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三星(samsung) 文章 进入三星(samsung)技术社区

英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片

  •   据报道,英伟达公司(Nvidia)周二宣布了一系列功能强大的游戏芯片,这些芯片使用美光科技公司(Micron Technology Inc)的新存储技术设计,并且由三星电子有限公司生产。  英伟达总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市。该公司表示,其GeForce RTX 3090、3080和3070芯片将以比以往芯片版本高两倍的性能和几乎两倍的功率改善视频游戏图形。  英伟达长期以来一直与各种芯片制造商合作制造设备,最近则更多依靠台湾半导体制造有限公司(Taiwan&
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三星宣布其全球最大半导体生产线开始量产16Gb LPDDR5 DRAM

  • 三星今日宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光(EUV)技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造,拥有当下最高的移动产品内置内存性能和最大的容量。"基于1z的16Gb LPDDR5将行业提升到了一个新的门槛,克服了先进节点下DRAM扩展的主要发展障碍。"三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Jung-bae Lee表示。三星平泽2号线占地超过128900平方米,相当于约16个足球场,是迄今为止全
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三星计划明年生产200万台Mini LED屏电视

  • 据国外媒体报道,继一些中国品牌推出Mini LED电视后,三星预计明年推出此类电视,并计划在明年生产200万台此类电视。据报道,三星电子目前正在开发Mini LED电视,这款电视采用每颗直径为100到300微米的超小型LED作为背光源。当这些LED紧密排列并作为光源使用时,屏幕会更亮,画质也更清晰。该公司原本打算在今年上半年完成必要零部件的生产,然后在今年下半年将这款电视推向市场。但最近有报道称,该公司尚未开始生产零部件,因此该产品的发布被推迟到明年。据报道,这一新产品将加入包括QLED智能电视和Micr
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三星提高5nm工艺产能:把高通骁龙875订单重新拿回来

  • 据外媒最新报道称,为了不是去高通这样的大客户,三星将对旗下5nm工艺进行升级,而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。在这之前,有消息称三星5nm制程出现问题,为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。当时的消息中显示,高通在上个月已经向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器,因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后
  • 关键字: 三星  5nm  高通  骁龙875  

Gartner:2020年Q2华为智能手机销量基本追平三星

  • Gartner最新数据显示,新冠疫情仍在持续影响全球手机行业,2020年第二季度全球智能手机终端用户销量下滑20.4%,总计2.95亿台。2020年第二季度,华为智能手机销量基本追平三星,距全球第一位置仅一步之遥。Gartner表示,在排名前五的智能手机厂商中,三星遭遇最大幅度销量下滑,而苹果智能手机销量与去年基本持平。华为也遭遇智能手机同比销量下滑,但市占率基本追平三星,距全球第一位置仅一步之遥。数据显示,2020年第二季度三星智能手机销量约为5500万台,同比下降27.1%;华为智能手机销量同比下降6
  • 关键字: 华为  智能手机  三星  

退出LCD 三星转战QD-OLED电视:最快明年Q3量产

  • 在LCD领域,由于中国厂商——京东方、华星光电等的产能不断提升,占比已经超过50%,导致竞争激烈,三星为代表的韩国公司现在基本放弃了LCD面板生产,三星则转向了更强大的QD-OLED面板。QD-OLED指的是带有QD量子点技术的OLED面板,而OLED对应LCD的面板技术类型,自发光,更轻薄,可视角度及响应时间也更好,代价就是成本高,量产难,还有可能烧屏。三星在OLED面板领域是王者级别的领先,中小尺寸的OLED面板产能占全球90%,大尺寸OELD面板领域现在也要靠着QD-OLED追上来了。所谓QD-OL
  • 关键字: LCD  三星  QD-OLED  

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

  • 据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术,是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来
  • 关键字: 三星  3D  芯片  封装  台积电  

外媒称华为或面临更大危机:三星、海力士有停供手机存储芯片的风险

  • 消息称,华为曾考虑采用三星芯片,不过随着禁令升级,这一想法也受到打击。目前三星电子与SK海力士正对新禁令进行影响层面评估,同时也透过驻美国公司进一步了解制裁项目是否包括其主要产品手机存储芯片。8月24日消息,据外媒最新报道称,随着美国的打击进一步升级,华为除了芯片上受到严重制约外,其在手机存储芯片供应上也有可能受到牵连。按照禁令要求,使用美国技术或软件作为基础的外国产品,且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司,禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色
  • 关键字: 三星  海力士  手机  存储芯片  

三星Galaxy S21+曝光:配4800mAh电池

  • 据Galaxy Club报道,三星Galaxy S21+电池型号为EB-BG996ABY(Galaxy S21+的型号预计为SM-G996)。该电池的额定容量为4660mAh,推测典型值为4800mAh。报道指出,Galaxy S20+的电池额定容量为4370mAh,典型值为4500mAh,Galaxy S21+的电池容量预计会增加300mAh。核心配置上,三星Galaxy S21将搭载Exynos 1000旗舰处理器,爆料称这颗芯片表现和高通骁龙875一样优秀,二者都是基于5nm工艺制程打造,也将是20
  • 关键字: 三星  Galaxy S21+  

华为禁令再升级,存储芯片恐受波及,三星、SK海力士神经紧绷

  • 据韩媒报道,近日,美国再次宣布升级华为禁令,切断华为向第三方采购芯片的可能,该禁令极有可能使与华为有业务往来的韩国企业也遭受波及。韩半导体业内人士表示,在新的禁令中,包括存储设备、逻辑器件等所有的半导体都有可能受到管制,目前正在对当地公司检查,以确定其是否将存储半导体纳入到管制范围之内。一直以来,华为都是三星和SK海力士等韩国半导体厂商重要的客户之一。据SK海力士的半年度报告,该公司今年上半年销售额的41.2%来自中国,其中很大一部分来自华为。今年三星二季度报告显示,华为为三星电子整体销售额贡献最大的前五
  • 关键字: 华为  三星  SK海力士  

华为芯片被扼杀:制衡高通要靠三星了

  • 继华为的芯片因政治因素被扼杀之后,手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。不久前,华为与高通达成专利和解,接着高通打赢反垄断官司,这些事件都让高通的商业模式,以及独有性在 5G 时代走向稳固,市场霸主地位得以延续。不过,事情还在起着变化。华为芯片断供事件后,三星的危机感更重了。三星进行一系列大动作调整,改变了几年以来芯片的发展策略。在华为即将退场之际,该策略很有可能对高通产生直接竞争冲击,对整个手机芯片市场也将产生较大影响。三星很有可能在 5G 时代,接棒华为,扛起制衡高通的旗帜。近日,据韩媒 Busines
  • 关键字: 华为  高通  三星  

三星AR眼镜专利展示了最终产品可能的外观

  •   三星开发高端增强现实眼镜,已经有一段时间了。该公司在CES 2020上给出了AR眼镜演示,但关于其商业化推出信息一直很少。91mobiles在韩国知识产权局发现了一项新专利申请,其中的图片可能显示了最终产品的样子。说明中提到了 “头戴式设备”,所以我们相当确定这些是AR眼镜。根据专利中的描述,它将具有金属结构和合成饰面。  这项三星专利图片显示了一个典型的类似眼镜的设计,这将使佩戴者更容易运动。你可以看到镜片上方有一条带子,其中将内建双前置摄像头和通常的传感器。此外,还有一个加长的
  • 关键字: 三星  AR  眼镜  专利  

台积电是上半年全球第三大半导体厂商 营收仅次于英特尔三星

  • 据国外媒体报道,为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的营收,在半导体行业也位居前列。今年上半年的两个季度,台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元,上半年合计营收206.91亿美元,高于去年同期的148.5亿美元,同比增长接近40%。。就营收规模而言,台积电在上半年是全球第三大半导体厂商,仅次于芯片巨头英特尔和三星,同去年一样。研究机构的报告显示,英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元,较去年同期的320.38亿美元增加69.
  • 关键字: 台积电  半导体  英特尔  三星  

三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

  • 据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV),能让速度和能源效益大幅提升,以协助解决次世代应用严苛的表现需求,如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技术,确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
  • 关键字: 三星  3D  晶圆  封装  

三星电子上半年研发投入达620亿元 创历史新高

  • 据国外媒体报道,三星电子今年上半年研发投入达10.58万亿韩元(约合人民币620亿元),同比增加5000万韩元,创历史新高。三星电子三星电子的研发分为3个层面。第一个层面,是部门层面(Division),研发周期为1至2年,面向的是已经能向市场推出的技术;第二个层面,是业务组(business unit)层面,周期为3至5年。第三个层面是集团层面,由三星综合技术院(Samsung Advanced Institute of Technology),开发核心科技,为未来增长提供动能。三星电子上半年通过研发投
  • 关键字: 三星  研发  
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三星(samsung)介绍

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