三星电子将于本周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前，三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。投资者认为，此举表明三星将考虑如何动用1000亿美元的现金储备。韩联社援引三星内部匿名人士的话称，李在镕与白宫官员讨论了解决全球芯片短缺问题的方法，以及如果三星在美国新建厂，美国政府将给予的激励措施。目前，三星电子在德克萨斯州奥斯汀设有一家芯片制造厂。同样位于德克萨斯州的泰勒市被认为是第二家工厂最有可能的候选城市，因为该地区提供的激励措施更为丰厚。李在镕于今年8月假释出狱，随后在11月14日开始了出狱后的首次海外
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据韩联社报道，三星电子21日消息，正在美国考察的三星电子副会长李在镕当地时间19日与美国白宫高层会面就解决全球供应链问题的方案、美国联邦政府为半导体企业提供优惠的方案等进行了讨论。 报道称，三星虽未具体公开与李在镕会面的人士，但李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂，并向美方具体介绍。美国议会一消息人士透露，工厂选址将于今明两天内正式公布。李在镕18日在美国联邦议会会见负责半导体优惠法案的核心议员。据了解，李在镕呼吁美方为提供半导体企业优惠的法案获得通过给予配合。 另外，李在镕还于20日在美国华盛顿的微
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据报道，韩国三星电子有限公司正考虑在计划于明年上市的高端智能手机Galaxy
A73上搭载中国显示器企业生产的有机发光二极管（OLED）面板。针对这款预计明年上半年上市的机型，三星电子日前向中国的京东方、华星光电和韩国三星显示公司分别发出了OLED面板报价请求。业内人士称，如果京东方和华星光电通过了三星电子的技术测试，可能会从今年下半年开始向三星供应OLED面板。和此前的Galaxy
A系列机型一样，Galaxy A73很有可能会在明年3月在全球上市。而如果此次中国面板企业能够通过三星电子的技术测
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韩国先驱报11月3日报道，业内人士周三表示，韩国前两大芯片制造商三星电子SK海力士预计将在11月8日最后期限前向美国政府提交其芯片业务信息。 此前，美国商务部长吉娜·雷蒙多警告说，如果公司不回应这一要求，“那么我们的工具箱里还有其他工具，要求他们向我们提供数据。我希望我们不会走到那一步。但如果我们不得不这样做，我们会的。” 报道援引一位不愿透露姓名的三星官员说：“除了遵守这一要求，似乎没有其他选择。” 韩联社此前报道称，美国商务部此前以提高芯片供应链透明度为由，要求三星电子、SK海力士等全球半导
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10月28日消息，据外媒报道，据两名印度政府消息人士透露，特斯拉、LG能源(LG Energy）和三星电子等大型电池制造商已被邀请参加招聘峰会。印度希望鼓励电池制造商进入该国市场，并投资在当地建厂，以发展国内清洁交通和建立电动汽车供应链。 据消息人士透露，印度官员下个月将开始访问美国、德国、法国、韩国和日本，希望说服大型电池制造商在印度建立生产线。特斯拉、LG能源和三星已经受邀参加活动，尽管其他电池制造商的完整名单尚未起草或确认。Northvolt、松下和东芝也将是峰会受邀目标。 这类会议是促进印
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新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。基于VC FSM在安全分析、验证和实施等方面的差异化特性，三星与新思科技开展合作，将VC
FSM作为新思科技统一功能安全解决方案的一部分加以推进，协助开发者
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随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ，先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火，已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示，目前台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，而三星位居第二，市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上，台积电总裁魏哲家就透露，3nm晶圆片计划今年下半年风险试产，明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望，不仅在多年前就已开始投入研发事宜，更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程，以期赶超台积电
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前段时间，美国要求包括台积电、三星在内的半导体公司上交核心商业数据，而这与今年的芯片荒、半导体短缺有一定的关系，芯片已经成为每个国家发展以及国家安全利益的重中之中。而对于不愿意提交商业数据的公司，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”也就是说，美国政府可能采取强制手段让企业交出相关数据。针对美国这一项举措，韩国贸易部周三发布声明，表达了韩国对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧。
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三星
芯片是这几年美国打压我国的主要行业领域之一，从最开始插手华为采购芯片、到之后阻止中国拥有光刻机技术，一步一步地行为，让我国几乎无法做出任何高端芯片，华为空有一手芯片设计技术却无法顺利施展！不过随着时间的推进，中国在这个领域中也终于闯出了头，然而美国却并没有放弃继续针对！前不久，美国公开召集世界前沿的芯片企业前往美国摆下“鸿门宴”，目的就是一个要求台积电、三星、英特尔等企业向美国上交自家客户名单、库存量等供应链的核心相关机密资料，甚至明确表示，必须在45天之内上交，一旦没有在11月8日之前给美国好消息，那么
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三星 台积电
韩国三星在举行晶圆代工论坛期间高调宣布，2025年投入2奈米量产，再度确认将导入新一代环绕闸极技术(GAA)电晶体架构，抢在台积电前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量产，剑指台积电的意图明显，晶圆代工全球版图恐将迎来新变局。此次论坛以Adding One More Dimension为主题，会中提到三星过去曾在2020上半年宣布该公司要在GAA的基础上导入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基础，在2023年时要导入第二代的3奈米制程，并于2025年导入2奈米制程。而这回也是三星首度表明2奈米的制程规划
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在目前的芯片领域，三星和台积电凭借着先进的工艺，相互不分上下，而近期在三星的公开场合中，曝光了三星最新的工艺技术。官方宣称，三星的3nm工艺上分为两个版本，分别在2022和2023年量产，而对比于5nm，三星的3nm工艺能够让芯片面积缩小35%，相同单位功耗的情况下性能可提升30%，而功耗也将降低50%左右。而2nm的工艺还没有出现在会中，但有消息称2nm将会在2025年量产。
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三星 2nm
三星确认了下一代猎户座Exynos 2200 处理器将支持光追技术，也就是说在三星Galaxy S
和A系列手机的2022年版本当中将会用到这些技术。猎户座Exynos 2200之前曾确认将会使用AMD RDNA2
GPU架构，光追技术的支持也是从其中受益的一方面。三星下一代猎户座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴关系，将 Radeon 显卡带入手机等平台。内置的GPU架构将使用AMD的 RDNA2。在微博上，三星
Exynos 官方账号确认下一代 Exynos
将支持光线追踪
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为高效生产第8.5代IT OLED面板，据称三星正在尝试新的垂直沉积有机材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉积法制备面板。据THE ELEC报道，当玻璃基板水平放置时，用于沉积的精细金属掩模（FMM）容易出现重心下垂。三星显示正在考虑尝试垂直沉积法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士称，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出现下垂。消息人士进一步指出，三星显示正在与日本ULVAC合作开发这一过程所需的设备。据悉，三星显示在旗下一家工厂附近为ULVAC准备了一个研究室，开发上述设备。报道指出，尽管
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9月24日消息，据外媒报道，据多位业内消息人士周四透露，韩国三星电子公司击败了规模更大的竞争对手台积电赢得了特斯拉的芯片制造合同，将为这家电动汽车制造商生产下一代支持全自动驾驶技术硬件HW 4.0的芯片。图1：研究人员正在三星电子公司芯片无尘室中工作 消息人士称：“从今年年初开始，特斯拉和三星旗下代工部门就始终在研究芯片的设计和样品。近日，特斯拉决定将HW 4.0自动驾驶芯片的生产外包给三星。这几乎已经是板上钉钉的交易！” 据悉，三星计划最早在今年第四季度在其位于韩国华雄的工厂使用7纳米工艺批量生
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近日，根据市场调查机构Omdia最新数据显示，三星在今年第三季度的半导体销售额占比预计达14.11%，位居世界第一。从过去几年三星在半导体领域的布局来看，目前该公司已开始在晶圆代工、CIS、手机SoC、汽车芯片等领域开始发力。据介绍，这是三星自2018年第三季度以来历经11个季度再次超过英特尔成为第一。从专利上看，智慧芽最新数据显示，三星电子株式会社与英特尔公司在半导体领域（CPC分类号为H01L）中，分别拥有1.1万余件和0.6万余件相关的专利申请。值得注意的是，目前英特尔的PCT申请远高于三星电子。而
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