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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网......
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布了访谈系列“顶尖科技之声”的第五期，特邀嘉宾 Colin Herron 博士 (CBE)揭开了电气化兴起以及电动汽车普及背后的迷思。Herron 是英国纽卡斯尔大学的......
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化旗下云端智能制造解决方案领军品牌 Plex 于近日宣布，多领域专业供应商 LISI AUTOMOTIVE 已选用 Plex 智能制造平台对其上海工厂......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semicond......
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)近日推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等......
3月4日 亮点荣耀承诺投入100亿美元用于AI领域扩张 荣耀宣布了一项战略变革，计划投资100亿美元，致力于转型成为一家以AI为核心的设备生态系统公司。这一举措标志着该企业从当前专注于智能手机硬件制造的业务模式......
形成工业物联网 (IIoT) 的基础是不同设备之间通信，在云端进行数据收集、处理和共享。本文将探讨专门构建的三频解决方案 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 如何在IIoT采用的各种协议之间实现无缝通信。工业基础设施......
特朗普说：「我要带给美国应得的未来。」......
本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实......
3月7日消息，据媒体报道，有知情人士透露，预计到2026年底，“星际之门”数据中心将部署64000块英伟达公司备受追捧的GB200芯片。据悉，这些芯片将分阶段安装到数据中心，首批16000块计划在2025年夏季前部署完成......
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