- 随着智能手机的不断迭代发展，大家对手机的要求也越来越高，不仅仅是要有良好的性能，手机屏幕的优秀与否也成为了大家考虑的因素。就现在来说，OLED屏幕的手机成为了不少手机的标配，为了获得更高的市占率，三星显示计划将原G7 LCD产线改造成OLED产线。 据外媒报道，三星显示正式启动将位于汤井TV LCD 7-2生产线转换为OLED面板生产线的项目。三星显示计划在7月20日之前完成对原生产线的拆除工作，然后建设六代中小尺寸OLED面板产线，本次项目的投资金额预计将高达170亿元人民币。预计等生产线改造完成
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三星 OLED LCD
- 英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式：RF18A5101SR)变频式冰箱。变频是当代变频器设计中，采用直流转交流的新兴转换趋势。与传统的开/关控制相比，能让产品应用更安静平稳地运转，同时也减少平均耗电量。 三星首款在压缩机中使用分立式装置设计的冰箱，采用英飞凌多款电源解决方案：EiceDRIVER、CoolSET Gen 5，以及压缩机马达用的 600V CoolMO
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- 据韩媒消息，三星的二级供应商海星光学将出售其相机模块业务。不过，该公司表示，将继续经营镜头模组业务，只是业务规模将缩小。 海星光学的相机模块订单主要来自韩国本土和中国智能手机制造商。但随着越来越多中国镜头制造商进入该领域，海星光学的镜头部门出货量大幅下降。今年第一季度，海星光学相机模块业务销售额仅7亿韩元，同期镜头模组销售额为47亿韩元，而驱动器业务销售额305亿韩元。 海星光学对外表示，该公司正在重组其驱动器和镜头业务，增加驱动器业务支出。
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三星 镜头 相机模块
- 据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元，同时也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。去年，台积电去宣布将在美国建设芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，目标是2024年投产。最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。
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- 上世纪的40年代，美国发起了一项曼哈顿计划，这项计划给人类带来了原子弹，也给人类带来了计算机。而在上世纪50年代，集成电路正式被发明，从此计算机+集成电路，真正带来了整个IT产业的大发展，如今全球的IT产业一年的规模超过10万亿美元。当然，在整个IT产业的大发展之中，集成电路也可以说是芯片是整个IT产业的基础，没有芯片，就没有IT产业，而芯片在关键又在于制造。所以我们看到，全球芯片大战的关键，最终还是落到芯片制造技术本身。所以我们看到台积电、三星这两大代工巨头，这几年可以说是在芯片制程上不断前进，你追我赶
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- 早在3月初，三星就发布了首个DDR5 DRAM存储芯片。而近日，三星又公布了目前世界上首款CXL协议的DDR5内存，该内存将被用于服务器领域。三星称，基于CXL的DDR5内存模块采用了EDSFF尺寸，这允许服务器系统极大地提升内存容量和带宽。新的内存模块甚至可将内存容量拓展到TB级别，减少内存缓存所引起的系统延迟，并可加强服务器系统地机器学习、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一种开放式互连新标准，于2019年由英特尔、谷歌等巨头牵头开发的。它主要面向CPU
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- 5月9日晚间消息，三星耳机疑似引发耳部炎症登上微博热搜，引发热议。 据央视报道，近日，韩国不少消费者反应，在佩戴三星新款无线耳机后，耳朵出现流脓、结痂等症状。对此，三星方面回应称，这款产品在上市前通过了国际机构的测试，已得到没有有害物质的检测结果，并表示由于耳机属于入耳式，出汗或湿气有可能导致类似问题。 对此有网友表示，“我戴这款耳机，也一样的症状，之前戴Bose QC30索尼WI-XM2就没这样过，严重怀疑有质量问题。”，“这款耳机买回来就闲置了，带一会儿就过敏，严重的时候还会有渗出脓液，问了客
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- 日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
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- 01三星“败走”中国众所周知，手机等电子产品已经渗透到全世界人们的生活中了。当然我国也不例外了，我国大部分人们已经离不开手机等电子产品，它们已经是我国人们生活的一部分了。而且随着全球科技的不断发展和创新，手机产品也在不断的更新换代。现今在全球较为有名的手机品牌有三星、苹果和华为等，而这在这些手机品牌中，三星一直都是是手机品牌中的龙头大哥。根据数据显示，三星品牌的手机销量是全球最多的，而且三星品牌的手机在全球的年销量已经达到2.55亿台了。尽管三星品牌的手机的销售量数据如此庞大，但是它的销售量在我国的市场占
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- 4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（Samsung Electronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。 来源：BusinessKorea 报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电子同样在当地运行生产线。 恩智浦是汽车半导体行业的领导者，包括应用处理器、信息娱乐和微控制器细分市场，直到2018
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- 4月26日消息，据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。 据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。 据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会一直持续到2022年。三星是全球最大的计算机芯片制造商，其两大零部件供应商表示，三星电子4月开始削减一
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- 关于芯片，大多数小伙伴了解到的，当下最先进的生产工艺是5nm，当然也一直流传台积电正在研发3纳米，甚至2纳米的生产工艺。其中台积电一直在技术上处于领先地位，可谁也没想到的是，三星率先发布了3nm芯片。在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，国际固态电路大会我在之前的视频里提到过好多次，是世界最权威的行业会议，所以这也证明的三星的技术实力真的很强。而我国目前在生产工艺上，最厉害的中芯国际也只停留在今年可以实现7nm试
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三星 3nm
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测，三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno
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- 3月24日消息，据外媒报道，行业观察人士表示，由于iPhone 12 mini销售缓慢，苹果可能被迫向三星旗下显示器制造子公司Samsung Display赔偿数亿美元违约金。此前，苹果下达了大量OLED面板订单，但其购买量却低于预期。通常情况下，苹果会与其供应链合作伙伴达成协议，以确保获得零部件的最优定价。不过，这要求苹果签订保证最低订货数量的合同，但苹果有时候无法满足这些要求。行业观察家表示，苹果与Samsung Display之间就出现了这样的情况。此前有媒体报道，苹果将今年上半年iPhone
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- 并购行为这几年来似乎有愈演愈烈的趋势。近日，据businessKorea报道，三星电子正积极计划进行并购交易，并将并购市场目光投向了汽车半导体行业。据外媒报道，三星电子首席财务官崔允浩近日宣布，公司在未来三年内将计划进行并购交易，并将重心放在汽车半导体行业，以提高公司和产品的竞争力。知情人表示，最有可能被收购的公司包括荷兰的恩智浦（NXP），美国的德州仪器（TI）和日本的瑞萨（Renesas）等。目前，德州仪器的市值为173.68万亿韩元，NXP为51.22万亿韩元，瑞萨为22.34万亿韩元。行业分析人士
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