- 据一位分析师，中芯国际(SMIC)已推迟提升其300毫米武汉工厂的产量。“我们听说，由于和尔必达公司(Elpida)之间的价格谈判还在进行之中，这家新建的武汉工厂已推迟。”香港上海汇丰银行有限公司(HSBC)的分析师StevenPelayo表示。“这将影响近期的管理费用和明年的潜在利润分享，也可能影响指望2007年第三季度订单的半导体设备供应商。” Pelayo指的是日本DRAM生产商尔必达。尔必达与中芯国际签有代工协议。最近，尔
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- Synopsys公司宣布基于中芯国际130纳米G工艺的DesignWare? USB 2.0 nanoPHY IP已获USB标志认证，PCI Express (PCIe) PHY IP已通过一致性测试。作为用于PCI Express和 USB 2.0 的完整IP解决方案的领先技术供应商，Synopsys一贯为设计者提供高质量IP，该IP不但集成风险低、上市时间短，而且具有很高
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- 在超强台风圣帕袭击了台湾并一定程度影响了半导体代工生产之后，另一个超强台风韦帕今天开始影响半导体代工核心区域。与圣帕不同，韦帕将沿着全球半导体代工核心产业带行进，并影响至少半数全球前10大半导体代工厂商。
位于菲律宾东方海面的热带性低气压于16日上午8点增强为轻度台风，命名“韦帕 (WIPHA)”。17日8时韦帕中心位置到达浙江台州市，可能于18日后半夜在浙江沿海登陆，中心最大风力16级，并将延海岸线北上影响上海、江苏
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- 中芯国际宣布，美国加州阿拉米达郡高级法院驳回台积电对其临时禁制令的申请，中芯国际的业务发展及销售将不会受此影响。 根据中芯国际昨日在香港联交所发布的公告显示，美国加州阿拉米达郡高级法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，台积电对中芯国际发起诉讼，称其违反协议不当使用商业机密，并提出索赔。 作为诉讼的一部分，台积电于2007年5月申请临时禁制令，欲禁止中芯国际制造、分销0.13um或在此以下的部分产品。在经过三天聆讯后，法院驳回了台积电的上述申请。
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- 该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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- 8月27日，*ST东方A(000725)发布一则提示性公告，称公司拟定于近日召开董事会，审议有关公司TFT-LCD业务重组和重大投资事项。自8月14日以来，该公司股票一直停牌，引发外界诸多猜想。 “董事会即将审议的内容包含在成都建设4.5代线、预期盈利的业绩中报，以及讨论公司可能的定向增发、资产注入等。”京东方科技集团股份有限公司(下称京东方科技)内部人士向记者透露。 *ST东方A在提示性公告中称，公司股票将继续停牌，待相关事项正式确定后，将予以公告并复牌。而上述京东方科技内部人士称，“若董事会各
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- 奇梦达公司与中芯国际集成电路公司(“SMIC”, 纽约证券交易所:SMI，香港联合交易所: 0981) ，世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。 根据该项协议，奇梦达将转移其80奈米DRAM沟槽技术予中芯国际位于北京的12吋晶圆厂。中芯国际将运用此技术，为奇梦达制造针对各种计算机运算应用的专属DRAM组件。此外，合作协议并包括未来将奇梦达的75奈米技术转移给中芯国际的选择权。 奇梦达公司全球
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- Cadence设计系统公司和中芯国际共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证，正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试，如PLLs，集中于仿真结果和快速设计寄生。 新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方，为了普遍推广，Cad
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- Cadence设计系统公司和中芯国际，共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证，正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试，如PLLs，集中于仿真结果和快速设计寄生。 新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方，为了普遍推广，Ca
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- 在iPhone的带动下，NAND闪存市场近期一片大好，国内的晶元代工大厂中芯国际也抵制不住NAND闪存市场的诱惑，在近期宣布，下半年将开始量产2Gb NAND闪存颗粒并已经投入8Gb NAND闪存颗粒的研发，预计明年将成为全球重要的NAND闪存颗粒供应厂之一。 受到今年Q2内存价格崩盘以及0.13微米制程代工竞争激烈影响，国内晶元代工大厂中芯国籍Q2营收出现约200万美元左右的税后亏损。做为晶元代工
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- 最为中国领先的芯片制造商，中芯国际（SMIC）将在不久之后发布的新产品中引入全新生产技术。 据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界顶级机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少，中国芯片制造商正在渐渐登上世界舞台。“我们上海12英寸工厂在今年六月份开始测试生产，而今年第四季度一切生产工作有望步入正轨。”中芯国际CEO兼总裁理查德
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- 中国最大的芯片制造厂商仍然在失血。中芯国际第二季度亏损了860万美元。 据国外媒体报道，中芯国际的业报显示，第二季度它亏损了210万美元，销售收入为3.748亿美元。如果不包括中国政府的补贴，中芯国际的亏损会更大。不计算这一非运营收入，中芯国际的亏损额为860万美元。 相比之下，上年同期中芯国际的利润为140万美元，销售收入为3.614亿美元。但当时中芯国际被免除了1890万美元的税收，如果没有这一一次性收益，它的亏损额为1730万美元。 目前对于中芯国际而言可谓“黑暗
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- 日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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- 5月11日消息，中芯国际日前与美国厂商签订了价值近20亿美元的采购意向书。
据EE Times网站报道，在旧金山中美高科技合作论坛上，中芯国际参加了中美采购合同和投资协议签约仪式。
做为签约仪式的一部分，中芯国际签订了六份意向书，列出了未来三年向美国数家公司采购总价值18.6亿美元的半导体制造设备的计划。与中芯国际签约的公司包括AppliedMaterials、Axcelis、KLA-Tencor、LamResearch、Novellus和VarianSemiconductor。
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- 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，香港联交所：SMI；纽约交易所：981）今日参加了于加州旧金山召开的中美项目签约仪式及中美高科技合作论坛。
此次活动由美国信息产业机构 (USITO) 及中国机电产品进出口商会 (CCCME) 组织，展示了与时渐进的中美贸易关系。活动日程包括高科技产业界中美公司之间的签约仪式，来自中国商务部，旧金山政府，中国驻旧金山领事馆，美国信息产业机构，中国机电产品进出口商会的各方代表发言以及高科技合作论坛。中芯国际作为参加签约的中美公司之一，在论坛中作
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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