3d 传感 文章 进入 3d 传感技术社区

适用于 TMAG5170 SPI 总线接口、高精度线性 3D 霍尔效应传感器的评估模块

• TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
• 关键字： 精密数模转换器  霍尔效应传感器  3D  

摩尔定律如何继续延续：3D堆叠技术或许是答案

• 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
• 关键字： 摩尔定律  3D  堆叠技术  

使用我们的第三方生态系统更轻松地设计TI毫米波雷达

• 　　如果您刚刚接触雷达或有兴趣使用雷达替换现有的传感技术，那么无论是设计产品还是投入量产，您都需要学习大量内容。为了降低学习门槛，德州仪器(TI)创建了一个由雷达专家组成的第三方生态系统，无论您需要什么帮助，他们都可以为您提供相应的解决方案。　　TI毫米波(mmWave)雷达是一种独特的传感技术，可同时提供距离、速度和角度数据，从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。凭借其在电磁频谱上的工作频率，毫米波传感器本身不受灰尘和雨水等恶劣环境条件的影响。多个毫米波传感器组合起来（串
• 关键字： TI  毫米波雷达  传感  

双目立体赋能3D机器视觉，银牛携芯片模组登陆中国市场

• 1   几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
• 关键字： 3D  双目  深度  

艾迈斯欧司朗展示“传感+光源”下一代应用，“中国应用中心”助力成果落地

• 2021年艾迈斯欧司朗完成合并，实现了“传感+光源”的结合。近日，该公司召开新闻发布会，大中华区及亚太区应用中心高级总监冷剑青介绍了消费、汽车、工业、医疗领域的创新解决方案。艾迈斯欧司朗集团 大中华区及亚太区应用中心高级总监 冷剑青1   移动和可穿戴的新应用艾迈斯欧司朗的相关技术有：3D传感、BOLED（屏下光感）、Micro LED、VCSEL（垂直腔面发射激光器）、颜色传感、接近传感、AWB、光谱传感、LED、IRED（红外发射器）。可应用于3D身份识别和支付、3D AR/VR、
• 关键字： 传感  光源  激光雷达  

艾迈斯欧司朗1+1＞2，要成为无可争议的光学方案领导者

• 2021年3月，艾迈斯半导体完成了对欧司朗的收购。9月，合并完成的艾迈斯欧司朗参加了深圳“第23届中国国际光电博览会”，并于线下、线上同时举办了合并后的第1次媒体见面会，大中华区及亚太区销售和营销高级副总裁陈平路介绍了新公司的战略和市场规划。艾迈斯半导体和欧司朗合并后叫艾迈斯欧司朗集团，将进入第2个百年加速区。艾迈斯欧司朗集团 大中华区及亚太区销售和营销高级副总裁 陈平路1   第1个百年加速区第1个百年加速区指欧司朗是一家百年老店，艾迈斯半导体也有近半个世纪的半导体历史。新
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AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

• AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？为什么它无人能敌却又前景堪忧？

• 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
• 关键字： 3D XPoint  美光  英特尔  

ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

•  作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

• 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
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TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
• 关键字： TDK  3D NAND  闪存  SSD  

美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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索尼影像及传感解决方案业务第一财季收入同比下降11%

• 据国外媒体报道，索尼日前公布了2020财年第一财季（2020年4月1日—2020年6月30日）财报。财报显示，索尼集团整体收入较去年同期略有增长，但受疫情影响，索尼旗下的半导体等业务均受到负面影响。索尼索尼影像及传感解决方案业务销售收入同比下降11%至2,062亿日元（约合人民币136亿元），原因是受疫情影响，用于移动产品及数码相机的图像传感器销量降低，且除了图像传感器的销售收入降低，模拟大规模集成电路和显示设备等业务的销售收入也显著下降。索尼影像及传感解决方案业务营业利润同比下降至254亿日元，主要是因
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