台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求
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6月8日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指涨跌不一，科技股领跌。加拿大央行出人意料地加息，引发了投资者对美联储紧缩政策可能还没有结束的担忧。道琼斯指数收于33665.02点，上涨91.74点，涨幅0.27%；标准普尔500指数收于4267.52点，跌幅0.38%；纳斯达克指数收于13104.90点，跌幅1.29%。大型科技股普遍下跌，亚马逊跌幅超过4%，谷歌和微软跌幅超过3%，Meta跌幅超过2%；奈飞上涨，涨幅不到1%。芯片龙头股涨跌不一，AMD跌幅超过5%，英伟达跌幅超过3%；台积电、英特尔和博通等
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台积电召开股东会，释放五大信号。
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IT之家 6 月 6 日消息，台积电目前已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。台积电今天召开股东常会，刘德音会后受访时表示，目前台积电买的地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地则还在征收中，地点还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。今年 2 月有日媒报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望
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就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在外界传出，英伟达的下一代旗舰级显卡──RTX5090将使用台积电的3纳米制程技术，预计将在2024年年底前推出。根据外媒Hardwaretimes的报导，英伟达在2022年推出的RTX40系列显卡，代号为Ada
Lovelace，而下一代英伟达RTX显卡系列，其代号为Blackwell，并表示这些GPU将在台积电的3纳米（N3）节点制程上生产，内含晶体管数量将超过150亿个，晶体管密
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6月1日下午，中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生，南科管理局指出，台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。资料显示，台积电和联电分别为全球排名第一和第三的晶圆代工厂商，均在台南拥有多座晶圆厂。而此次事件也引发了业界对企业运营状况及全球半导体产能的高度关注。对此，台积电和联电均在当天作出了回应。台积电不对营运造成影响台积电表示，受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常，不预期对营运造成影响，详细压降原因依台电公
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6月2日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线上涨，大型科技股再度普遍上涨。美国众议院通过了债务上限法案，同时市场押注美联储将在6月份暂停加息。道琼斯指数收于33061.57点，上涨153.30点，涨幅0.47%；标准普尔500指数收于4221.02点，涨幅0.99%；纳斯达克指数收于13100.98点，涨幅1.28%。大型科技股普遍上涨，Meta涨幅接近3%，奈飞涨2%，苹果、亚马逊和微软涨幅超过1%。芯片龙头股多数上涨，英伟达涨幅超过5%，高通涨幅超过2%；英特尔和博通下跌，博通跌幅超过2%。博通表
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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100 是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做 1 次都很困难了，分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划，黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电，至少在 AI GPU 系列，数年内将继续由台积电“独
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近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。△Source：IMEC随着时间发展，转移到更小的制程节点会越来越贵，原有的单芯片设计方案让位给小芯片(Chiplet)设计。IMEC的制程发展愿景，包括芯片分解至更小，将缓存和存储器分成不同的晶体管单元，然后以3D排列堆叠至其
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晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022 年寒气逼人，2023 年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？台积电：都不是事台积电进入 2023 年持续展现出「红人体质」，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。根据台积电财报，其 2021 年第一季度营收为 3614.1 亿新台币，同比增长 16.7%，环比增长 0.2%。同时，净利润为 1397.39 亿新台币（约合 49.81 亿美元），同比增长了 19.4%，环比增长 2.2%，Q1 净利润率则为 38.6%。尽管成绩
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5 月 23 日消息，据路透社报道，台积电的高级副总裁 Kevin Zhang 周二对记者表示，在德国建立芯片制造厂的谈判仍在进行中，最早将在 8 月份给出决定。Kevin Zhang 称，“我认为我们有必要为我们的客户提供多样化的供应，欧洲是一个非常重要的地理区域。”Kevin Zhang没有透露潜在项目的补贴规模、成本或参与公司的名称。德国经济部的一位发言人向路透社证实，与台积电的谈判仍在进行中，但没有提供细节。据本月早些时候报道，台积电正与合作伙伴商谈投资多达 100 亿欧元（IT之家备注：当前约
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据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。从3nm工艺上看，台积电曾表示
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● 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈● 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品 荷兰埃因霍温——2023年5月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米
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