将会为前者生产处理器。而关于苹果方面的消息尚未得到证实。
一周之前，《华尔街日报
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台积电 处理器
- 晶圆双雄订单塞爆，价格看涨，却苦了联发科、群联、瑞昱等IC设计业者。晶圆代工价格上扬，IC设计厂将面临成本垫高、进而侵蚀获利的难题。
「抢晶圆代工产能」能成为近期IC设计厂的「全民运动」，不仅亚洲智能机芯片龙头联发科董事长蔡明介曾公开向台积电要产能，不少国外IC设计公司高层更亲自多次飞来台湾，争取晶圆双雄能多分些产能，以利下半年芯片顺利出货。
晶圆代工涨价 IC设计获利将遭侵蚀
群联、瑞昱、义隆、敦泰等国内IC厂则强调，已向晶圆代工厂争取到充裕的产能，不影
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晶圆代工 IC设计
- 台积电最近在与三星的竞争中，不幸失利。但是否王者就此易位？还是在良率、成本与利益冲突的压力下，客户订单回流台积电？
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台积电 16nm
- 联发科拜4G手机及新款无线充电、可穿戴设备芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网络通信及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。
由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约20亿美元)大关，
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联发科 晶圆代工
台积电.晶圆代工介绍
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