- 据外媒报道，三星宣布3nm工艺技术已正式发流片。据报道，三星的3mm工艺采用GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报告称，三星在3纳米工艺中的流片进展是与新思科技合作完成的，旨在加快为GAA架构的生产工艺提供高度优化的参考方法。三星的3nm工艺采用GAA结构，而不是台积电或英特尔采用的FinFET结构。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技术性能方面，基于GAA架构的晶体管可以提供比FinFET更好的静电特性，可以满足一定栅极宽度的要求。这主
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三星 3nm
- 6月29日消息，据外媒报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报道称，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构，而是采用GAA的结构。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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芯片 3mm 三星
- 2021年世界移动通信大会（MWC 2021）6月28日于西班牙巴塞罗那开幕，联想、TCL、华为、Telefonica、Orange以及沃达丰等科技公司都派了代表前往现场。尽管韩国三星展示了预先录制的虚拟发布会视频，但其依然成为开幕当天最耀眼的公司，尽管被批缺乏硬件产品支撑。 三星在此次大会上跳过了展示硬件的环节，直接进入Galaxy与设备生态系统连通性体验。由于与谷歌和微软的合作，多任务处理功能已经可以在折叠式电脑和平板电脑上实现，而S-Pen让这个功能变得更加简单。三星表示，随着触控笔在更多三星
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世界移动通信大会 MWC 三星 联想 TCL
- 虽然5G已经商用了一段时间，但离完全取代4G还很远，身边用4G手机的人还大有人在。所以，不管是在手机端，还是运营商端，5G硬件和技术的发展都还有很长的路要走。如今三星就在最近的5G相关发布会上发布了5G硬件新品，还谈论了对6G的展望。 5G的速度和耗电是最关键的指标。三星的第二代5G基带SoC将会以以往一半的能耗，提供两倍的带宽。这颗SoC会被最新的5G信号发射装置搭载，为手机用户提供更高质量的5G网络。此外，三星还推出了另外两款同样被用于运营商设施的
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三星 5G
- 在过去几年里，电视和显示器市场的厂商一直在积极地向消费者推广曲面屏。不过并非所有人都喜欢曲面屏，他们更偏好于传统的平面屏幕。为了进一步细分这个市场，三星Odyssey系列显示器新推出了四款游戏显示器，均以非曲面屏的形式提供。 ●G70A 本次推出的四款显示器中，最顶配的是28英寸的Odyssey G7 model G70A。这款显示器分辨率为3840*2160，最高刷新率为144Hz。这款屏幕拥有三星Odyssey系列所能提供的最佳功能，包括支持AMD FreeSync Premium Pro和N
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三星 屏幕 显示器
- 为了提高美企在半导体市场的话语权，最近这几年美国可谓是手段尽施，先是准备为当地的芯片制造产业投入大量资金，后来又制定了所谓的芯片规则，阻挠其它国家的半导体公司向前进步。但让美国没想到的是，全球芯片市场早已形成了一条严密的产业链，其中任一环节受到影响，都会给很多企业带来损失。也就是说，美国下达的芯片规则，影响的不仅仅是其它国家的公司，诸多美企同样不能幸免，它们或多或少都遭遇了一些阻力。举个简单的例子，我们国内是很多美企最重要的出口市场之一，然而在规则的制约下，国内得不到美企的芯片供应。虽然这对国内来说是一种
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台积电 三星
- 本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。三星半导体的全新智能手机内存组合 LPDDR5 uMCP 三星半导体的全新智能手机内存组合 LPDDR5 uMCP通过结合LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用闪存存储；NAND:闪存 )存储
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三星 LPDDR5
- 骁龙888处理器推出之后，处理器的性能自然是旗舰级别的，但发热成为了很大的一个问题。各个厂商对于骁龙888的机型都在极力地堆散热，但在高温的夏天，还是很难缓解手机发热。近期相关爆料显示，高通即将推出骁龙888的升级版本骁龙895。爆料显示，一款代号为SM8450的高通新处理器曝光，由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据悉，SM8450（骁龙895）仍旧是三星代工，采用其4nm工艺，包括三星自家的Exynos
2200同样都是基于4nm
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骁龙895 4nm 三星
- 对于三星来说，其自主开发的CPU不仅不能放弃，还继续被委以重任，这才是他们继续为苹果而战，与之竞争的源动力。据上游供应链最新消息称，由于台积电对苹果有优先权，所以为了稳妥起见，高通将会继续和三星合作，而两家的旗舰CPU都会使用三星的4nm工艺制程。前不久有报道称，三星将利用其4nm技术在骁龙大规模生产下一代骁龙X65 5G调制解调器，所以只有这种合作关系才能证明骁龙895会在同一个节点上制造。此外，据说高通早些时候向三星支付了8.5亿美元用于骁龙888的量产，所以他们此刻可能已经达成了协议。对三星来说，E
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三星 Exynos 2200
- 三星的量子点（QD）-OLED面板有望在今年量产。据外媒报道，三星电子的系统LSI业务部已开始为三星显示开发用于该类面板的T-CON（时序控制器）。三星显示计划本月向潜在客户发送用于电视和显示器的QD-OLED面板样品。 在样品通过客户的可靠性测试后，三星显示将在9月对QD-OLED面板进行市场评估。如果结果良好，该公司将在11月开始生产这一面板。 QD-OLED商业化落地道阻且长 量子点又称为半导体纳米晶体，是一种新型半导体纳米材料，广泛应用于生命科学、质量检测、光电子、太阳能电池及环境科学等领域
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三星 高端显示 QD-OLED LCD
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超宽带（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密测距能力现已可实现全新标签使用情境。整合其UWB和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，并为三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力，提升三星SmartThings Find服务使用体验。SmartThings Find为SmartThings应用的一种创新服务，可用于包括Galaxy S21+和S21 Ultra等在内的Galaxy
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恩智浦 Trimension UWB 三星
- 全球芯片战争已经处于白热化阶段，三星和台积电的鏖战愈演愈烈。而我们的中芯国际，终于迎来了绝佳的发展机会。三星鏖战台积电，谁能笑到最后？在芯片制造领域，三星和台积电是一对老冤家。如今，三星又有了新的招数。 有消息称，三星电子计划未来十年投资133万亿韩元（约1160亿美元），扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。随着我国芯片被美国“卡脖子”，越来越多的同胞开始关注芯片发展，今天我们就来谈谈三星为什么要大力在芯片研究和代工领域挑战台积电。要想了解这些，我们首先要知道台积电是如何崛起成为芯片制造领域的霸主的。上世纪80
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三星 台积电 中芯国际
- 根据TrendForce研究指出，受惠于疫情衍生的宅经济效应，自去年第二季起至今IT产品需求不坠，然2021年受到三星显示器（SDC）淡出面板供应行列，以及上游IC等零组件短缺影响，2021年第一季液晶监视器面板（Monitor Panel）出货量为3,990万片，季减8.6%。TrendForce分析，今年上半年液晶监视器面板出货表现受限于两大压力，首先是三星显示器完成今年上半年出货120万片的目标后，将退出LCD面板供应行列，相较2020全年1,930万片的出货量，年衰退幅度高达93.8%。其次是半导
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三星 液晶监视器
- 随着智能手机的不断迭代发展，大家对手机的要求也越来越高，不仅仅是要有良好的性能，手机屏幕的优秀与否也成为了大家考虑的因素。就现在来说，OLED屏幕的手机成为了不少手机的标配，为了获得更高的市占率，三星显示计划将原G7 LCD产线改造成OLED产线。 据外媒报道，三星显示正式启动将位于汤井TV LCD 7-2生产线转换为OLED面板生产线的项目。三星显示计划在7月20日之前完成对原生产线的拆除工作，然后建设六代中小尺寸OLED面板产线，本次项目的投资金额预计将高达170亿元人民币。预计等生产线改造完成
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三星 OLED LCD
- 英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式：RF18A5101SR)变频式冰箱。变频是当代变频器设计中，采用直流转交流的新兴转换趋势。与传统的开/关控制相比，能让产品应用更安静平稳地运转，同时也减少平均耗电量。 三星首款在压缩机中使用分立式装置设计的冰箱，采用英飞凌多款电源解决方案：EiceDRIVER、CoolSET Gen 5，以及压缩机马达用的 600V CoolMO
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