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IO-Link作为工业4.0的最后一米技术，现已成为现场传感器与执行器的标准通信接口，作为系统重要组成部分，IO-Link主站承担着承上启下的关键作用。IO-Link主站将来自于现场设备的信号统一打包成，并将过程数据与配......
IO-Link作为工业4.0的最后一米技术，现已成为现场传感器与执行器的标准通信接口，作为IO-Link的重要组成部分，IO-Link Hub承担着关键的系统作用。在汽车制造行业，IO-Link Hub能够接入现场数以万......
智能家居快速发展的背景下，智能音箱可以将智能灯光、智能家电进行控制、统一管理。可以通过语音指令来控制家电，也可以通过语音对话获取想要的信息，比如听歌，听故事，查询天气等等。联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片G......
GNSS芯片是一种集成了全球定位系统（Global Navigation Satellite System，简称GNSS）接收和处理功能的芯片。它通过接收卫星发射的信号，并根据卫星的位置和时间信息计算出用户所在的准确位置......
以IVI（车载信息娱乐系统（In-Vehicle Infotainment））为核心的智能座舱域系统逐渐成为市场主流，Sunplus专注车智能和娱乐领域，有83XX系列/21XX系列IC的Cockpit El......
快充技术通过提升充电电流和电压，实现了充电速度的显著加快，满足了用户对于快速充电的迫切需求。 在当今日益增长的市场需求和技术创新的双重驱动下，快充行业正处于快速发展的阶段。 快充技术的发展涉及充电协议、电池技术、充电设备......
该演示平台采用 dsPIC® 数字信号控制器 （DSC） 和碳化硅 （SiC） MOSFET，是用于为电动汽车 （EV） 充电的车载充电器 （OBC） 的一部分。该系统还包括一个 8 位 MCU、栅极驱动器、一个降压稳压......
使用 dsPIC33 DSC 的高级传感器接口和控制现代汽车和工业应用比以往任何时候都更多地集成传感器，使产品更智能、更安全、更具未来感。我们设计了 dsPIC33 DSC 系列功能安全就绪/兼容 DSC 器件，以满足安......
利用我们先进的高压辅助 E-Fuse（电子熔断器）技术增强您的混合动力电动汽车 （HEV） 和电动汽车 （EV） 系统，以实现卓越的性能和可靠性。这种尖端解决方案采用我们的 700V 和 1200V 碳化硅 mSiC™ ......
多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。在2.5D封装领域，英特尔的EM......
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