- 封测大厂日月光营运长吴田玉表示，今年许多电子产品处于转型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必须持续扩充产能以作为准备，更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略，推动日月光集团营运的长期成长动能。
吴田玉表示，今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%，且占打线营收比重已经达到53%，预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右，这是日月光的利基所在，且Q2不仅来自
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日月光 封测
- 因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
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台积电 封测 3D
- 日圆升值，加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单，除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外，包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等，拓展日本市场也频传捷报。
封测业者透露，IDM委外释单长期以来以欧美厂商为主，日本半导体IDM厂过去几乎都是设计、制造到封测一把抓，争取日本IDM释单极为不易，主因日本IDM厂担心技术外流，其次是担心外包的质量。
但受到日圆近几年强劲升值，加上去年日本311大地震，又有泰国洪灾冲击，导致不少日本IDM厂纷纷来台寻求合作伙伴，或提高委外释单比重
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日月光 封测
- 2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802亿元，与2010年3,917亿元相较，衰退3%。然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以
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封测 半导体
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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封测 平板电脑
- 封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%，均符合预期;矽格月增7.7%，优于预期。
封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收，日月光扣除环电等子公司，4月封测及材料事业营收106.38亿元，月增2.2%，但比去年同期微减1.1%。
日月光4月合并营收为148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱，但封测事业在3月重返百亿元后，4月持续维持成长趋势，预估
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日月光 封测
- 全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。
2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智慧型手机、平板电脑(TabletPC)等可携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11
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半导体 封测
- IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效提升，封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。
矽品在上周三的法人说明会上宣告，将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元，展现冲刺营收与市占??率企图，而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，双
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Amkor 封测
- 封测双雄矽品、日月光分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜，不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%，同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元，宣告半导体第二季将有坚实的业绩撑腰。
矽品于25日举行法说会，瑞信台股研究部主管艾蓝迪(RandyAbrams)指出，就第一季来看，矽品受惠亚洲IC设计厂以及智能型功能手机产品等向上的趋势带动，首季营收仅季减4%，达到预定目标的上缘，毛利率衰退幅度有限。
第二季则受惠客户切入新兴市场智能型手机以及消费产品
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日月光 封测
- 据台湾媒体报道，IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。
矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到
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京元电 封测
- 素有景气铁嘴封号的矽品董事长林文伯今日在法说会上表示，大环境没有想像中的差，目前大家对于今年半导体景气都持保守看法，多预估仅有2-3%的年增率，不过他个人觉得将会有4-6%的成长空间，封测产业也将会优于整体半导体产业，不过却也会是量增价跌的一年。
林文伯表示，2011年全球经济在欧债危机未解决与美国经济复苏缓慢下画下句点，今年经济仍存不确定因素下，对于科技产品的消费力有所压抑，尤其在已开发国家中最为明显，不过虽然欧债问题还存在，但最坏的情况也仅于此，美国经济虽然复苏缓慢，但仍维持复苏的脚步，且美
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半导体 封测
- 前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成，已成为全球第5大半导体封测厂，其今(9)日召开法说，公布营运报告去年Q4营收约为97亿，每股税后盈余(EPS)为1.7元，2011总营收达395亿，整体毛利率为23%，全年EPS达8元。
从其业务组合来看，力成目前测试业务占比为37%，封装业务为63%，而从产品组合来看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash为30%，逻辑IC为2%。值得注意的是，董事长蔡笃恭表示，「未来会逐步降低DRAM比重，不希望再继续扩充产能」。预计到今年Q2，DRAM就会降至5
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半导体 封测
- 综合外电南韩半导体后段制程当中，负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导，南韩封测厂能出现大幅成长，是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。
ITEST为南韩封装测试专门企业，2011年11月正式上市，也在2011年首度达成出口1,000亿韩元，该企业是南韩唯一提供系统晶片和记忆体晶片等所有服务的企业。由于富士(Fujitsu)等全球性企业产品需要封测的数量正逐渐增加，带动ITEST销售成长。
此外，ITE
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三星 封测
- 日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。
洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。
封测业者表示，洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元，除了为三洋代工外，也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业，一度传出洋鼎与硅品接洽出售，后来双方未能达成协议。
近来日月光积极拓展中低阶封测版图，
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日月光 封测
- 2012年12月，南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿，坚持以科技创新为宗旨，成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”02专项总投资4.72亿元， 到2013年项目完成后，将突破系统及封装、晶圆级系统封装、高压大功率IGBT产品及模块封装等关键技术，实现规模生产，形成年新增1.5亿块项目产品，实现专利300余项。
SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势，
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