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为了防止交通事故，软银旗下的先进技术研究所已与本田株式会社和本田技研工业株式会社携手合作开展一项技术验证，通过结合车辆和交通基础设施的数据来评估碰撞风险并警示驾驶员。根据软银发布的官方声明，此次网联汽车技术验证的核心聚焦......
2025年全球半导体行业将迎来重要发展机遇，但同时也面临地缘政治和人才流失风险的双重挑战。乐观的行业增长前景调查数据显示，92%的半导体高管预测2025年行业整体收入将增长。其中，86%预计其公司的收入将在2025年增长......
2024年IEEE国际电子器件会议（IEDM）聚焦于塑造未来的半导体技术。本次会议展示了从传统电子材料到新兴材料领域的多项技术突破，为未来半导体行业的发展提供了重要参考。新兴材料领域：碳纳米管电子学的突破自石墨烯电子学诞......
据观察者网报导，12月2日，美国商务部公布对华新一轮芯片出口禁令，涉及约140家中国实体，发起三年来第三次对中国半导体行业的大规模打击。此后一天，中国商务部宣布了被分析人士称为「外科手术式打击」的措施，严控对美出口镓、锗......
在当前日趋激烈的中美芯片战中，美国仍在最尖端技术方面明显占据上风。但在成熟制程芯片的赛道，中国可能正在获得优势。外媒指出，2024年中国在晶圆制造设备支出同比增长29%，大约占全球总规模的40%，而中国晶圆代工企业在成熟......
作为中国电子产业风向标，elexcon深圳国际电子展致力于聚焦展示芯片和元器件领域新技术、新产品和热点应用。elexcon2025联合资深产业分析师隆重发布《2024年电子元器件行情分析与2025年趋势展望》，以期为产业......
汽车产业大洗牌！日本两大车厂本田（HONDA）、日产（NISSAN）23日下午召开记者会，正式宣布合并方向，两家公司已正式签署经营统合备忘录（MOU），力拼在明年6月敲定合并协议，经营合并后依然保留各自品牌，但未来人事将......
日前，电子科技大学-天府绛溪实验室联合团队与山东大学合作，在国际上首次研发出了基于掺铒铌酸锂晶体波导的光-原子纠缠芯片，并完成了相关验证。这将从基础元件角度推动长距离、大带宽量子纠缠互联系统的向前发展。据电子科技大学教授......
三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。......
12 月 25 日消息，Chiphell 网友 skanlife 今早分享了一张疑似对应英伟达 GeForce RTX 5090 显卡的 PCB 正面（无焊接元件）照片，目前无法确认该 PCB 对应“公版”FE 还是 A......
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