- 受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者指出，台积电目前订单能见度最近已达6月，确保了晶圆代工、上游半导体原材料供货商第2季日子还算不错。
晶圆代工业者表示，台积电3月已出现订单涌入现象，目前客户的订单已经排到6月，但6月过后订单能见度还不佳，至少还要等到5月，台积电法说会过后，才能看到下半年第3季订单状况。不过台积电8寸产能利
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- 一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失，当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时，电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬，制造商面临多年来少见的危机。
在那一两个月内，坏消息频传，晶片制造商及其客户都忙着向投资者汇报不断恶化的市场环境。全球最大晶片代工厂——台湾积体电路(Taiwan Semiconductor Manufacturing，简称台积电)，七年来首次下调了销售和利润预期。
在全球晶片代工市场，台积电占据逾一半份额，其总执行
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- 全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)本周四表示，目前已经在其研究开发部门增派百名员工，用于12英寸晶圆设备研发，当前迹象表明该部门很有可能重组。
据国外媒体报道，台积电人力资源部门副总裁P.H.Chang表示，虽然公司的员工招聘仍处于冻结状态，但是研发部门出现人才短缺问题，因此需要增派数百名员工加入该部门。
据悉，台积电、其竞争对手联华电子(UMC)以及其他台湾高科技公司近期都从中国正在实施的家电下乡政策中获得了一定利益。
上月底，台积电董事长张忠谋在接受采访时表示，全球半导体
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- 最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%;中国大陆晶圆代工企业中芯国际，第1季出货量下滑约50%，而第2季出货量预计将成长50~55%，第3季再增加约10%。种种迹象似乎在传递着一个信息──Foundry正在一步步走出低谷。
据Digitimes消息，由于PC尤其是绘图芯片、LCD相关IC如驱动芯片的带动，台积电第2季保守出货量
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- 4月9日晚间消息，据台湾媒体报道，台积电今日就劳资纠纷举行记者会，人力资源副总经理张秉衡表示之前做出的裁员决定不会改变，并称目前已有150位非自愿性离职员工领到离职金。不过仍有部分员工对此不满，并尝试包围其董事长张忠谋的住宅。
去年年底，台积电宣布实施无薪休假政策。今年1月有员工爆料称台积电裁员300人，春节后还会有两拨裁员行动。台积电当时否认相关人事变动为裁员，称仅是年终考核淘汰5%的员工。
按照台积电宣布的离职金标准，20年工龄员工可领到20个月再加12个月的离职金；15年工龄则领15
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- 台积电近日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。
台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备，金额累计达54.8亿台币。据悉，第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币。对此，台积电代理发言人曾晋皓对表示，“设备采购基本上以45、40纳米的先进制程为主，我们在这方面较缺乏，至于投入多少要以市场需要而定。”他并指出，公司今年资本支出还没决定，但还没决定不代表不买设备。
虽然台积电未说明在45、40纳米先
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- 受惠于急单效应，台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号，台积电3月营收有机会回到130亿元(新台币，下同)水平，单月业绩呈现2位数反弹;联电反弹力道可能更强，3月将重回50亿元以上水平。不过，晶圆代工业者坦言，目前订单能见度仅到5月，6月接单情况可能呈现淡季水平，产能利用率在5月触及上半年的顶点后，6月在手机客户联发科、高通(Qualcomm)纷下修出货下，产能利用率很可能再度向下反转，呈现W走势。
台积电预估，第1季合并营收约360亿~380亿元，较原预估320亿~350亿元表现为佳，依
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- 由于台积电包括手机、无线、绘图与FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客户，全数增加第2季订单量，使得台积电冻结已久的设备采购规画，终于在近日解冻!台积电近期大手笔耗资逾新台币50亿元，向设备原厂添购新设备，估计约占2009年资本支出10分之1。此外，台积电继向茂德采购设备之后，近期传出将二手设备采购焦点转向力晶，不过，台积电及力晶均澄清并无此事。
台积电大客户包括恩威迪亚(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
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- 台积电日前宣布完成0.18微米嵌入式闪存(0.18-micron embFlash)制程认证，此制程因有低漏电的特性，因此适用于手持式装置与汽车电子等芯片应用上，有助于台积电争取更多新客户，预计今年第3季就可以量产。
台积电目前已经拥有0.25微米到90奈米的嵌入式闪存制程技术，过去在相关市场也都有提供服务，也已贡献营收。而目前因看好模拟、功率、汽车电子等芯片市场，因此增加及更新了0.18微米的相关技术，希望能替既有客户提供服务，同时也争取相关新客户。
台积电指出，0.18-micron
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- 目前断言IC市场开始真正反弹还言之过早。但现在市场上出现了一些新的正面的信号。例如，台积电和联电等代工厂的业务状况确实有所改善。
“几乎每个半导体公司在90天前均作出负面的预测。”汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo在近期一份报告中表示，“现在我们听到很多急单的出现，初制晶圆数量和产能利用率均有所增加，市场能见度也延伸至6月。近期来看，我们期待市场景气回暖进一步明确的信号。3月市场表现可轻松超过之前的预期。”
近期台积电、联电
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- Needham & Co LLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。
然而Needham分析师Edwin Mok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。
Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片设备制造商第二季营收。
由于产业长期供给过剩，消费电子
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- 3月27日消息，据路透社报道，全球芯片代工厂台积电董事长张忠谋周五表示，全球半导体景气已较一个月前回温，但相比去年仍明显衰退。
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- 据台湾媒体报道，由于来自手机、通讯和GPU领域的代工订单大增，台积电目前的产能利用率已经接近满载。据称，台积电二季度收到的订单量环比增长了10%到30%。
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- 受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。
一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机、网络通讯、绘图晶片等常规订单回复稳定，使台积电、联电未来数月的订单能见度趋于明朗。据台湾媒体报道，以3月中旬的时间点来看，“晶圆双雄”5月及6月的产能利用率，至少已看到了40%至45%。
设备商估计，台积电今年第二季度平均产能利用率将有望达到
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- 全球芯片代工龙头台积电周五表示，将自4月1日起全面停止无薪假，继本月初宣布上修第一季业绩展望后，再传出景气回温的信息。
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