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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出业界首款升降压电池充电器，采用可反转 USB Type-C™连接器线缆，可用于笔记本电脑、超级本、平板电脑和移动电源的窄电压直流充电 ( NVDC ) ......
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出了VG5661和VG5761两款全新的驾驶员监测系统全局快门影像传感器。在......
全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测，2019年全球穿戴式设备出货量将达到2.25亿台，较2018年增长25.8%。2019年，全球终端用户在穿戴式设备上的支出预计将达到420亿美元，其中智能手表为16......
Molex 推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。 这种高......
Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布推出微功率霍尔效应开关系列APS11700/760，这些产品专为环境恶劣的工业和汽车市场中电池供电应用而设计，在直接由汽车电池或其他......
在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集......
日本电产此次将继续作为参展商参加美国内达华州・拉斯维加斯主办的全球最大规模的家电展“CES 2019”(举办期间为 2019 年 1 月 8 日～11 日(美国时间))。在本次展会上，以有助于实现机器人社会以及人......
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)正在扩大其市场领先的Arm®Cortex ®-M内核微控制器产品组合，通过在STM32 *产品家族中新......
2018年11月16日，上海移远通信技术有限公司(以下简称Quectel公司)高级副总裁张栋先生拜访了罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)德国总部并和R&S公司全球执行副总裁Andreas Pa......
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