市场习惯于台积电一次次提高预期、打破常规。但这周四（10 月 13 日），这些人失望了。在当天举行的营收电话会议上，台积电告诉全世界它们也将无法幸免于行业可预见的疲软。三季报里的台积电依旧是全球产值最大、技术最先进的晶圆厂，攫取行业最多的利润。它们季度毛利率达到创纪录的 60.4%。先进工艺（7 纳米及 5 纳米制程）占总收入的比重进一步提高到 54%（前值 51%），再加上新台币贬值有利于出口，台积电三季度净利润增长近 80%、达到约 92.68 亿美元。这些成绩对现在的台积电来讲没什么太多好说的。市场
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台积电
晶圆代工龙头台积电13日召开法人说明会，第三季合并营收6,131.42亿元，归属母公司税后净利2,808.66亿元，同步创下历史新高，每股净利10.83元优于预期，单季获利赚逾一个股本。累计前三季合并营收突破兆元大关达1.638兆元，归属母公司税后净利7,206.26亿元，每股净利27.79元。台积电第三季合并营收季增14.8％达6131.42亿元，较去年同期成长47.9％，平均毛利率季增1.3个百分点达60.4％，与去年同期相较大幅提升9.1个百分点，营业利益率季增1.5个百分点达50.6％，与去年同期
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台积电 营收
据外媒消息，台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证，而台积电在第三季度法说会上也证实这一消息，台积电表示，已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品。台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所有客户提供服务。另外，外界关注台积电海外建厂计划。台积电总裁魏哲家表示，5纳米制程需求强劲，美国亚利桑那州5纳米厂建厂计划符合进度。“南京厂扩产计划也依规划进行，尽管7纳米需求趋缓，不过高雄厂建厂也依进度进行。日本厂同样依进度进行，符合客户需求。”魏哲家说道。另外关于欧
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台积电 南京厂 16/28纳米 设备授权许可
据国外媒体报道，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区，探索与当地合作伙伴的合作。苏姿丰前往台湾地区的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus（N3P）和2nm级（N2）制造技术的使用以及未来的短期和长期订单，使AMD获得足够的基于3nm和2nm级等未来节点的晶圆分配。AMD近年来取得的显著成功很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换，并且台积电的2
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AMD 苏姿丰 台积电 2nm 3nm 芯片
9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。 这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。 除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，这次是否会导致全球芯片大涨价？这要看厂商的受影响程度。 全球最大也是最先进的晶圆代工厂台积电已经回应，18日下午地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂
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芯片 台积电 地震
苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产，并且N3E很可能是首发用于A17处理器，包括之后的苹果M系列芯片。
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据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，搭配FINFLEX架构的3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产。先进封装部分，首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。虽然在3nm世代略有保守，但无论如何，FinFET宽度都已经接近实际极限，再向下就会遇到瓶颈。所以外资法人预估台积电2nm先进制程将采用环绕式闸极场效电晶体GAAFET高端架构生
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台积电 2nm
EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV 设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要E
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EUV光刻机 台积电
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外
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IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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EDA 3nm 台积电
Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距（MR）、超极短距（XSR+）以及极短距（XSR）。 Credo IP产品业务开发助理副总裁Jim Bartenslager表示， “Credo先进的混合信号以及数字信号处理（DSP）1
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韩国媒体表示，韩国三星计划3年内创建GAAFET技术3纳米节点，成为芯片代工业界的游戏规则破坏者，追上全球芯片代工龙头台积电。《BusinessKorea》指出，GAAFET技术是新时代制程，改善半导体晶体管结构，使栅极接触晶体管所有四面，而不是目前FinFET制程三面，使GAAFET技术生产芯片比FinFET更精确控制电流。市场研究调查机构TrendForce报告指出，2021年第四季台积电全球芯片代工产业以高达52.1%市场占有率狠甩韩国三星，为了追上台积电，三星押注GAAFET技术，并首先用于3纳米
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三星 GAAFET 台积电
摘要市值被反超，不是 AMD 太牛，而是英特尔太拉胯。7 月 29 日，英特尔发布财报后，股价大跌近 9%，而 AMD 股价上涨超 3%，以 1530 亿美元的市值再次超过英特尔（1480 亿美元），这一具有象征意义的信号在 5 天后 AMD 财报发布时得到了强化。一边是英特尔公布了自 1999 年以来最差的财报表现，收入同比下降 22%，达 153 亿美元；而另一边，AMD 营收连续第八个季度创纪录地高增长，本季度同比增长 70%，达 66 亿美元，实力打脸英特尔前 CEO Brian Krzanich
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全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布，第二季度实现了创纪录的净利润。然而，台积电 CEO CC Wei 表示，该公司的部分资本支出将“推迟到2023年”强劲的业绩和前景(但对支出持谨慎态度)突显出，在人们担心价格上涨和消费者需求受到影响之际，芯片制造商正谨慎行事。2019年6月5日，星期三，台积电在新竹的总部挂出了“台积电”的标牌。全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)公布第二季度净利润达到创纪录水平，这有助于缓解市场对高通胀导致的需求疲软和部分半导体供过于求的担忧。以下是截至6月30日的3个月的一
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台积电 市场分析
过去两年中，全球半导体产能紧张，受影响最多的领域之一就是汽车芯片，一些芯片甚至涨价上百倍，这样还不一定买得到，这期间台积电成了香饽饽，很多厂商都急忙找台积电下单生产芯片。 然而紧急时刻找台积电，得到的不一定是支持，还有可能是台积电的嘲讽。 据报道，台积电联席CEO魏哲家日前透露了一则内幕消息，在汽车缺芯爆发之前，他从来没有接过汽车厂商的求助电话，过去两年就有很多厂商的高层跟他来电，表现好像老朋友一样。 其中有一家公司的高层紧急致电，表示急需25片晶圆支持，希望台积电帮忙，然而魏哲家的回应毫不客气
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