1月7日消息，据国外媒体报道，业内分析师日前对2008年的全球半导体市场发展趋势进行了10大预测。预测指出，中芯国际在2008年很可能被并购，而AMD和Micron则走上私有化道路。
此外，IBM和三洋将放弃半导体部门，而东芝将收购NEC电子等。以下为2008年全球半导体市场10大预测：
1. 与2007年相比，2008年半导体市场增长率为0
2. 半导体设备市场下滑20％
3. 半导体市场将发生更多的并购交易
4. 超紫外线光刻技术将消亡
5. IBM
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新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。 根据协议，IBM将会把45纳米低功耗以及高速
芯片技术转移给中芯国际。其中低功耗技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机；高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
中芯国际公司副总裁斯曼斯
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资深评论人 莫大康
按国际工艺路线图指引,全球半导体07年才进入45纳米制程。其中英特尔首先采用高k及金属栅工艺,将CMOS工艺推向一个新的里程碑。连戈登摩尔也坦诚,由此将定律可延伸又一个10年。
此次中芯国际能成功与国际最先进的技术输出者,IBM达成45纳米的技术转让协议意义十分深远。
首先表征中芯国际愿意继续追赶国际最先进工艺水平,加入全球最先进
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2007年12月，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。
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2007年12月，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的12英寸生产线(Fab8)建成投产。
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中芯国际连年亏损，今年也不例外;该公司行政总裁张汝京表示，今年仍然可能无法实现盈利目标，但对集团整体展望仍是正面。
中芯第三季业绩因DRAM价格走弱而亏损2,555万美元，外电引述张汝京的话表示，若集团的DRAM业务能够达到收支平衡，全年才有望获得盈利。
集团早前预期今年DRAM业务将难有明显改善。此外，张汝京表示，中芯仍计划于内地上市，但目前仍存有许多障碍。
集团于上海的12英寸芯片生产线，昨日正式投产，初期投资4.5亿美元，未来投资总额将增加至20亿美元。张汝京表示，上海的生产线
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新华网上海12月10日电(记者 季明)中芯国际总裁兼首席执行长张汝京10日在上海12英寸芯片生产线投产仪式上说，中芯国际计划于明年年底试投产45纳米芯片，届时中国大陆将实现芯片生产水平与世界同步。
10日，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产，这也是目前大陆4条已投产的12英寸芯片生产线中，唯一一条具备生产全球最先进的45纳米芯片能力的芯片生产线。
此前，中芯国际在北京的两条12英寸芯片生产线和无锡海力士12英寸芯片生产线都还只能达到量产90纳米芯片的水平。而随着
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2007年12 月10日，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。
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对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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中国半导体产业这一年多以来，中芯国际武汉、英特尔大连、茂德重庆这三个项目给了李珂深刻印象。李珂是赛迪顾问半导体产业高级分析师，长期关注半导体产业的发展，他认为，与两年前相比，地方上主导定制的投资项目越来越理性了。
地方定制项目
李珂所说的三个项目共同的特征是，符合当地实际需求，以一种“量身定做”的方式在运作产业项目。而上述项目都不在国家原来规划的产业基地之列。
“这种方式就是一对一的，地方上可以为企业量身定做配套与服务，能快速形成产业集合群。更能发挥各自的优势，也能根据自身需求进行规
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中芯国际(0981.HK)仍在失血！
2007年7月27日，全球第三大半导体代工巨头中芯国际公布了截至今年6月30日的第2季度财报。报告显示，第2季中芯国际销售额为3.748亿美元，较第一季度下滑3.5%；而尽管国家给予了600万美元补贴，但它还是出现了210万美元的亏损。
对于以上业绩，中芯国际香港代表陈慧蕊解释道，这主要是因为动态随机存储器(DRAM，该业务在第2季度占了其销售收入的28.9%)市场售价环比下降超过30%，以及公司机器销售收入下降95%，而经营开支反而增加1倍以上，至4
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中芯国际集成电路制造有限公司(简称“SMIC”)是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与
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中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司，今天宣布 SMIC 正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容 CPF 的库。SMIC 还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与 SMIC 努力合作的结晶，进一步强化了彼此
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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据一名外国分析师透露，中国晶圆代工厂中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，以下简称中芯国际)进军闪存市场的计划明显遇到了阻力。
早在2005年的时候，以色列的赛芬半导体有限公司(Saifun Semiconductors Ltd.)曾透露和中芯国际签订了一份晶圆代工协议。在赛芬的帮助下，中芯国际公司去年决定进军存储卡市场。中芯国际扩充了专利授权范围，获得了使用氮氧化合物闪存技术的权利，目的是开发和生产存储卡。
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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