- IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。报道指出，富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 (CPU)。IT之家了解到，台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片，该公司的先进制程技术
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富士通 2nm 台积电
- IT之家 11 月 9 日消息，据 DIGITIMES，台积电 7 纳米家族产能利用率传出目前已跌至 50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄 7 纳米扩产亦已暂缓。台积电表示不予置评。有业内人士透露，台中 Fab 15B 工厂 7nm 产能利用率比预期还低，目前已降至 50% 以下，预计 2023Q1 跌幅还会再加剧，低调动工的竹科 Fab 12 (P8) 厂进度不明，而高雄 Fab 22 厂 7nm 计划会无限期搁置，未来视各制程产能需求与新厂建置再行规划。据称，目前大力砍单、延后出货等
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台积电 市场分析
- IT之家11 月 7 日消息，据 CTWANT 报道，台积电将为 AMD 生产 5nm 制程的 Zen 4 架构 Genoa 处理器。知情人士称，台积电 5 纳米第四季度产能利用率仍维持满载，明年上半年料小幅下降，但仍将维持在 90% 以上。IT之家曾报道，AMD 已宣布将于 11 月 10 日太平洋时间上午 10 点（北京时间第二天凌晨 1 点）揭晓代号为 Genoa 的第四代 EPYC（霄龙）服务器 CPU。台积电第三季度中 5 纳米营收占比已达 28％，位居最大营收来源。有行业内人士评估，
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台积电 AMD 处理器
- 半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1订单也持续下滑。值得注意的是，此前台积电各类“被砍单”的消息已多次传出，公司也在近期电话会议上宣布下调资本支出
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供应链 台积电
- 据报道，台积电总裁魏哲家罕见发信鼓励员工休假，被市场解读为台积电接单下滑、产能利用率下滑，导致台积电股价大跌。此外，境外芯片企业也出现颓势，英特尔经营陷入困难，三星电子、SK海力士三季报业绩出现大幅下滑。与之相对应的是，A股中的大部分芯片上市公司的经营状况呈现的却是一片欣欣向荣的景象，多家公司的盈利水平持续提升。盘面上看，截至10月28日收盘，A股芯片半导体板块表现活跃，盈方微（000670.SZ）、亚翔集成（603929.SH）收获涨停，国科微（300672.SZ）、安路科技-U（688107.SH）、
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- 在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产1.4nm工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。 1.4nm之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。 台积电已经启动了先导计划，传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下
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光刻机 台积电 摩尔定律 1nm
- 台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 台湾《经济日报》消息，针对近日媒体报道，台积电公关处10月26日晚澄清，公司并未强迫员工休假或有任何无薪假计划。台积电声明，公司仍维持10月13日法说会中所发布之内容，对于2022年第四季包括营收与获利表现的预测范围并未改变，也重申2023年仍会是成长的一年。 台积电表示，公司向来期许同仁追求工作与生活的平衡，公司总裁日前在内部谈话中对公司同仁表达诚挚感谢，同时也盼望同仁不只与公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐渐正常化的状况下亦能多把握与家人相处时间，能透过“正常休假”充电后继续努力工作。
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台积电 休假 辟谣
- IT之家 10 月 26 日消息，市场调研机构 Strategy Analytics 最新数据显示，台积电在智能手机 AP 代工市场份额将在 2022 年达到历史新高，约为 85%。▲ 图源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通转向三星，台积电的市场份额被三星夺走。7nm 及以下的智能手机 AP 将在 2022 年首次突破 50% 的关口。在 7nm 及以下制造节点的 AP 中，台积电将占
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台积电 智能手机 代工
- 从2020年下半年算起，全球半导体行业的繁荣周期持续了三年，今年下半年开始转向熊市周期，市场需求已经下滑，曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩，台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假，陪陪家人。 根据台积电发布的内部信，台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作，表说目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。 不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员，因为3nm工艺即将量产，现在依然需要员工工作。 鼓励员工休假一事也引发了外界的担心，
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- IT之家 10 月 21 日消息，据台媒中央社报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强近日表示，元宇宙世界会来临，虽然现在市场还小但未来极具成长潜质，先进半导体技术是基础。据介绍，元宇宙定义为将现实世界与虚拟世界的融合，需要更强大的高性能运算才能实现，对先进半导体技术要求越来越高。张晓强指出，目前头戴式装置的应用处理器采用 7 纳米制程，图像信号处理器采用 28 纳米，设备重量 500 克，要做到可随处穿戴的设备，性能须提升 10 倍，应用处理器及图像信号处理器都将采用 2 纳米，系统与构架也要改
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- 市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示，明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中，晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7％～9％，并带动全球晶圆代工产值成长2.7％。对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令，乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容，在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产，不过台积电南京厂扩产已快完成，并且取得一年宽限期较不受影响。至于美国发布对中国的高阶高效能运算（HPC）芯片出口禁令，辉达及超威销售受限为间接影响，但中国市场
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- 日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。 据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。 此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的
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- 10 月 19 日消息，台积电本应在上个月开始生产使用其 3 纳米工艺节点的芯片，然而根据 Seeking Alpha 的一份新报告，台积电的 3 纳米芯片生产已被推迟到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月开始生产使用 3 纳米工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3 纳米芯片，三星仍领先三个月。不过，三星目前生产的 3 纳米芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3 纳米芯片，还没能与
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- 受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。01存储芯片市场挑战前所未见？美光、南亚科削减投资计划今年9月30日美光科技表示，目前存储芯片市场的挑战是“前所未见”的，但是公司管理层相信，企业规模优势将帮助美光度过这一难关。展望未来，美光认为未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，美光将削减投资计划。据悉，此前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿
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