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SENSOR CHINA 2023:全球传感大聚会,开启行业新篇章
- 芯片行业正由过热逐渐降温，传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源，却迎来了新一轮投融资热潮。据统计，仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资；二级市场对传感器产业的热度也在攀升，多家中国传感企业市值已超过100亿元……投资热度高涨的背后，是传感器市场需求的井喷式增长，但也带来了更多的挑战——传感器企业需要不断提升实力、着力创新，以应对市场的变化和竞争的加剧。9月13-15日，全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA，时隔3年将再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕
- 关键字： SENSOR CHINA 2023 传感
Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 关键字： Teledyne Vision China 3D AI成像
3D NAND 堆叠可超 300 层，铠侠解读新技术
- 5 月 5 日消息， 铠侠和西数展示最新的技术储备，双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文，铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，读取延迟缩小到 40 微秒。此外，铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件，这是一个具有实验性的 3D NAND IC，通过金属诱导侧向
- 关键字： 3D NAND
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
- 关键字： 芯和半导体荣 3D InCites Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
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