- IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。IT之家了解到，这两家公司虽然在世界存储器半导体市场上占据了第一和第二的位置，但在汽车半导体市场上并没有太大的影响力。Strategy Analytics 数据显示，以 2019 年的销售额为标准，韩国在全球汽车半导体市场的占有率仅为 2.3%。在油车领域，车用半导体价格普遍较低，因此收益性较低，而且油车更换周期也普遍更长，可
- 关键字：
汽车电子 三星 海力士
- IT之家 11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度，当搭配高端主控使用时，它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超过 12GBps。据介绍，第 8 代 V-NAND 可提供 1Tb (128GB) 的方案，三星电子没有公开 IC 的大小和实际密度，不过他们称之为业界最高的比特密度。三星声称，与现有相同容量的闪存芯片相比，
- 关键字：
V-NAND 闪存 三星
- 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。此外，新思科技还获得了三星的"最先进工艺"认证。与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功
- 关键字：
新思科技 三星 HPC AI芯片 PPA
- 俄罗斯和乌克兰是氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应大国，其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量，而俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%。随着俄乌冲突爆发后，全球氖气、氙气等产量大减，全球芯片市场的供应短缺问题加剧。为降低对进口产品的依赖，韩国存储器大厂三星和SK海力士都表示将大幅增加韩国本土生产的气体。据韩国经济新闻报道，近日，三星表示，公司将与浦项钢铁（POSCO）一起推进半导体核心材料氙气的本土生产，目前该材料全部依赖进口。目前，大多数韩国芯片制造商和微电子设备制造商依赖进口气体，这些气体是生产3D
- 关键字：
三星 SK海力士 大半导体原材料
- 据外媒报道，三星电子即将在国际电子器件会议（IEDM）上报告其在新一代非易失性存储器件领域的最新研究进展。会议接收的资料显示，三星研究人员在14nm FinFET逻辑工艺平台上实现了磁性隧道结堆叠的磁阻式随机存取存储器(MRAM)制造，据称是目前世界上尺寸最小、功耗最低的非易失性存储器。该团队采用三星28nm嵌入式MRAM，并将磁性隧道结扩展到14nm FinFET逻辑工艺。三星研究人员将在12月召开的国际电子器件会议上就此进行报告。论文中提到，该团队生产了一个独立的存储器，其写入能量要求为每比特25pJ
- 关键字：
功耗 三星 MRAM
- 台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
- 关键字：
台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 据韩媒《BusinessKorea》报道，三星于近日宣布，公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。三星称，与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比，HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍，能耗平均降低了约50%。与仅配备HBM的GPU加速器相比，配备HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了约2100GWh。2021年2月，三星推出了其首个HBM-PIM，这是业界第一个高带宽存储器（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。HBM
- 关键字：
三星 人工智能 存储器
- 10 月 25 日消息，据国外媒体报道，为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目标投向了汽车半导体领域。而韩国媒体在最新的报道中表示，部分分析师预计将目标投向了汽车半导体的三星电子，可能在欧洲建设汽车芯片工厂，欧洲有多家全球性的汽车制造大厂。外媒在报道中提到，在近期有客户和合作伙伴参加的技术论坛上，三星电子已透露他们将加强汽车半导体业务。随着电动汽车的发展和汽车智能化程度的提高，对半导体部件的需求也在提升，汽车半导体市场的规模也在不断扩大。已有研究机构在报告中表示，全球汽车半导体市场的
- 关键字：
三星 汽车电子
- 长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。
- 关键字：
晶圆 代工 产能 三星
- 三星公布五年发展规划10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到2027年量产1.4nm制程工艺技术。另一大晶圆代工巨头台积电也于近期表示，2nm方面，目前进展一切顺利，将仍按照进度量产，并将在2nm节点引入GAA架构，预计2024年下半年进入风险性
- 关键字：
三星 ASML EUV光刻机
- IT之家 10 月 21 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子 10 月 20 日在首尔江南区举行了 2022 年三星代工论坛。该公司代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 表示，三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于 GAA 技术的 3 纳米芯片，与 5 纳米芯片相比，3 纳米芯片的功耗降低了 45%，性能提高了 23%，面积减少了 16%。三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的生产能力，其目标是到 2027 年将其生产能力提高三倍以上。为此，这家芯片
- 关键字：
三星 GAA 技术
- IT之家 10 月 21 日消息，三星显示（Samsung Display）公司预计明年将加大量子点（QD）-有机发光二极管（OLED）显示器的生产力度。三星显示预计将提高其 QD-OLED 显示面板的产量，从现在的每月 3 万张提高到明年的 4 万张。“该公司今年上半年 QD-OLED 显示面板的生产良率提高到 85%，显示了其强大的技术能力，”Omdia 公司总经理 Jung Yun-Seong 在研究公司会议上说。Jung 分析说，由于产量的增加，三星显示将能够在其产品组合中增加 49 英
- 关键字：
三星 OLED
- 10月21日消息，三星显示（SamsungDisplay）公司预计明年将加大量子点（QD）-有机发光二极管（OLED）显示器的生产力度。 三星显示预计将提高其QD-OLED显示面板的产量，从现在的每月3万张提高到明年的4万张。 “该公司今年上半年QD-OLED显示面板的生产良率提高到85%，显示了其强大的技术能力，”Omdia公司总经理Junun-Seong在研究公司会议上说。 Jung分析说，由于产量的增加，三星显示将能够在其产品组合中增加49英寸和77英寸QD-OLED显示器。他估计2023
- 关键字：
三星 OLED 显示器
- 据韩国媒体THELEC报道，因全球半导体芯片市场景气低迷，三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。根据此前报道，三星泰勒工厂总投资约170亿美元，晶圆厂建设完成后，将采用先进制程技术生产5G、高效能运算、人工智能等尖端芯片。根据三星原计划，该厂原定今年上半年开工，2024年开始运营，但开工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今，甚至可能进一步推迟到2024年。值得一提的是，尽管美国新厂建设计划面临延后，但三星位于日本的晶圆代工业务却在扩张。近日，韩国三星电子在日本召开晶圆代工业务说明会，
- 关键字：
三星 晶圆厂
- 在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park
Byung-jae在日前举行的三星技术论坛SEDEX
2022介绍BSPDN细节。从过去高K金属栅极技术到FinFET，接着迈向MBCFET，再到BSPDN，FinFET仍是半导体制程最主流技术，之前称为3
- 关键字：
三星 2纳米 背后供电技术
三星(samsung)介绍
您好，目前还没有人创建词条三星(samsung)!
欢迎您创建该词条，阐述对三星(samsung)的理解，并与今后在此搜索三星(samsung)的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
