2019年AMD与三星达成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200处理器，原本应该在1月11日发布，但已经取消。Exynos
2200处理器预计会用于三星新一代的Galaxy S22系列旗舰机中，后者还会有新一代骁龙8的版本，但Exynos
2200因为是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式发布。 这次推迟发布之后，三星没有公布原因，也没有提及新的发布时间，爆料称会在1月底2月初再发布，赶在S22系
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三星 Exynos 2200 处理器 4nm
中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出货的可能，这将可能对采购端的物料安排造成影响。此外，该公司的原物料进货也有可能受到物流受阻而延迟，但三星
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TrendForce 三星 NAND Flash
据悉，2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备，首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。即将推向市场的特斯拉Cybertruck将首次使用特斯拉最新的Hardware 4计算机 —— 韩国媒体的报道称，三星将击败台积电，获得生产该计算机所使用的芯片的合同。特斯拉当前所生产的电动汽车，搭载的是HW 3.0芯片，这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者，HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。从外媒的报道来看，三星将获得的是
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三星 特斯拉 自动驾驶 芯片
今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743三星电子高级副总裁兼内存控制器开发团队负责人Yong Ho
Song表示：“十多年来，三星持续提供SATA、SAS和基于PCIe的固态硬盘，凭借出色的性能和可靠性得到了包括企业、政府和金融机构在内的先进服务器客户的认可。PCIe
5.0固态硬盘的推出，以及正在进行的基于PCIe 6.0的产品开发，将
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三星 服务器 PCIe 5.0 固态硬盘
据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道，目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装（Chips on Board，COB） —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封
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三星 图像传感器 CSP 封装
三星电子将于本周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前，三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。投资者认为，此举表明三星将考虑如何动用1000亿美元的现金储备。韩联社援引三星内部匿名人士的话称，李在镕与白宫官员讨论了解决全球芯片短缺问题的方法，以及如果三星在美国新建厂，美国政府将给予的激励措施。目前，三星电子在德克萨斯州奥斯汀设有一家芯片制造厂。同样位于德克萨斯州的泰勒市被认为是第二家工厂最有可能的候选城市，因为该地区提供的激励措施更为丰厚。李在镕于今年8月假释出狱，随后在11月14日开始了出狱后的首次海外
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李在镕 三星
据韩联社报道，三星电子21日消息，正在美国考察的三星电子副会长李在镕当地时间19日与美国白宫高层会面就解决全球供应链问题的方案、美国联邦政府为半导体企业提供优惠的方案等进行了讨论。 报道称，三星虽未具体公开与李在镕会面的人士，但李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂，并向美方具体介绍。美国议会一消息人士透露，工厂选址将于今明两天内正式公布。李在镕18日在美国联邦议会会见负责半导体优惠法案的核心议员。据了解，李在镕呼吁美方为提供半导体企业优惠的法案获得通过给予配合。 另外，李在镕还于20日在美国华盛顿的微
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三星 晶圆厂 建厂
据报道，韩国三星电子有限公司正考虑在计划于明年上市的高端智能手机Galaxy
A73上搭载中国显示器企业生产的有机发光二极管（OLED）面板。针对这款预计明年上半年上市的机型，三星电子日前向中国的京东方、华星光电和韩国三星显示公司分别发出了OLED面板报价请求。业内人士称，如果京东方和华星光电通过了三星电子的技术测试，可能会从今年下半年开始向三星供应OLED面板。和此前的Galaxy
A系列机型一样，Galaxy A73很有可能会在明年3月在全球上市。而如果此次中国面板企业能够通过三星电子的技术测
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韩国先驱报11月3日报道，业内人士周三表示，韩国前两大芯片制造商三星电子SK海力士预计将在11月8日最后期限前向美国政府提交其芯片业务信息。 此前，美国商务部长吉娜·雷蒙多警告说，如果公司不回应这一要求，“那么我们的工具箱里还有其他工具，要求他们向我们提供数据。我希望我们不会走到那一步。但如果我们不得不这样做，我们会的。” 报道援引一位不愿透露姓名的三星官员说：“除了遵守这一要求，似乎没有其他选择。” 韩联社此前报道称，美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由，要求三星电子、SK海力士等全球半导
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10月28日消息，据外媒报道，据两名印度政府消息人士透露，特斯拉、LG能源(LG Energy）和三星电子等大型电池制造商已被邀请参加招聘峰会。印度希望鼓励电池制造商进入该国市场，并投资在当地建厂，以发展国内清洁交通和建立电动汽车供应链。 据消息人士透露，印度官员下个月将开始访问美国、德国、法国、韩国和日本，希望说服大型电池制造商在印度建立生产线。特斯拉、LG能源和三星已经受邀参加活动，尽管其他电池制造商的完整名单尚未起草或确认。Northvolt、松下和东芝也将是峰会受邀目标。 这类会议是促进印
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新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。基于VC FSM在安全分析、验证和实施等方面的差异化特性，三星与新思科技开展合作，将VC
FSM作为新思科技统一功能安全解决方案的一部分加以推进，协助开发者
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随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ，先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火，已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示，目前台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，而三星位居第二，市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上，台积电总裁魏哲家就透露，3nm晶圆片计划今年下半年风险试产，明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望，不仅在多年前就已开始投入研发事宜，更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程，以期赶超台积电
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前段时间，美国要求包括台积电、三星在内的半导体公司上交核心商业数据，而这与今年的芯片荒、半导体短缺有一定的关系，芯片已经成为每个国家发展以及国家安全利益的重中之中。而对于不愿意提交商业数据的公司，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”也就是说，美国政府可能采取强制手段让企业交出相关数据。针对美国这一项举措，韩国贸易部周三发布声明，表达了韩国对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧。
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三星
芯片是这几年美国打压我国的主要行业领域之一，从最开始插手华为采购芯片、到之后阻止中国拥有光刻机技术，一步一步地行为，让我国几乎无法做出任何高端芯片，华为空有一手芯片设计技术却无法顺利施展！不过随着时间的推进，中国在这个领域中也终于闯出了头，然而美国却并没有放弃继续针对！前不久，美国公开召集世界前沿的芯片企业前往美国摆下“鸿门宴”，目的就是一个要求台积电、三星、英特尔等企业向美国上交自家客户名单、库存量等供应链的核心相关机密资料，甚至明确表示，必须在45天之内上交，一旦没有在11月8日之前给美国好消息，那么
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三星 台积电
韩国三星在举行晶圆代工论坛期间高调宣布，2025年投入2奈米量产，再度确认将导入新一代环绕闸极技术(GAA)电晶体架构，抢在台积电前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量产，剑指台积电的意图明显，晶圆代工全球版图恐将迎来新变局。此次论坛以Adding One More Dimension为主题，会中提到三星过去曾在2020上半年宣布该公司要在GAA的基础上导入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基础，在2023年时要导入第二代的3奈米制程，并于2025年导入2奈米制程。而这回也是三星首度表明2奈米的制程规划
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