6月1日下午，中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生，南科管理局指出，台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。资料显示，台积电和联电分别为全球排名第一和第三的晶圆代工厂商，均在台南拥有多座晶圆厂。而此次事件也引发了业界对企业运营状况及全球半导体产能的高度关注。对此，台积电和联电均在当天作出了回应。台积电不对营运造成影响台积电表示，受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常，不预期对营运造成影响，详细压降原因依台电公
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6月2日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线上涨，大型科技股再度普遍上涨。美国众议院通过了债务上限法案，同时市场押注美联储将在6月份暂停加息。道琼斯指数收于33061.57点，上涨153.30点，涨幅0.47%；标准普尔500指数收于4221.02点，涨幅0.99%；纳斯达克指数收于13100.98点，涨幅1.28%。大型科技股普遍上涨，Meta涨幅接近3%，奈飞涨2%，苹果、亚马逊和微软涨幅超过1%。芯片龙头股多数上涨，英伟达涨幅超过5%，高通涨幅超过2%；英特尔和博通下跌，博通跌幅超过2%。博通表
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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100 是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做 1 次都很困难了，分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划，黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电，至少在 AI GPU 系列，数年内将继续由台积电“独
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近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。△Source：IMEC随着时间发展，转移到更小的制程节点会越来越贵，原有的单芯片设计方案让位给小芯片(Chiplet)设计。IMEC的制程发展愿景，包括芯片分解至更小，将缓存和存储器分成不同的晶体管单元，然后以3D排列堆叠至其
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晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022 年寒气逼人，2023 年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？台积电：都不是事台积电进入 2023 年持续展现出「红人体质」，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。根据台积电财报，其 2021 年第一季度营收为 3614.1 亿新台币，同比增长 16.7%，环比增长 0.2%。同时，净利润为 1397.39 亿新台币（约合 49.81 亿美元），同比增长了 19.4%，环比增长 2.2%，Q1 净利润率则为 38.6%。尽管成绩
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5 月 23 日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁 Kevin Zhang 周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在 8 月份给出决定。Kevin Zhang 称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”Kevin Zhang没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向路透社证实，与台积电的谈判仍在进行中，但没有提供细节。据本月早些时候报道，台积电正与合作伙伴商谈投资多达 100 亿欧元（IT之家备注：当前约
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据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。从3nm工艺上看，台积电曾表示
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● 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈● 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品 荷兰埃因霍温——2023年5月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米
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芯东西 6 月 28 日报道，近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。 从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾地区和韩国的半导体产业的发展。 近年来，全球半导体产业链开始分化，台积
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今年是台积电成立35周年，由于疫情，官方并没有举办盛大的庆祝活动。创始人张忠谋言简意赅地概括了公司的成就：如果成立时就买入台积电股票，如今能赚1000倍。35年1000倍背后，见证了世界上规模最大的半导体制造厂的崛起。《时代杂志》曾这样描绘台积电精准而有序的运转：每一天，在位于新竹县的白色四方的总部内，穿着鲜艳防护服的技术人员——员工蓝白色，承包商绿色，孕妇则是粉色——都会在淡黄色的防护灯下推着抛光的金属手推车。他们头顶上，负责搬运的天车系统（OHT）在数百个机台之间将装有25个独立硅片（晶圆）的9公斤前
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IT之家 5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省
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巴菲特：「台积电在芯片业的地位无人可及，是产业中最好的公司。」
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5月16日消息，美国时间周一，美股收盘主要股指全线小幅上涨，道指结束了连续五天的下跌。投资者继续关注有关提高美国政府债务上限的谈判。道琼斯指数收于33348.60点，上涨47.98点，涨幅0.14%；标准普尔500指数收于4136.28点，涨幅0.30%；纳斯达克指数收于12365.21点，涨幅0.66%。大型科技股涨跌不一，苹果、谷歌和奈飞下跌，奈飞跌幅超过1%；亚马逊、微软和Meta上涨，Meta涨幅超过2%。芯片龙头股普遍上涨，美光涨幅超过6%，应用材料涨幅超过4%，台积电、英伟达、英特尔、高通等涨
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5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000美元，约合14万人民币，而且这还是基准报价，订单量不够的话价格会更高。这也导致除了苹果之外，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等，要么推迟3
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