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美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税，但迄今仍未正式宣布。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示，台积电基于顾客要求，已承诺要去美国投资，相信台积电的产业链也会跟着过去，这些都是具体的行动，与......
先前国际CSP大厂纷纷传出建置数据中心脚步暂缓，市场担忧恐冲击光通讯相关模组市况。化合物半导体供应链业者分析，整体光通讯需求未见明显放缓，尽管关税政策仍为变量，但目前来看短期需求稳健、AI动能强劲，光模组需求也将持续成长......
美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原定于5月15日生效，但因“扼杀创新”和......
2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。无锡市政府领导......
在全球医疗健康数字化转型进程中，数据正成为提升诊疗效率和医疗服务质量的核心引擎。作为混合数据平台的领导者，Cloudera为香港医院管理局（“香港医管局”）提供了先进的数据管理平台，帮助其实现医疗数据的智能化管理与应用，......
近日，公司正式宣布，位于马来西亚槟城的全资生产基地已实现全面投产运营。该基地作为公司全球服务战略的核心载体，自2023年12月注册成立以来，已完成首期智能化厂房建设，购入核心设备。目前，马来西亚本地生产、技术团队已经进驻......
人工智能（AI）的快速发展正在变革数据中心，催生对高性能、安全、可靠及创新解决方案的空前需求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通过开发面向数据中心连接、存储与数据检索的先进技术，以满足不......
西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A......
2025年5月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出两款符合 AEC-Q200 标准全新车规级 BVRA 多层压敏电阻系列产品。Bourns 针对当今日益精密的汽车电路，专......
据路透社报道，英伟达已向字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国头部客户传达重要计划，表示拟于7月推出降级版H20芯片。尽管目前尚不清楚降级版H20芯片的具体性能参数，不过可以预见的是将在符合美国出口管制要求的前提下，对H20性能......
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