基于Airoha AB1585AM的头戴式蓝牙耳机方案

AB1585是一款高度集成的系统级封装（SiP）低功耗蓝牙音频芯片组，具有应用处理器、数字信号处理器（DSP）、蓝牙收发器和电源管理单元（PMU）。AB1585包含一个ARM Cortex-M33F应用处理器，可以在1MHz到260MHz的频率范围内工作，并通过一级缓存（L1缓存）实现高性能和功率效率。DSP子系统基于Cadence HiFi5Audio Engine DSP，集成了总1280kB零延迟内存，32kB L1缓存和从26MHz到520MHz的灵活频率。蓝牙子系统包含射频和基带电路，完全符合蓝牙核心规范5.3。PMU包含2个dc - dc降压和1个SIDO转换器和3个超低静态电流低压差线性稳压器（LDO），为内部和外部设备提供稳定的电源。线性充电器提供可编程的快速充电模式，允许AB1585通过USB为电池充电。SiP封装技术将主模、PMU结合在一起。大大减小了产品尺寸，并在相同的空间内提供了更多的功能。
 

软件架构简介：
用于蓝牙（BT）音频的Airoha loT软件开发工具包（SDK）为应用程序开发提供了评估工具包（EVK）的软件和工具。SDK包括硬件抽象层的驱动程序、连接（如Bluetooth/Bluetooth Low Energy）、外设和其他第三方功能。它还提供电池管理、无线固件（FOTA）更新和FreeRTOS。
平台的三层架构包括BSP （board support package）层、中间件层和应用层，其相关组件如图所示。

（图片来源：Airoha官方资料文档）

调试与配置：
平台提供完善的Airoha tool kit，基本功能可直接进行可视化配置，且相关烧录工具，debug工具都比较完善使用方便。

（Airoha tool kit内相关工具截图）

通过uart进行log抓取及分析，快速定位开发过程中问题点。

（debug调试示例）

主板接口介绍：

（图片来源：Airoha官方文档资料）

►场景应用图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

1.高度集成与低功耗设计 采用 SiP 封装技术，集成主控、DSP、蓝牙 RF 和 PMU，显著缩小 PCB 面积。 动态电压/频率调节（DVFS），支持 0.55V–0.8V 宽电压范围，优化功耗与性能平衡。 2.高性能音频处理 HiFi5 DSP 提供 4 倍于前代的神经网络算力，支持高精度音频编解码（24-bit/192kHz）。 硬件 ANC 和语音唤醒功能，降低系统负载，提升实时响应能力。 3.蓝牙连接可靠性 支持蓝牙 5.3 全特性（包括 LE Audio 和 Isochronous Channels），确保多设备低延迟同步。 集成 T/R 开关和巴伦，减少外部元件，提升射频抗干扰能力。 4.灵活扩展性 丰富的外设接口（I2S、TDM、SPI 等），适配多种传感器和外部存储器（如串行 Flash）。 电容式触摸和 GPIO 复用设计，简化人机交互开发。 5.电源与充电优化 支持智能充电盒通信（1-Wire UART），兼容 Apple/非标充电器检测。 低静态电流设计（PMU 总待机电流 <3μA），延长电池续航。

►方案规格

1.处理器架构 主机处理器：ARM Cortex-M33，最高主频 260 MHz，支持 FPU 和 MPU，256KB 零等待内存（可配置为 L1 缓存或 TCM）。 DSP 子系统：Cadence HiFi5 音频引擎，支持神经网络扩展，最高主频 520 MHz，集成 1MB 数据 RAM 和 256KB 指令 RAM。 2.蓝牙功能 完全兼容蓝牙 5.3 标准，支持双模（经典蓝牙 + 低功耗蓝牙）及同步通道（ISO）。 射频特性：集成 PA（输出功率 15dBm），灵敏度达 -97dBm，支持 BLE 1M/2M 速率。 支持最多 4 条 ACL 链接和 4 条 BLE 链接，具备硬件 AGC 和干扰抑制能力。 3.音频子系统 上行链路：3 路麦克风输入（模拟/数字），最高支持 192kHz/24-bit 采样，集成硬件 ANC（前馈/混合降噪）。 下行链路：1 路输出，最高 192kHz/24-bit，支持 Class G/D 放大器，输出功率达 38mW（16Ω 负载）。 异步采样率转换（ASRC）、硬件增益控制、语音唤醒（VoW）及语音活动检测（VAD）。 4.电源管理 宽输入电压范围（3V–5V），集成 2 个 Buck 转换器、1 个 SIDO 转换器和 4 个 LDO。 支持 BC1.2 充电协议、JEITA 温度保护，最大充电电流 0.5A，待机电流低至 0.1μA（Flash 睡眠模式）。 5.外设接口 USB 2.0 设备控制器、3 个 I2C、2 个 I3C（最高 12MHz）、3 个 UART（最高 3Mbps）。 支持 eMMC/SDIO、SPI 主从接口、PWM、12-bit AUXADC 及电容式触摸控制（3 通道）。 6.封装与工作条件 TFBGA 封装（4.2mm×5.5mm，110 引脚，0.4mm 间距）。 工作温度范围：-40°C 至 85°C。