对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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中国半导体产业这一年多以来，中芯国际武汉、英特尔大连、茂德重庆这三个项目给了李珂深刻印象。李珂是赛迪顾问半导体产业高级分析师，长期关注半导体产业的发展，他认为，与两年前相比，地方上主导定制的投资项目越来越理性了。
地方定制项目
李珂所说的三个项目共同的特征是，符合当地实际需求，以一种“量身定做”的方式在运作产业项目。而上述项目都不在国家原来规划的产业基地之列。
“这种方式就是一对一的，地方上可以为企业量身定做配套与服务，能快速形成产业集合群。更能发挥各自的优势，也能根据自身需求进行规
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中芯国际(0981.HK)仍在失血！
2007年7月27日，全球第三大半导体代工巨头中芯国际公布了截至今年6月30日的第2季度财报。报告显示，第2季中芯国际销售额为3.748亿美元，较第一季度下滑3.5%；而尽管国家给予了600万美元补贴，但它还是出现了210万美元的亏损。
对于以上业绩，中芯国际香港代表陈慧蕊解释道，这主要是因为动态随机存储器(DRAM，该业务在第2季度占了其销售收入的28.9%)市场售价环比下降超过30%，以及公司机器销售收入下降95%，而经营开支反而增加1倍以上，至4
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中芯国际集成电路制造有限公司(简称“SMIC”)是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与
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中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司，今天宣布 SMIC 正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容 CPF 的库。SMIC 还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与 SMIC 努力合作的结晶，进一步强化了彼此
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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据一名外国分析师透露，中国晶圆代工厂中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，以下简称中芯国际)进军闪存市场的计划明显遇到了阻力。
早在2005年的时候，以色列的赛芬半导体有限公司(Saifun Semiconductors Ltd.)曾透露和中芯国际签订了一份晶圆代工协议。在赛芬的帮助下，中芯国际公司去年决定进军存储卡市场。中芯国际扩充了专利授权范围，获得了使用氮氧化合物闪存技术的权利，目的是开发和生产存储卡。
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据一位分析师，中芯国际(SMIC)已推迟提升其300毫米武汉工厂的产量。“我们听说，由于和尔必达公司(Elpida)之间的价格谈判还在进行之中，这家新建的武汉工厂已推迟。”香港上海汇丰银行有限公司(HSBC)的分析师StevenPelayo表示。“这将影响近期的管理费用和明年的潜在利润分享，也可能影响指望2007年第三季度订单的半导体设备供应商。” Pelayo指的是日本DRAM生产商尔必达。尔必达与中芯国际签有代工协议。最近，尔
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Synopsys公司宣布基于中芯国际130纳米G工艺的DesignWare? USB 2.0 nanoPHY IP已获USB标志认证，PCI Express (PCIe) PHY IP已通过一致性测试。作为用于PCI Express和 USB 2.0 的完整IP解决方案的领先技术供应商，Synopsys一贯为设计者提供高质量IP，该IP不但集成风险低、上市时间短，而且具有很高
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在超强台风圣帕袭击了台湾并一定程度影响了半导体代工生产之后，另一个超强台风韦帕今天开始影响半导体代工核心区域。与圣帕不同，韦帕将沿着全球半导体代工核心产业带行进，并影响至少半数全球前10大半导体代工厂商。
位于菲律宾东方海面的热带性低气压于16日上午8点增强为轻度台风，命名“韦帕 (WIPHA)”。17日8时韦帕中心位置到达浙江台州市，可能于18日后半夜在浙江沿海登陆，中心最大风力16级，并将延海岸线北上影响上海、江苏
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中芯国际宣布，美国加州阿拉米达郡高级法院驳回台积电对其临时禁制令的申请，中芯国际的业务发展及销售将不会受此影响。 根据中芯国际昨日在香港联交所发布的公告显示，美国加州阿拉米达郡高级法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，台积电对中芯国际发起诉讼，称其违反协议不当使用商业机密，并提出索赔。 作为诉讼的一部分，台积电于2007年5月申请临时禁制令，欲禁止中芯国际制造、分销0.13um或在此以下的部分产品。在经过三天聆讯后，法院驳回了台积电的上述申请。
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该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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8月27日，*ST东方A(000725)发布一则提示性公告，称公司拟定于近日召开董事会，审议有关公司TFT-LCD业务重组和重大投资事项。自8月14日以来，该公司股票一直停牌，引发外界诸多猜想。 “董事会即将审议的内容包含在成都建设4.5代线、预期盈利的业绩中报，以及讨论公司可能的定向增发、资产注入等。”京东方科技集团股份有限公司(下称京东方科技)内部人士向记者透露。 *ST东方A在提示性公告中称，公司股票将继续停牌，待相关事项正式确定后，将予以公告并复牌。而上述京东方科技内部人士称，“若董事会各
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奇梦达公司与中芯国际集成电路公司(“SMIC”, 纽约证券交易所:SMI，香港联合交易所: 0981) ，世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。 根据该项协议，奇梦达将转移其80奈米DRAM沟槽技术予中芯国际位于北京的12吋晶圆厂。中芯国际将运用此技术，为奇梦达制造针对各种计算机运算应用的专属DRAM组件。此外，合作协议并包括未来将奇梦达的75奈米技术转移给中芯国际的选择权。 奇梦达公司全球
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Cadence设计系统公司和中芯国际共同宣布，一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证，正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试，如PLLs，集中于仿真结果和快速设计寄生。 新方案使中国无线芯片设计者可得到必要的设计软件和方法学，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。作为合作方，为了普遍推广，Cad
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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