3月13日消息，英特尔的新CEO终于确定了，而公司股价也随之大涨11%。英特尔任命陈立武（Lip-Bu Tan）为下一任首席执行官，将芯片行业最艰难的工作之一交给了这位前董事和半导体老将。该公司周三在声明中表示，65岁的陈立武将于3月18日上任。他将在2024年8月离开后重新加入董事会。陈立武在给英特尔员工的备忘录中表示，他有信心扭转业务局面。“这并不是说会很容易。不会的，”他说。“但我加入是因为我全心全意地相信我们有能力赢得胜利。英特尔在美国和世界各地的技术生态系统中发挥着至关重要的作用。”受此消息影响
关键字：
英特尔 CEO
3月13日消息，半导体巨头英特尔任命行业资深人士陈立武（Lip-Bu
Tan）为新任首席执行官。此番动作距离前任首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat
Gelsinger）退休并卸任董事会职务仅三个月。在此期间，英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David
Zinsner）与客户关系执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯（Michelle Johnston
Holthaus）曾担任临时联席首席执行官，共同执掌公司。陈立武此前曾担任楷登电子（Cadence Design Systems）首席执行官，这
关键字：
英特尔 新掌门 陈立武
继去年9月重磅推出英特尔® 至强® 6900性能核处理器后，英特尔进一步扩充至强6产品家族，于近期发布了包括至强6700性能核处理器及至强6500性能核处理器在内的多款新品，以更丰富的产品组合、卓越性能与出色能效，应对横跨数据中心、网络与边缘的广泛工作负载需求。丰富的至强6产品组合英特尔至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，提供高度灵活的配置选项。从最低16个核心到最高128个核心，客户可根据实际应用选择最佳配置。针对传统大型数据库等对连接速度和多核并行处理能力有较高要求的场景，全新至强6700
关键字：
英特尔 至强6 数据中心
三步打造专属AI助手，看英特尔AI Assistant Builder如何“开挂” AI PC开发者福音：英特尔AI Assistant Builder 让数月开发周期缩短到几天，斩获MWC2025最佳AI首秀
关键字：
英特尔 AI PC MWC MWC2025
据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。报道中称，John Pitzer表示当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。几周前有技术论文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表现已与台积电N2工艺相当。“虽然技术比较存在多
关键字：
英特尔 芯片支撑 工艺
英特尔至强6处理器家族，性能与能效的平衡之道当下，生成式 AI 浪潮正席卷全球，各行各业都在经历前所未有的变革。随着企业应用场景变得日益多元且复杂，数据中心已然成为推动创新的 “数字心脏” ，助力各领域不断取得突破。然而，算力需求的增长如何与能耗协同、通用架构如何与场景多元化匹配、技术迭代如何与生态步伐协同，构成当前企业应用算力过程中亟待解决的问题。深耕数据中心领域多年，英特尔始终以技术创新为基石，为行业提供更高效、更灵活、更可持续的解决方案。我们深知，真正的创新是通过技术的纵深突破，为企业提供“性能不妥
关键字：
英特尔 算力配置
据路透社报道，一名联邦法官周三驳回了针对英特尔的诉讼，该诉讼指责该公司及其管理层隐瞒了其半导体制造部门在 2023 年的财务困境。旧金山的美国地区法官 Trina Thompson 裁定，原告未能提供证据证明 Intel 及其高管犯下了任何不当行为。该案在无损权利的情况下被驳回，这意味着原告可以提交具有更有力证据的修改后的起诉状。原告辩称，英特尔及其时任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和时任首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）隐瞒了其英特尔代工部门在 2023 年亏损
关键字：
英特尔 基辛格
尽管英特尔希望减少对台积电制造服务的使用，但该公司将在可预见的未来继续从这家总部位于中国台湾的代工厂订购芯片，一位高级管理人员昨天在一次技术会议上表示。英特尔的宏伟计划是在英特尔代工内部生产尽可能多的产品，但由于这可能不是最佳策略，它目前正在评估其产品的百分比应该在台积电生产。“我认为一年前我们在谈论尽快将[TSMC的使用量]降至零，但这已经不是策略了，”英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上说。“我们认为，至少与台积电合作的一些晶圆总是好的。他们是一个很
关键字：
18A 英特尔 台积电
上周在 IEEE 国际固态电路会议 （ISSCC） 上，先进芯片制造领域最大的两个竞争对手 Intel 和 TSMC 详细介绍了使用其最新技术 Intel 18a 和 TSMC N2 构建的关键内存电路 SRAM 的功能.多年来，芯片制造商不断缩小电路规模的能力有所放缓，但缩小 SRAM 尤其困难，因为 SRAM 由大型存储单元阵列和支持电路组成。两家公司最密集封装的 SRAM 模块使用 0.02
关键字：
纳米晶体管 SRAM 英特尔 Synopsys TSMC 内存密度
新闻亮点：● 集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片，与前几代产品相比，可带来高达2.4倍的无线接入网（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；● 集成的人工智能加速器将AI RAN性能提升了高达3.2倍3；● 与5G核心网解决方案合作伙伴的深度合作，加快了英特尔®至强®6能效核处理器在整个生态系统中的应用；● 基于 5G核心网工作负载的独立验证确认了英特尔®至强®6能效核处理器机架性能的提高、能耗的降低以
关键字：
MWC 英特尔 至强6 基础网络设施
SK海力士将于2025年3月（协议预设的最早时间点）支付收购尾款，完成与英特尔NAND闪存业务的最终交割。随着交易的完成，将加强SK海力士在全球NAND闪存市场的地位，尤其是企业级固态硬盘（SSD）方面。随着AI技术的普及和应用，存储需求正在不断增长，HBM领域的领导者SK海力士却没有停止扩张的步伐，这次收购将使SK海力士与竞争对手三星展开直接竞争。· 2020年10月，SK海力士与英特尔达成协议，宣布以90亿美元收购其NAND闪存及存储业务；· 2021年12月，第一阶段的交易完成，SK海力士支付70亿
关键字：
SK海力士 英特尔 NAND 闪存
3月4日消息，据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间。这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会，NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键一步。不过报道还称Intel18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会影响
关键字：
英伟达 博通 英特尔
3月4日消息，据知情人士透露，芯片设计公司英伟达与博通正在与英特尔进行芯片制造工艺测试，展现出对英特尔的先进生产工艺的初步信心。这两项此前未曾报道的测试表明，英伟达与博通正在接近决定是否将数亿美元的制造合同交给英特尔。如果最终做出这样的决定，英特尔的合同制造业务不仅将获得丰厚收入，其技术实力也有望赢得市场认可。尤其是在英特尔的制造工艺长期受延迟问题困扰的情况下。英特尔的合同制造业务迄今为止尚未宣布获得来自知名芯片设计公司的订单。此外，AMD也在评估英特尔的18A制造工艺是否符合其需求，但目前尚不清楚该公司
关键字：
英特尔 英伟达 博通 芯片制造
【环球时报综合报道】美国半导体巨头英特尔近日宣布，其斥资280亿美元在俄亥俄州建设的尖端芯片制造基地将延期5年投产。据路透社2月28日报道，英特尔表示，在该州的首座晶圆工厂投产时间将从原计划的2025年推迟至2030年，第二座工厂预计延至2032年投产。英特尔是获得美国《芯片与科学法》最多资金支持的本土芯片企业，美国科技媒体WinBuzzer网站3月1日称，英特尔此前已将该工厂的建设计划由2025年延期至2027年，两次投产延期引发人们对仅靠政府资金能否振兴美国芯片业的担忧。英特尔全球运营执行副总裁钱德拉
关键字：
英特尔 芯片厂 晶圆工厂 台积电 三星
英特尔介绍
您好，目前还没有人创建词条 英特尔!
欢迎您创建该词条，阐述对 英特尔的理解，并与今后在此搜索 英特尔的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473