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国际数据公司（IDC）于近日发布了2025年V1版IDC《全球增强与虚拟现实支出指南》（IDC Worldwide Augmented and Virtual Reality Spending Guide）。IDC预测，......
TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持......
非营利性人工智能研究机构Epoch AI的一项分析表明，人工智能行业可能无法通过推理人工智能模型获得巨大的性能提升。根据报告的调查结果，在一年内，推理模型的进展可能会放缓。近几个月来，OpenAI的o3等推理模型在人工智......
超过50%的先进芯片设计正在借助人工智能实现。......
在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。从高端......
ASML 的光学投影光刻机的热度经久不衰，伴随着 High NA EUV 光刻机和国产光刻机概念引发的关注，各种行业研报层出不穷。相比之下，电子束光刻的赛道就显得冷清了。除了常规的科研方向的应用外，小......
TrendForce最新研究，2024年汽车、工业需求走弱，SiC基板出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC基板产业营收年减9%，为10.4亿美元。进入2......
2023 年全球蓝牙设备出货量突破 50 亿台，2024 年，全球真无线耳机（TWS）市场出货量达到 3.3 亿台，同比增长 13%，恢复了两位数增长。到2028 年，预计蓝牙设备年出货量将达到 75 亿台，未来五年复合......
着眼于下一代数据中心。......
吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。......
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