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大陆白牌手机市况不如预期

  •   经过第2季成长动能趋缓后,半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形,所有产品需求皆将转疲,包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响,业界认为该公司第3季成长动力不如预期,连带使封测业者如日月光、硅品等,都将受需求降低影响,第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%,压缩为如今的0~5%之间。   
  • 关键字: 日月光  手机  封测  

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7%

  •   受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入,以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档,封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%,第3季营收还可望季增逾1成,表现明显优于同业。   
  • 关键字: 日月光  封测  

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7%

  •   受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入,以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档,封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%,第3季营收还可望季增逾1成,表现明显优于同业。   
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光砸282亿 高雄建封测厂

  •   抢攻智能通讯商机,日月光五年内将砸下282.3亿元,在高雄兴建高阶封测厂与研发中心。外传鸿海投资高雄软件园区19亿元案生变,“经济部”加工处长沈荣津昨(7)日挂保证「没有生变」,预估年内可成。   “经济部”加工处长沈荣津昨天北上展示近期招商成果,拜景气全面回升所赐,加工处年度招商目标560亿元,已在近日达成近八成。其中,日月光成为加工处年度指标大案,五年内将以一年盖一座厂速度,全力发展智能型通讯事业。   沈荣津表示,日月光新投资主要座落在今年3月
  • 关键字: 日月光  封测  

根基、平台与资源,本土系统厂商突围创新窠臼的三个法宝

  •   2011年以来,很多本土系统厂商倍感生存之艰辛,在低价竞争的红海中,很多企业是赔钱赚吆喝,不断下滑的利润让企业难以进行研发投入,只能继续在价格战的竞争中挣扎直至退出,本土系统厂商如何在日益激烈的竞争环境中生存下去?如何在一片红海中找到属于自己的蓝海?   近日,在参观重庆力帆集团时,一则口号引起了我的注意,我相信很多人也会认同这个说法,如果一个企业既没有垄断资源,又难以进行投机,那么唯一的发展途径只能靠创新了,这也是很多系统厂商未来要生存下去必走的道路。   创新是个老生常谈的话题,对于电子制
  • 关键字: IC设计  封测  Android  

封测龙头厂日月光下修第二季订单量

  •   晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量,给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略,冲刺高阶手机芯片大厂订单,扳回连五季获利落后日月光颜面。   
  • 关键字: 日月光  封测  

台系芯片封测公司4月营收普遍走跌

  •   封测厂4月营收除了力成逆势走扬外,普遍较3月衰退达个位数幅度,随着电子产业供应链疑虑逐渐消除,封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计,在代工价格不变的情况下,出货量可望增加7~9%,硅品估计营收季增率有3~7%,力成季成长率也约有5~10%。   
  • 关键字: 日月光  封测  

3大封测厂对2Q营收审慎乐观

  •   全球前3大封测厂陆续公布财报,尽管新台币兑美元汇率升值,台厂日月光和矽品以个位数的季减率,较艾克尔(Amkor)的季减幅度小,表现优于预期,并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题不如想像中严重,加上能见度逐渐明朗,封测厂预料第2季业绩往上走扬机会较高,然而汇率、金价等变数仍多,展望第2季将呈现谨慎中带乐观的格局。 
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光、台积电持续投资上海

  •   台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示,正持续扩产松江0.13微米产能,松江厂可望能持续获利;日月光也于19日首次宣布,将于上海张江高科园区打造“日月光上海总部及研发中心”,预计2012年正式营运。   
  • 关键字: 日月光  封测  

中国大陆晶圆代工厂与台商抢订单

  •   为降低成本,集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂,将威胁台积电与联电的接单量。   
  • 关键字: 中芯国际  晶圆代工  封测  

封测厂第1季景气优于往年

  •   进入 2011年,封测业认为第1季景气似乎优于以往,同时对全年营运亦不看淡,主要系新兴市场电子产品需求仍大,加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单,挹注封测需求。一线封测厂包括日月光、矽品第1季营运在工作天数减少下,营收季减率将不超过10%,但汇率是目前最大的变数,对营收的影响范围初步预测约5%。在此情况下,规模受限的二线封测厂恐将面临较大的营运压力。   
  • 关键字: 矽品  封测  

IDM加强与中国大陆厂技术合作

  •   中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,并且藉著半导体群聚效应进行区域整并,竞争力逐渐提升,例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂,加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作,大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期,台湾封测业者的经营压力将日益增加,绝不能轻忽大陆厂势力。  
  • 关键字: IDM  封测  

明年全球封测代工市场将成长9.3%

  •   IEK产业经济与趋势研究中心预估,2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%,其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元,年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看,则有6.5%的成长幅度,略低于全球成长值。   
  • 关键字: 封测  SATS  

封测业第4季不景气

  •   整体封测族群第4季客户调节库存影响,单季营收普遍季减5~20%,预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收,因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间,但估计季减率可能5~10%。   
  • 关键字: 日月光  封测  

NB厂扩大采购

  •   时序即将进入2011年,据业界消息指出,宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分,内建在NB里的情况益趋显著,将跟随NB产业带来的有机成长(OrganicGrowth)脚步。整体而言,在无线通信芯片推升下,晶圆厂和封测厂亦看好2011年无线通信产业亦将持续走扬。   
  • 关键字: 晶圆  封测  
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