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台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。 ......
全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便携式显示产品。DLP Pico 0.23英寸芯片组可支持各种下一代超便携式显示产品，如智能家居显示、手机配......
如今消费者期望移动、便携和家用产品的显示器能够更亮、更大。但高亮度和高分辨率通常意味着功耗更大、产品更笨重。全新的TI DLP®Pico™0.23英寸芯片组可实现更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向大功率通用逆变器、AC伺服、工业用空调、街灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1)的AC/DC转换器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”......
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770、社长：栗山 年弘、总公司：东京（以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了适合车载用途的小型中行程型TACT SwitchTM“SKTR系列”，并将于今年6月开始量产。◆ ......
宾夕法尼亚、MALVERN—2019年4月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt®第5代1200 V Hyperfast和......
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出最新一代先进LED背光驱动器A8060x系列，该系列......
这几年，曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓，10nm工艺迟迟无法规模量产，一个很关键的原因就是对技术指标要求高，投产难度大。......
处理器方面，AMD即将推出7nm工艺和Zen 2新架构的第三代锐龙、第二代霄龙，而在显卡方面，AMD也即将推出7nm工艺和Navi(仙后座)新架构的新品，据说会叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在......
2019年4月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（TOSHIBA）的车载以太网桥接解决方案。随着车辆通信网络逐年复杂化，需要进行网络优化，对于IVI和ADAS，......
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德州仪器Juan Alvarez 2019-04-19
德州仪器Juan Alvarez 2019-04-19
上方文Q 2019-04-17
