据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下，而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。
由于良率问题一直得不到解决，台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期，如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平，那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积
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TSMC今日宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
TSMC一直为全球集成电路业者提供专业晶圆制造服务，近几年来更面向成长迅速的中国大
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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。
自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，因此对于订单是否能持续，仍难预估，但由于上半年市场需求急缩，下半年电子产品步入旺季，仍有些许回温的气息。
半导
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6月29日消息，据台湾媒体报道，绿能产业未来商机无限，吸引IT厂商积极投入，半导体、面板两大龙头台积电、友达都决定进军绿能事业，看好“市场秩序将重新洗牌”。
台积电去年进度还停留在产业调查，今年迅速成立新事业部，将绿色能源产业视为晶圆代工本业外重要的转投资事业。
友达除旗下LED厂扩产，今年也跨入新一代太阳能技术，友达董事长李焜耀表示，绿色能源是一种承诺，友达一定会掌握这次市场洗牌的机会。
太阳能产业去年一度因油价高涨而风光，但去年下半年景气急转直下，太阳能厂
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除了一位老人的激情，台积电并未拿出更多增加投资的理由，但绿色能源方面的一场大并购可能已经在酝酿之中。
重掌帅印刚刚7天，78岁的张忠谋就推翻原计划，把台积电这部汽车开入了快车道。
6月18日，全球最大的合同芯片制造商—台湾积体电路制造股份有限公司宣布重启投资计划，由此成为首批押注市场复苏的大型科技企业之一。
台积电目前计划今年资本支出约19亿美元，与去年的水平相当。就在两月前，该公司还曾表示，今年将削减约20%的资本支出至15亿美元。
首席执行官张忠谋表示，公司今年
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6月24日消息，据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone 3GS手机芯片订单。
据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
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台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。
刘信生在出席台积电技术研讨会时指出，台积电在MEMS上布局已有7年左右，经过几年努力，相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用，包含蚀刻模块、掏空模块等，MEMS客户至台积电投产，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余交给台积电
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不仅扩充先进制程研发、产能，台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场，台积电主流技术事业发展处长刘信生表示，目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数，绝大部分市场由IDM业者把持，不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性，同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
刘信生表示，在电源管理市场规模约150亿~160亿美元中，几近8~9成是由IDM业者所把持，目前台积电不论在设计环境与制程平台上都已做足准备，积极抢攻此市场
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台湾商业周刊近日刊载独家内幕，全程还原了台积电近期的人事震荡内幕。事件的背景是，6月11日台积电董事会突然宣布，张忠谋将继任公司董事会主席，并重新出任首席执行官一职。现任CEO蔡力行将担任台积电新业务开发部总裁，向张忠谋汇报。
以下是全文内容：
用超过十年的时间，培养一个接班人，却只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。这，是六月十一日，台积电董事长张忠谋所做的决定。
“Rick(台积电前总执行长蔡力行英文名)被留校察看了吗?”“怎么会这么严重?
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据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。
金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识；尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。
网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成，无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季业
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AMD 首次公开承认 Radeon HD 4770 无法大量供货与台积电40nm良品率不足有关，据AMD欧洲区技术公关经理 Antel Tungler 于公开场合表示，AMD只能无奈地以Radeon HD 4850降价及推出基于55nmRV770 的Radeon HD 4730填补RV740的空缺。他并表示，以目前台积电40nm制程技术的良品率状况，的确无法满足目前市场对Radeon HD 4770 的需求，因此目前AMD正与台积电紧密合作试图解决问题。
为了减低 Radeon HD 4770
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据台湾《联合晚报》报道，台积电董事长张忠谋今表示，全球去年历经金融海啸的悲剧，第一幕金融海啸最坏的时候已过，差不多要落幕，现在要进入第二幕经济萧条的开始，预估美国今年第四季就会有正的GDP出现，台湾希望比美国快一点，第三幕的全世界复苏明年会开始。
台积电今天举行2009技术论坛，张忠谋在回锅总执行长后首度出席该公司的活动，他在开幕致词谈到景气时指出，去年全球历经金融危机的浩劫，是逃不了的命运，如果用一场剧来形容，第一幕是金融海啸，第二幕是经济萧条，最后一定会有第三幕的复苏。
他说，现在第一
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台积电宣布将对研发人员进行扩招，扩招幅度达到目前的30%之多，这批扩招的员工中有15%将于今年底前走马上任。台积电负责全球营销的副总裁陈俊圣称台 积电目前的研发人员总数约为1200名，他并称：“在全球经济发展速度放缓的大环境下，我们的研发工作并没有停滞不前。”
此前台积电曾表示准备向节能减排等新业务方面发展，并且任命了原CEO蔡力行来总管这些新业务事宜，而这次大规模招聘无疑与此有关，也表明台积电积极挺进这些新业务的决心。
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台湾积体电路制造股份有限公司今(17)日宣布领先专业积体电路制造服务领域，成功开发28纳米低耗电技术，同时配合双/三闸极氧化层(dual/triple gate oxide)工艺，将32纳米工艺所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON))/多晶硅(poly Si)材料延伸至28纳米工艺，使得半导体可以持续往先进工艺技术推进。此一工艺技术的优势还包括高密度与低Vcc_min六电晶体静态随机存取记忆体(SRAM)元件、低漏电电晶体、已通过验证的传统类比/射频/电子熔线(analog
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这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及，在产能资源有限情况下，晶圆代工厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非，但无形中已让全球IC设计产业又经历一次洗牌效应。
由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单，一线及大型IC设计业者则采取权宜措施，试图把2008年
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