- 半导体市场从08年4季度开始，受经济危机拖累陷入低谷，其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲，削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而，对于谋求市场复兴机遇的企业，继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。近日，在一年一度的品质管理峰会(Yield Management Seminar，YMS)上，半导体测试领先厂商KLA-Tencor公司首席市场官Brian Trafas博士与大家分享了公司应对危机的战略和未来发展规划。
虽然受经济大环境的影响，半导体产业的发展有所放缓，但
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KLA-Tencor 封测 高K金属栅 3D晶体管 200910
- 今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。
对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3月，长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
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长电 半导体 封测
- 今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。
对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3月，长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
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电子信息 半导体 封测
- 尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观，第4季也不差，而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标，对第4季需求展望也不错。整体而言，晶圆厂第4季订单量与上季比较，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但对封测业而言，第4季展望尚不悲观。
英特尔在日前上
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博通 晶圆 封测
- 台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。
据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后，再进一步调高至23亿美元。
日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币，不过，董事长林文伯表示，在新兴
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台积电 晶圆 封测
- 随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。
在前波金融海啸期间，包括台积电与联电等纷调降资本支出，如今浪头已过，台积电资本支出从原先降至12亿美元，日前决定将恢复到约18亿美元水平
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台积电 晶圆代工 封测
- 今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空，但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄，及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势，多呈向上拉高强势看，德仪财报利空，对台股半导体族群的冲击，似乎甚轻。
据外电相关报导指出，晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元，单季每股盈余20美分，较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%，财报获利大衰退的利空消息，立刻冲击德仪股价於盘後重挫。
报导指出，德仪财务长KevinMarch意有所指表示
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- 英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。
英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客
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Intel 封测 南桥芯片 晶圆代工
- 随着时序进入产业旺季，小尺寸驱动IC产品需求强劲，将带动台系相关IC设计业者第3季营收逐月走高，预期7月时维持缓步增温的情势，8月后以客户端将开始为下波需求作准备，拉货力道将开始增强。市场推估，即便在第2季营收基期已经垫高下，业者第3季营收仍可见到15~20%的成长空间。
从4月以来，因客户端复苏力道强劲，业者供应速度无法跟进，导致小尺寸驱动IC一度出现无法完全满足客户需求的情形，直至6月底，虽然此情况已见好转，但仍有吃紧的现象。台系业者表示，因日前出货持续递延，故6月时客户盘点效应并不明显，仍
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- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
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集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
- 日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会，加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业，象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。
温州人张虔生、张洪本兄弟，早年房地产起家，后来跨入电子业并成立日月光集团。近几年，张氏兄弟逐渐将经营重心转移至大陆房地产事业，台湾地区电子事业则交由专业经理人打理。
随第二代浮出台面并进入日月光董事会，张家电子核心事业似乎计划“传子不传贤”，打破岛内半导体公司一向“传贤不传子”的首例。
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日月光 封测 半导体封装
- 6月3日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”陆续讨论赴大陆投资产业松绑项目。据了解，“经济部”认为，目前台湾面板业以6代生产线为主，为不让日、韩早于台湾抢占内地市场，“经济部”研究开放中大尺寸面板。“经济部”初期规划先放行5代厂以下生产线，但不排除扩大开放。
但台面板业并未受该消息明显影响。彩晶总经理周定辉表示，目前内地对于5代线已经没有兴趣，至少要6代线以上才会兴趣。至于如果将台湾地区现有的5代线搬
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- 从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。
从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公众总以为，封测业没什么技术含量。
“这是非常偏颇的观点。”他说，从产品看，未来可能的三种趋势是，深度集成、继续迈向先进工艺，封装技术。他认为，在摩尔定律遭遇瓶颈后，封装技术将成为拯救它的一种可行手段。
而在中国半导体产业中，目前创造现金
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半导体 封测
- 四川传出H1N1疫情，同时中国大陆山东省也爆出境外入境案例，大陆卫生部门已全面警戒，目前位在四川的两大大陆、外商半导体业者中芯国际、英特尔(Intel)的晶圆厂、封测厂都已经告知员工加强防疫措施，并进行防疫宣导，以防疫期扩大影响正常营运。中芯国际表示，目前卫生中心已紧急动员，全天候待命，并要求员工从疫区进入厂区、生活区要事先报备。
尽管晶圆厂针对微尘有无尘室隔离，不过面对藉由人体传染的新流感却如临大敌，目前大陆四川已经传出确定有患者检验出H1N1阳性反应，同时山东省也验出从北京转机的境外移入型患
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Intel 封测 晶圆 甲型H1N1
- 从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。
区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支持企业发展自主品牌，推动产业优化，形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中，全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花，仅江
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