- 据爆料，由于网络芯片的供应紧张，瑞昱与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，该企业还与华为等企业处收到了Wi-Fi
6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。 涵盖PC、手机、电信设备和汽车等各个领域的大量订单使得瑞昱的芯片供应吃紧，而当前世界范围内半导体工业的普遍紧缺更是加剧了这一问题。这直接促使瑞昱与各个合作伙伴签订长期合作协议，以确保在产
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台积电 瑞昱 网络芯片
- 我们都知道，在2021年Intel在半导体芯片上进行了战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说
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Intel 台积电 2nm工艺
- 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主性，并对经济安全作出重大贡献。同时我们将对此投资案提供一半以上的补助金额。」根据媒体的报导，台积将与DENSO、SONY合资设立22～28nm制程的晶圆厂，总投资金额约为8000亿日元，预计将于2024年5月开始生产。消息一出，日本各媒体、产业专家、资深媒体工作者，均以不同面向分析了此投资案。例如，就有媒体认为，此举是忌惮中国的崛起，日本和美国将更加深与台湾的往来，加快先进技术的开发。并
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台积电
- 据台湾媒体报道，德国国会于当地时间12月8日推选社会民主党领袖萧兹（Olaf Scholz）出任新总理，其首度在施政蓝图中主动提及台湾，这也让德国此前积极争取台积电赴德国设厂一事再度获得关注。台积电一位高管上周六表示，公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。而台积电董事长刘德音在今年6月股东会上也曾表示，台积电已经开始评估在欧洲国家设厂的可能性。对于台积电将赴德国建厂的传闻，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅（Lora Ho）于12月11日对外表示，有关台积电可能在德
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- 据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜，双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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- 12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。 据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产。 上月有报道称，苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片，但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始。 目前
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- 今年9月份，美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核，以便调查持续一年多的芯片缺货问题，现在美国方面表态了，已经有150多家企业提交了芯片数据，他们对这一结果表示满意。 美国商务部长雷蒙多表示，这150多家公司来源于多个地区，其中包括许多亚洲企业，她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。 由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。 11月8日是美国商务部要求提交报告的最后截止日期，此前三星、台积电等半导体巨头对提交机密数据一事很谨慎，但最后关头也不得不就范，在11月8日
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- 今年安卓阵营高端旗舰芯片市场，高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870，联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898（暂命名），而联发科这边还将会推出两款旗舰处理器，来跟高通进行竞争。 今天下午，博主 数码闲聊站爆料，明年发哥会施压高通，一颗真旗舰芯片、一颗次旗舰芯片已在路上。 其中真旗舰芯片基于台积电4nm工艺制程打造，次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造。 当前联发科天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片都是台积电
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高通 台积电 4nm
- 11月9日电，台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。
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- 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
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- 在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增
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- 10月26日，台积电创办人张忠谋指出，过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展，Thomas L.Friedman过去写过“世界是平的”，但当前世界已不再是平的。他认为，美国半导体供应链不完整，生产成本高，他认为美国要推动半导体在地制造不可能会成功。 据台媒报道称，张忠谋今晚在玉山科技协会20周年晚宴上发表了以“经营人的学习与成长”的专题演讲，并在会后接受提问。 当被问及对美国积极推动半导体本地制造与英特尔有意扩大投资的看法时，张忠谋表示，美国过去半导体制造市占率曾达42%，目前降至17%，美国政
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- 据台湾“中时新闻网”报道，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，此前声称“不会泄露客户的机密资料”的台积电22日表态称，将会在11月8日截止日期前，把相关资料提交给美国。 9月23日，美国商务部召开半导体峰会，台积电、英特尔、三星、美光以及各产业巨头都有出席。据韩国媒体爆料，面对芯片缺货问题，美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。消息传出后，台积电法务副总经理暨法务长方淑华10月6日受访做出回应，客户是台积电成功
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- 台积电季度销售额跃升至创纪录水平，凸显了这家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于从汽车到智能手机的硅片的持续短缺。苹果和AMD等客户的强劲订单 —— 特别是7纳米和5纳米芯片订单的支持下，台积电第三季度的收入攀升至4147亿新台币（148亿美元），符合分析师估计的大约4130亿新台币的平均值。9月份的销售额为1527亿新台币，比去年同期增长20%。台积电通常从节前订单以及包括苹果公司在内的公司的新产品中获得第三季度提振，苹果iPhone 13系列自上月底推出以来需求强劲。但是，产能限制了台积电的能力，与此
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- 随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ，先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火，已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示，目前台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，而三星位居第二，市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上，台积电总裁魏哲家就透露，3nm晶圆片计划今年下半年风险试产，明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望，不仅在多年前就已开始投入研发事宜，更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程，以期赶超台积电
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