- 封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收，普遍呈现小幅下滑，日月光合并营收月减0.1%，矽品11月合并营收月减1.72%，京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标。
日月光矽品Q4达财测
日月光11月合并营收为157.17亿元，月减0.1%，如果以美元计算则是微幅成长1%;至于在封测营收部分，11月为107.35亿元，月减5.2%。日月光财务长董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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日月光 封测
- IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。
日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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- IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。
日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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日月光 封测
- 受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。
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日月光 封测
- 来大陆发展，看中的是人才
日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。难得的是，去年“日月光中心广场”在上海举行落成典礼时，连战也莅临现场，这次是他二度为该集团“站台”。
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日月光 封测
- IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季营收达31.99亿元，季衰 7 %，仅硅品第 3 季营收季增达10.8%，高于原先预期。
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- 9月中，中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据，集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元，依然为中国集成电路产业中龙头老大。
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三星 封测
- 全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。
“这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报》透露，国民党荣誉主席连战当天也将现身捧场。
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日月光 封测
- 封测三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码封测股动作转趋积极，日月光、矽品盘中更一度攻顶涨停。
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日月光 封测
- 半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
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台积电 封测
- 据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。
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硅品 封测
- 台北尔必达(Elpida)日前决定减产，导致后段代工厂力成科技下修第3季营收目标，由成长转为衰退态势。尔必达另一家封测代工厂华东科技亦将于17日召开法说会，预料先前估计第3季营收小幅成长的目标恐怕也无法达阵，单季营收不排除转为持平到下滑。
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尔必达 封测
- 半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为新台币3.9亿元，月增3.3%，年减10.4%;累计前七月营收26.59亿元，年减7.2%。
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日月光 封测
- 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
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台积电 晶圆 封测
- 半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示，因日本强震产生重复下单情况严重，客户6月下单转趋保守，导致第二季营收未达到法说会预估的低标。
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