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本土IC设计业具备的红利与机会

王莹 2018-01-03

　　红利：资本、制造与海归创业　　本土芯片设计业主要有两大红利，一个是资本红利，目前资金很充裕;另一个是制造红利，现在很多晶圆制造项目上马了，这有可能造成产能不够满(注：当然我们也希望制造的产能能填满)，在不满的情况......

IC设计芯片

关注高增长市场的差异化创新

王莹 2017-12-26

2016年初，艾迈斯半导体(ams)任命Alexander Everke先生为新CEO(首席执行官)。一年半来，该公司发生了巨大变化，在消费和工业领域推出了很多新产品，尤其3D感测模块用于智能高端手机上而引人瞩目，此外，......

艾迈斯半导体 Alexander Everke 3D感测模块 201801

ADI：这些创新将影响我们2018年的生活

Vincent Roche 2017-12-20

作为ADI公司总裁兼首席执行官的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活......

人工智能制造传感器

EDA与IP助力中国AI、汽车与安全的实现

迎九 2017-12-07

　　不久前，一年一度的“中国半导体行业协会集成电路设计分会2017年年会(ICCAD 2017)”在京举行。Synopsys公司全球副总裁兼亚太区总裁林荣坚先生向电子产品世界记者介绍了EDA工具和IP在当今的热门领域——......

Synopsys EDA

自动驾驶技术架构

Lars Reger 2017-11-21

　　概述　　随着自动驾驶汽车时代的来临,我们发现恩智浦正处于许多相关标准、方法论和设计方案讨论的关键位置。人们会问：“你们会如何构建一辆自动驾驶汽车?”本文就是我们的回答。我们将介绍恩智浦基于五大域的系统架构方案，还将说......

自动驾驶

软件成未来汽车最大挑战，新处理器平台保驾护航

王莹 2017-10-27

汽车业有三大趋势：互联通信、自动驾驶和电气化，其所需要的软件的复杂程度越来越高，这对处理器的计算能力和平台架构提出了挑战。来自全球最大的汽车半导体制造商NXP公司的高管在此分析了软件挑战和处理器平台的应对策略。......

互联通信自动驾电气化 NXP Ross McOuat 201711

从中心向边缘的转变以及企业如何从中获益

2017-10-27

　　通过与Qualcomm和Andreesen Horowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架......

恩智浦自动驾驶

NXP跨界处理器兼顾了人工智能等应用

王莹 2017-10-27

　　近日，NXP宣布其“跨界处理器”i.MX RT上市，基于ARM Cortex-M7内核，号称树立微控制器(MCU)实时性能最高水准，达到3020 CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600 MHz时提供2......

NXP 人工智能

ADI: 着眼未来，汽车电子由“粗放式发展”转为“精细化耕作”

2017-10-17

　　汽车和汽车电子已然成为了社会的焦点之一。为了创造更安全、更环保和更舒适的未来汽车,设计人员开始采用汽车电子技术构建经济高效的高性能解决方案。对于半导体厂商，挑战和机遇并存。　　提到当前汽车电子电机控制的趋势，ADI公......

ADI 凌力尔特

英特尔谈工艺：坚守摩尔定律优势依旧明显

李健 2017-09-27

当一直处于半导体工艺领先地位的英特尔在量产晶圆方面被TSMC和Samsung超越之际，英特尔选择了在中国举办精尖制造日，本期高端访谈就由英特尔执行副总裁兼制造、运营与销售事业部总裁STACY J. SMITH来带大家领略......

英特尔晶圆方面 Samsung Smith 201710

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