- “没有证据表明中芯国际或任何特定的中国公司计划采取规避制裁的行动”，当地时间3月9日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社采访时承认，拿具体的公司去描述一个假想的执法行动“很可能”是错误的。就在一天前（当地时间3月8日），雷蒙多刚对中企发出恐吓。她宣称，如果发现中芯国际向俄罗斯出售芯片，美国有能力让其“基本上关门”（ essentially shut SMIC down），手段就是切断中芯国际所需的美国设备和软件。这对其他“无视”美国制裁的中国公司也一样，行动将是“毁灭性”的。观察者网就此事联系中芯国际，对方表
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- 2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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- 台积电正在开发多个 N3 节点，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在开发中。N3 计划于 2023 年投产，N3E 节点原定于
2024 年投产。N3E 节点原本是 N3 节点的增强版本，基于更少的 EUV 层的的设计，据说从 25 层降至 21
层，这将使其更容易制造。据悉据说 N3E 节点的密度比原始 N3 节点低 8% 左右，但仍比 N5 节点高 60% 左右。相比之下，据说 N3
节点的逻辑密度比 N5 节点高 70%。 最新的报告显示， 台积电N
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- 英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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- 据台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。
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台积电 建厂
- 3月1日下午消息，据DIGITIMES报道，台积电5纳米制程仍呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援5纳米强劲订单，让台积电独步全球的5纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。
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台积电 5纳米制程
- 日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量产了，产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外，AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片，他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器，也是台积电5nm工艺，投片量也不低，NVIDIA
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台积电 3nm 5nm
- 为了进一步拓展晶圆制造规模，维系全球晶圆代工的巨头身份，台积电早早开始布局全球晶圆市场，关于此前早已曝光的台积电联合索尼公司，制造的日本晶圆厂有了新的消息。据悉，由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂，最新规划曝光。该消息源来自日本读卖新闻，该新闻报道，熊本晶圆厂预计2023年4月动工，9月前完工，从2024年12月起出货，预计将任用300名中国台湾工程师。此外，该工厂整体员工规模将达到1700名，目前已启动招聘，索尼方面也将派遣技术人员入驻。
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台积电 日本晶圆厂
- 由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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台积电 3nm 2nm 晶圆厂
- 近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开
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- 据国外媒体报道，产业链方面的消息显示，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后，芯片短缺就成了众多领域关注的焦点，除了汽车，消费电子产品领域也出现了芯片短缺，智能手机厂商也受到了影响。苹果公司也不例外，此前就曾有报道称，为了优先生产iPhone 13，他们削减了iPad的产量。而在芯片短缺出现之后，台积电、联华电子等晶圆代
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- 此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英特尔或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。据悉，台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年
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- 据国外媒体报道，供应链方面的人士透露，台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调，过去没有被涨价的大客户苹果，也已接受。从供应链人士透露的消息来看，台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程，2022年平均价格约较2021年上涨8-10％，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%。苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨，不过因为是最大客户，涨幅将低于其它先进制程客户。供应链的消息人士还透露，作为台积电的第一大客户，苹果此前的代工价格从未被上涨，但在代工产能紧张，难
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苹果 台积电 4nm
- 芯片代工商台积电在昨天公布了去年12月份的营收，超过56亿美元，再创新高。台积电官网的数据显示，他们在去年11月份营收1482.68亿新台币，12月份的1553.82亿较之增加71.14亿，环比增长4.8%；2020年12月份营收1173.65亿新台币，去年12月份较之增加380.17亿，同比增长32.4%。台积电在官网公布的数据显示，他们在去年12月份营收1553.82亿新台币，折合约56.1亿美元。12月份的营收再创新高，也就意味着同比环比会有明显增长。从台积电方面公布的数据来看，在去年的12个月，他
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- 芯研所援引互联网消息，业界高度关注的台积电法说会将在本月13日召开，将公布去年财报、今年首季与全年展望、资本支出规划、半导体景气展望等五大重点方向，其中今年资本支出是否超过400亿美元再创新高备受关注，展望也将成为科技业风向。据岛内联合新闻网1约9日报道，台积电尚未公告去年12月营收，不过累计去年前11月营收已达1兆4320亿元，年增17.2%。若在最乐观情况下，法人估计，台积电今年营收若以美元计算预期年成长26%至30%，保守也有超过一成。在上述基础上，目前机构法人预测平均显示，台积电去年每股获利超过2
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