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英国沃金，2 May 2019 - 全球性能关键应用工程电子产品供应商TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路......
2019 年 4 月 30日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车应用的第 II 代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品 MLX81206。这款单芯片解决方案搭载 64 KB 闪存，具有更......
北京，2019年4月29日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，其具备USB协议供电（PD）功能的USB-C控制......
【2019 年 4 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司今日......
中国上海——2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准，为该行业标准下性能最优的卡缘连接......
中国，上海，2019年4月25日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出了压接式堆叠连接器，这种 56 位 VPX 型连接器适用于各种严苛的高速应用，可......
STM32CubeIDE免费供用户使用，高度集成提供众多高端功能 强大的集成功能另STM32CubeMX在同类型产品中卓尔不群 ST仍会继续支持第三方合作伙伴工具，为STM32开发人员提供选择的灵活性 ......
今天，Intel公布了新财报，其中第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。......
中国上海，2019年4月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出非常适用于NXP® Semiconductors（以下简称“恩智浦公司”）应用处理器“i.MX 8M Mini系列”的高效电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD7......
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