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在过去几年里，工业自动化市场经历了显著增长。对生产力、正常运行时间和额外产出的需求不断增加。机器需要更快、更长时间地开启。扩展作必须更快完成，新增产品线的引入速度也必须比以往更快。所有这些都加速了行业对智能工业自动化的需......
先进包装最初是为了将电子产品缩小到智能手机、可穿戴设备及其他空间受限的设备中。但随着Dennard扩展和多核架构的优势逐渐消退，半导体行业转向异构集成作为创新的下一个引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圆层扇形封装以及......
几十年来，半导体的进展以纳米级不断减少为单位来衡量。但随着晶体管扩展放缓，瓶颈已从器件转向互连，先进封装成为新的前沿。带TSV的硅中介体实现了密集的2.5D集成，缩短了信号路径，并支持远超基板和线键所能提供的带宽。这一发......
半导体技术正持续高速发展，微型化进程尤为显著。首款集成电路仅集成 16 只晶体管，特征尺寸为 40 微米（即 40000 纳米），约为人类头发直径的一半。如今的集成电路已可集成数十亿只晶体管，制造工艺精度正朝着埃米量级迈......
田中贵金属科技株式会社银胶全球研发高级经理安倍晋太郎解释了实现高温无压模具连接的材料突破。随着宽禁带（WBG）半导体加速进入主流电力电子领域，封装可靠性已成为最关键的限制因素之一。对于工作在200°C以上的SiC MOS......
随着人工智能、高性能计算（HPC）和5G等新兴技术的快速崛起，对芯片性能和可靠性提升的需求持续增长。香港城市大学（CityUHK）的一个研究团队获得了“RAISe+计划”资助，旨在解决三维集成电路（3DIC）半导体芯片封......
● 动态无线充电道路系统可在客车与卡车行驶于道路及高速公路上时为其充电● 英飞凌定制碳化硅模块可大幅提高功率密度，使电动汽车搭载更小的电池，实现24小时全天候运行● 动态无线充电道路系统解决方案是减少交通运输......
这篇关于电源管理技巧的文章介绍了两种电路，分别用于将正电压转换为负电压和将负电压转换为正电压。文章阐述了如何轻松修改降压型稳压器电路，以将正电压转换为负电压；并介绍了如何轻松修改升压转换器，以将负电压转换为正电压。......
项目难度：初学者制作时间：约 2 小时提供完整说明与可直接运行 Demo项目简介TinyTTS 是一个运行在微控制器上的离线神经语音合成（TTS）模块。在本项目中，它被用来实现一个极具情感表达力的应用：会说话的照片。用户......
项目难度：初学者所需时间：约 1 小时提供完整制作说明项目简介本文介绍了一种可测量任意形状表面的电子测量设备。该设备通过滚轮与旋转编码器的组合，实现对曲线、不规则边缘、多边形等复杂路径的距离测量，突破了传统直尺或卷尺在实......
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