- 工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如
尽管受国际金融危机和经济衰退的影响，全球电子信息产业增长速度放缓，甚至出现下降，但电子信息技术创新的步伐并未停止，信息技术持续增长的动力依然强劲。随着信息技术应用进一步深入，数字化、网络化、融合化的发展趋势更加明显。本文着重对2009年集成电路、元器件、软件、通信设备、视听、计算机、信息安全等信息技术产业七大领域的发展态势进行了分析，以期把握全球信息技术产业的发展走向。
集成电路：产业衰退严重技术进步平缓
2009年，全球半导体集成电路市
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半导体 封测 元器件
- 台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。
台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应
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台积电 晶圆 封测
- 据台湾媒体报道，NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布，将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS)，今年中旬时该厂就将关闭，技术研发及设备等生产线，将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内，预计年底前完成移转作业。东芝也决定未来将把NAND封测扩大委由海外企业代工以降低成本，东芝封测代工厂力成将成为最大受惠者。
受到2008年底的金融海啸冲击，日本半导体厂去年亏损赤字大增，包括瑞萨(Renesas)、东芝、NEC、富士通等4大半导体厂，陆续公布最新整并计划，主要是关闭或削减
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东芝 封测 内存
- 就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位，长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。
产业链各环节协作创新
封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发
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- 为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
据介绍，该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成，将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟
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- 国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟--中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。
李学勇在讲话中指出，党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模
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- 半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现在是24小时轮班赶工。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的11月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)达1.06，连续第5个月跨越1的门槛，虽略低于10月的1.09，但订单及出货金额均较10月增加。
半导体设备业者指出，由于欧、美、日等地的
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- 随著美国年终假期促销活动告一段落，终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩，加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季，近期封测厂亦已感受到订单重新涌入，不仅12月拉货力道比预期还要好，同时2010年第1季客户预估订单亦比原先增加，显示封测业在2010年首季可望打破淡季效应，目前初估季减率将再度缩小至5%以内。
封测业者表示，北美黑色星期五年终假期促销活动落幕，终端厂商陆续传出销售佳绩，根据美国全国零售联盟 (NRF)初步统计，零售商销售数字较2008年同期稍高，较原本估计美国年终假期销售额可能较200
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封测 消费电子
- 联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。
颀邦与飞信合并后，仁宝跃居新颀邦第一大股东，持股9%，联电居次约3%;新颀邦稳居全球液晶显示器驱动IC封测代工龙头，开启联电与仁宝两大集团的合作。
业内人士认为，颀邦并购飞信，产业少了一个竞争对手，避免过去产能扩充竞赛及杀价流血竞争，产业朝整合方向前进。颀邦接下来可能收购南茂的驱动IC封测生产线，但颀邦发言人郑明山表示，现阶段任务仍以整并飞信
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联电 驱动IC 封测
- 据悉，包括三星、LG、诺基亚等手机大厂第四季将上市销售的手机，已将MicroSD等NAND记忆卡列为标准内建配备，加上消费者扩充手机记忆卡的需求也明显转强，带动第四季记忆卡销售量大增。力成董事长蔡笃恭表示，MicroSD记忆卡封测产能吃紧现象将延续到明年1、2月。
NAND晶片大厂三星下半年开始跨足记忆卡市场，并与创见合作销售，新帝(SanDisk)也传出介入贴牌白卡市场，只是手机用小型记忆卡需采用较先进的基板打线封装(COB)制程，但两家大厂自有封测厂产能已多年未曾扩充，因此8、9月后已大量将
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- 半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加6成之多，都将用来添购机器设备，其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示，在需求优于预期以及半导体产业
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- 英特尔(Intel)中国执行董事戈峻在日前的四川跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上表示，将再次对英特尔成都厂进行增资，金额为 7,500万美元。此外，备受关注的上海浦东封测厂西迁成都一案亦进入关键时刻，估计1个月内即可完成整合作业，英特尔建构的三角战略架构亦将成形。
英特尔自2003年进军成都，已连续3次增资，对成都的总投资额由原先的3.75亿美元提高至6亿美元。
另外，此次英特尔将位于上海浦东外高桥保税区的封测厂西迁与成都厂整合后，将成为该公司在亚洲地区最大的封测厂，推测未来几年成都厂亦
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Intel 封测
- 随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出，扩产动作转趋积极，沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年，尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后，2010年新年假期可望有复苏的拉货力道，将促使半导体业者急于提升产能，半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺，并将牵动整体半导体供应链及景气走势。
包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂，第3季营运纷缴出不错成绩单，并看好第4季业绩展望，对于资本支出脚步亦逐渐放快，其中，台积电将2009年资本支出自2
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- 力晶在DRAM价格强劲回文件下，将恢复财务自主能力，力晶董事会2日通过，从明年开始停止纾困，全力正常恢复营运，可望从明年起针对银行正常还款。力晶对第四季价格仍保持每颗2美元至2.5美元的乐观预期，今年第四季将有机会转亏为盈。
力晶昨日领先各大DRAM厂，率先公布10月营收，由于产能满载，加上DRAM价格回文件，该公司10月营收达42.39亿元(新台币，以下同)、较9月大增28%，创下今年以来新高，预估11月、12月营收将会维持持续成长的动能。
力晶指出，在政府政策与银行团大力支持之下，透过
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- 全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动布局大陆的攻势，包括力成科技率先于23日宣布收购飞索 (Spansion)苏州厂，而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点，以及时抓住大陆庞大商机。
由于台湾封测厂皆集中在苏州地区，包括硅品、京元电和颀邦等厂房皆位处邻近，加上未来力成的苏州厂，由台厂建立的「封测街」已然
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