- 台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电16nm制程超越英特尔三星：帮海思量产，让苹果试投
台积电16nm制程超越英特尔三
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- Mentor Graphics公司今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。
“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
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- 台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的安谋(ARM)架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产
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- 全球晶圆代工龙头--台积电周三称，第四季将新聘2,200个工作职务，以因应先进产能扩充及技术发展需求。
台积电的新闻稿中表示，本次征才以半导体制程工程师、设备工程师、技术研发(含IC设计)工程师为主要招募对象。该公司整体薪酬包括本薪、奖金及员工分红，平均一位新进硕士工程师全年度的整体薪酬约为26个月本薪规模。
台积电周三收升0.41%报123台币，优于台股升0.15%。
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- 晶圆代工龙头台积电财务长何丽梅昨(18)日表示，台积电28奈米制程持续保持领先地位，市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。同时，为了因应客户对8寸晶圆厂强劲需求，台积电上海松江厂也将扩产，预计月产能将由现在的9万片扩增至10万片。
何丽梅昨日上午主持台积电环厂电动巴士启用典礼，会后接受媒体访问时指出，台积电会持续推出28奈米新技术，每个新技术在功耗上的表现会更好，台积电在28奈米制程仍持续居于领先地位，市占率有信心到明年都维持在8成以上水准。
台积电已针对不同产品需求推出不同的2
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- 国内年度半导体业展会盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日举行。主办单位「国际半导体设备材料协会」(SEMI)台湾区副总裁何玫玲表示，此次展览规模，创下历年最高纪录，总计超过六百五十家厂商、一千四百一十个摊位，参展厂商和参观人数则突破四万。比起去年，何玫玲直言，今年展览买气强旺，买主洽谈会共约六十场，这是往年没有发生的现象。
2014年半导体展概念股台厂营运情形
何玫玲分析并解释说，买气旺盛，应是国内龙头厂商台积电(2330)、联电(2303)等，近年大力扶持国内
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- 瑞信亚洲科技论坛于上周五落幕，台积电(2330)管理阶层也释出对后续营运的展望。瑞信引述台积的说法指出，受益于iPhone6拉货畅旺，台积20奈米营收比重将从第三季的10%跳上第四季的20%，带动整体营收走扬、登上全年高峰。不过值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季将面临幅度不小的库存调节。
根据台积管理阶层透露，第四季主要FablessIC设计客户将见到明显的库存修正，库存天数将从第三季的高于季节性水准两天，降至低于季节性水准两天。意谓若没有20奈米制程放量的挹注，台积第四季营收将难以成长。
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- 晶圆厂正摩拳擦掌迎接超越摩尔定律(More-than-Moore)时代来临。为了稳固先进制程的研发资源，以及为成熟制程增添附加价值，晶圆厂正积极与矽智财(IP)、电子设计自动化(EDA)业者密切合作;而身为晶圆厂一哥的台积电(TSMC)，近年来即积极厚实开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)，加速半导体供应链业者的创新工作，确保成熟及先进制程皆能稳扎稳打向前迈进。
台积电设计基础架构行销事业部资深协理SukLee表示，为迎接超摩尔定律时代，台积电正积极厚实OIP平台
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- 张忠谋指出物联网是2014年最热门的话题。不止于话题，台积电内部也组织了一支物联网超级舰队，希望在物联网商机中为台湾半导体产业带来巨大收益。
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- 台积电宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。
台积目前于28奈米产品线相当完备，拥有低耗电(28LP)、高效能(28HP)、高效
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- 晶圆代工龙头台积电(2330)今日宣布，该公司再度获得“道琼永续指数(DJSI)”所属半导体及半导体设备产业组中产业领导者(GroupLeader)的肯定，彰显其善尽企业社会责任的承诺。
道琼永续指数由59个产业分为24个产业组所组成，台积电是全台唯一、也是全亚洲仅有5家于24个产业组别中获得产业领导者殊荣的企业。
“道琼永续世界指数”每年追踪全球市值排名前2,500家大型企业，以永续发展为指标，遴选在经济、环保与社会三大面向表现杰出的公司为
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- 苹果iPhone6将于美东时间9日正式发表，市场预期将热卖，台积电首度承接苹果新一代处理器代工订单，同步沾光。法人估，台积电8月营收将再创新高，9月持续看升，成为中秋节后带领半导体族群上攻的领头羊。
台积电7月合并营收已陆续反映苹果新机拉货热潮，冲上649.25亿元，创历史新高。法人估，以台积电先前法说会释出本季合并营收可望挑战2,090亿元估算，8月合并营收将正式站上700亿元，9月有机会达720亿元，写下营运新里程碑。
法人指出，台积电本季除受惠苹果新处理器正式出货之外，苹果新
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- 半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示，看好未来物联网(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件，他预估，2018年全球将建置50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)产能，3DNAND产能也将达100万片规模，因此将掀起一波硬件投资的新热潮。
余定陆分析，行动装置的应用不断推陈出新，象是健康照护与保全等，都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置，都成为带动商机成长的机会。
他说，由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求
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- SEMICONTaiwan国际半导体展昨天展前记者会，汉微科董事长许金荣(左起)、K&S楔焊产品副总裁张赞彬、ASML营销协理郑国伟、应材副总裁余定陆、台积电移动通信处长尉济时、华亚科技总经理梅国勋、日月光营运长吴田玉出席研讨。
随著行动装置、穿戴式、物联网产品发展，未来半导体产业成长可期，晶圆代工龙头厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长尉济时昨(2)日表示，未来全球半导体技术发展将会聚焦于超低功耗、传感器及封装技术等三大课题。
日月光执行长吴田玉则认为，成长、毛利及有效整
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- 台积电16奈米FinFET制程量产时间点若提前1季、至明年第二季，除了拿下极具指标意义的苹果A9订单机率大增外，预估明年将带来15亿美元营收，且占第三季与第四季营收比重将快速攀升、分别为5%与12%。
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为，台积电16奈米FinFET若提前量产，将享「加乘效果」，因为20与16奈米制程有95%的设备可以互相转换，有助于16奈米良率的攀升，因此预计最快从明年第四季起就可透过16奈米取得市占率优势。
尽管台积电昨天股价并未反应这项传闻，仍小跌0
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