首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 射频工艺

射频工艺 文章 进入射频工艺技术社区

Cadence与中芯国际推出射频工艺设计工具包

  • Cadence设计系统公司和中芯国际,共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证,正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试,如PLLs,集中于仿真结果和快速设计寄生。 新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学,以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方,为了普遍推广,Ca
  • 关键字: 通讯  无线  网络  Cadence  中芯国际  射频工艺  
共1条 1/1 1

射频工艺介绍

您好,目前还没有人创建词条射频工艺!
欢迎您创建该词条,阐述对射频工艺的理解,并与今后在此搜索射频工艺的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473