在AI热潮带动下，不仅台积电赚饱饱，就连台积电创办人张忠谋认证为最大劲敌的三星电子，也受惠于AI市场的强劲需求，第2季半导体业务营收年增94%至28.56兆韩元，为2022年第2季后，时隔2年超车台积电，重新登上半导体王者宝座。三星电子今（31）日公布第2季财报，受惠于半导体业务表现强劲，整体营收年增23%至74.07兆韩元，营业利益较去年同期飙升近15倍至10.44兆韩元，为2022年第3季以来首次超过10兆韩元。三星电子在7月初公布初步财报时，并未公布各项业务的具体营收，但在台积电公布第2季营收为新台
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三星芯片良率不佳，先前爆出三星在试产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率竟为0%。新任芯片主管全永铉（Jun Young-hyun） 在执掌芯片事业的几个月后，向员工示警需停止隐瞒或回避问题，如果不改变将出现恶性循环。全永铉发备忘录，警告员工必须改变职场文化，强调应停止隐瞒或回避问题，若不改变将出现恶性循环。他直言，三星必须重建半导体特有的激烈辩论的文化，「如果我们依赖市场，没恢复根本的竞争力，将陷入恶性循环，重蹈去年营运的困境。」三星竞争对手SK海力士（SK Hynix）在AI内存领域追赶，
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英伟达执行长黄仁勋日前才表示，最强AI芯片Blackwell已开始全球送样，有望按计划开始投产。但外媒指出，英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷，可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息，将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导，参与Blackwell芯片制作人士透露，近几周台积电准备大规模量产时，发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵，此问题严重性恐导致停产。据了解，英伟达已积极与台积电
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IT之家 7 月 30 日消息，《电子时报》昨日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。对此，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机，图源：ASML上个月，ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机，价值达 3.8
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IT之家 7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生产外包给台积电，导致成本大幅上升。这些挑战迫使英特尔寻求新的战略，而挖角台积电工程师正是其中之
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近日，台积电业务发展高级副总裁张晓强博士在接受采访时被问到，如何看待“摩尔定律已死”的说法，而他的回答非常直接：“很简单，不在乎。只要我们能继续推动工艺进步，我就不在乎摩尔定律是活着，还是死了。”在张晓强看来，台积电的优势在于，每年都能投产一种新的制程工艺，为客户改进性能、功耗和面积 （PPA）指标进。比如说最近十年来，苹果一直是台积电的头号客户，而苹果A/M系列处理器的演进，正好反映了台积电工艺的变化。此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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美国总统候选人川普（Donald Trump）先前点名中国台湾「抢走」美国芯片生意，引起外媒对台积电的关注，日媒撰文分析台湾半导体人才培育的秘诀是产学合作；英媒则称中国台湾晶圆厂可以让硕博士每天轮班三班，这些事情其他国家很难复制、追赶上。根据《日经新闻》、《KKT NEWS》等报导，中国台湾半导体人才培育的秘诀是产学合作，熊本大学已采用此模式，并和台积电签订协议，台积电日本子公司JSAM及台积电中国台湾总部，未来都会提供实习机会。熊本政府也编列预算，包括为熊本大学无尘室增添新的设备，由索尼半导体负担研究经
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7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体（T-Head）、中兴微电子技术公司等。在这之前，还有不少中国半导体厂商正在加快购买
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美国前总统川普日前受访再度炮轰「中国台湾偷走芯片业」，但CNN一篇文章指出，事实绝非如此，「中国台湾绝非偷窃，而是透过远见、努力和投资，发展了自己的半导体产业」。 日前美国前总统川普接受《彭博商业周刊》采访时说，中国台湾偷走美国价值千亿美元芯片生意。不过CNN一篇报导指出，若干产业专家分析指出，中国台湾之所以能坐拥芯片江山要归功于远见、努力与投资，绝对没有偷窃之说。现年93岁的台积电创办人张忠谋，曾在英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德州仪器（Texas Instrumen
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美国政府不断对中国大陆实施全面芯片出口限制令，但让市场大感意外的是，今年第2季台积电中国大陆订单销售占比攀升至16%，这代表美国政府限制先进芯片输往中国大陆的影响微乎其微。 根据韩媒《BusinessKorea》报导，台积电来自中国大陆订单的占比快速拉高，今年第2季占销售额的16%，相较首季9%及去年同期12%大增，成为第二大区域市场，仅次于北美的占比65%。此外，荷兰半导体设备制造商艾司摩尔（ASML），今年第2季中国大陆市场占整体销售额约49%，其对中国大陆的出口总额为23亿欧元，相比上
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一度飙升至全球市值第一的英伟达（NVIDIA）是许多工程师梦寐以求的公司，但有一名英伟达员工在Dcard以「高压高工时真的不重要吗？」为题发文，泪诉「150万的生活可以让你得到90分的幸福，250万的生活顶多加到93分，但工时压力算下去也许直接扣20分。」有过来人则透露，英伟达比台积电还高压。 一名男网友PO发文表示，他在英伟达工作两年半，最近版上一堆人把英伟达当成第一志愿，因为加上配股的话薪水很高，但他强调在英伟达工作压力很大，面试时主管甚至会提醒你非常操，觉得研究生很苦的人，进来才会发现
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由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术，台积电选择积极扩充CoWoS封装产能，很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。据TrendForce报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋曾在今年6月到访台积电总部，与台积电董事长兼首席执行官魏哲家以及台积电创始人张忠谋会面，期间要求台积电为英伟达建立一条专用的CoWoS产线。不过这一要求
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IT之家 7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回
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7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，过去三个月，公司观察到更强客户需求，包含AI相关和高端智能手机相关需求相较三个月前更加强大，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。对于CoWoS（Chip on Wafer on
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