- 一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。
自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。
英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。
在从台式电脑向笔记本电脑的转型过程中，台湾半导体集团和电脑制造商“非常明智地提前参与了进来”。
通过
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- 晶圆双雄法说本周隆重登场，台积电在通讯与PC相关IC客户投片积极下有机会调高原本第3季财测，单季挑战两位数成长，台积电董事长张忠谋亦可望释出谨慎、乐观产业展望;而提早一天登场的联电也预期，在先进制程产能吃紧及积极价格策略奏效下，成长率表现也不俗，可望高个位数成长;排名晶圆代工老三的新加坡特许(Chartered Semiconductor)则是已经率先调升资本支出至5亿美元。
晶圆代工本周法说将登场，台积电、世界先进上周股价已率先表态，完成填权息，预料台积电30日压轴法说最为关键，而世界先进第2
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- 台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计(System in Package, SiP)的应用。
应用于28纳米芯片设计
台积公司的开放创新平台使EDA电子设计自动化工具可以
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- 网易科技讯 7月22日消息，据英国《金融时报》报道，科技行业的重大变化，一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来，台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。
英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)表示，台湾半导体行业目前的成就，正是来自于行业的变革，在PC行业由台式机转向笔记本电脑的过程中，台湾的芯片制造商及时把握住了机遇。
但是在过去的半年中，台湾经济遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影响，而台湾的芯片制造商也在经受这场大规模危机的严峻考验。根据
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- 里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。
里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。
不过，里昂指出，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者表现优于整体半导体业，虽然增长力道趋缓，不过，目前看来，晶圆代工族群仍然可望受惠
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- 台积电董事长张忠谋近日表示，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%，该行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅。
据台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋称，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%。
报道称，张忠谋对半导体行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅，因半导体行业可能已经度过最糟糕的时刻。
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- LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。
LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色议题给与愈来愈多关注，对于LED取代传统LCD的呼声也愈来愈高。尤其大陆采购团与各地方政府设立LED规画专区，也为台
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- 台积电董事长张忠谋将于7月30日以CEO身分主持台积电法人说明会，近一个多月来，他密集造访国内外客户，客户端传出，他将上修今年半导体产值预估值，从年衰退20%缩小到15%以内，这是台积电今年第二次上调全球半导体市场产值。
法人认为，如果台积电再度上修今年半导体产值，台积电第三季营收成长幅度，可望从公司原本预期的0%至5%，提高到5%至10%，优于预期。
受到金融风暴袭击，台积电去年底原预估，今年全球半导体产值将较去年衰退30%，衰退幅度前所未见;但今年首季，半导体景气因大陆急单效应提前触底
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- CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作，采用最新背面照度(Backside Illumination，BSI)制程的传感器新产品，陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win)，预计本季度开始大量出货。
豪威已开始扩大对台积电下单，台积电(2330)也已完成1.1微米间距BSI制程传感器的功能测试，并计画在12寸厂以65纳米投片。
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- 太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入，就连IC自动化设计平台业者(EDA)也都看好未来长期潜力，继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计，捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件系统Yield Manager Solar。EDA业者每年营收成长仅个位数，太阳能则被EDA业者视为蓝海。
新思也拟从过去坚实的EDA市场本位出发，前进太阳能领域，新思执行长Aarte de Geus表示，从EDA角度，可以协助客户在芯片设计层次，就进行节能低耗电设计，并参与低耗电标准
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- 台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)10日公布2009年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币257亿7800万元，较2009年5月增加了5.3%，较去年同期减少了9.6%。累计2009年1至6月营收约为新台币1095亿5600万元，较去年同期减少了35.9%。
就合并财务报表方面，2009年6月营收约为新台币265亿1500万元，较2009年5月增加了5.0%，较去年同期减少了10.0%;累计2009年1至6月营收约为新台币1137亿1200万元，较去年同期减少了35.3%。
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- 据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务。
与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。
台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务
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- 为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。日前曾传出，由于经济前景不明，部分设备商延后22纳米制程技术研发，台积电此举则希望更积极主动推动22纳米无光罩微影技术。
这次台积电参与的CEA-Leti IMAGINE研究计画为期3年，所有参与这项计画的公司都可取得无光罩微影架构供IC制造使用，也可以藉由设备商Mapper所提供的技术提高
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- 6月11日，有台湾“半导体教父”美誉之称的台积电董事长张忠谋又多了一个新职务——台积电CEO。这个职务原本是四年前，由张忠谋亲手交给了他的接班人蔡力行，可是四年过后，张忠谋又把它从蔡力行手上收了回来，台积电发生了什么事?
已经78岁的张忠谋，原本应该是在家中含饴弄孙，他却重披战袍，再度回到一线。这个消息公布之后，引起台湾经济界大轰动，大家纷纷打听：“台积电怎么了，这位老人为什么要重新掌权?”“原来的CEO呢?蔡力
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- 半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。
“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。
触底之后遇“阳春”
目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Researc
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