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在旧金山举办的AI Day活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。......
一、产品简介 针对智能楼宇、工控行业，金升阳近期推出超小体积阶梯型导轨电源LIxx-20BxxPR2系列。其中包括30/60/100W三个功率段，输出电压涵盖5V、12V、15V、24V以及48V。本次发......
一、产品简介 金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，协助电力......
一、产品介绍 金升阳推出应用于医疗行业的高隔离URH-LP-20WR3系列，产品设计上符合2xMOPP EN60601第三版医疗认证及EN62368认证标准。爬电距离达到8mm，电气间隙达到8mm ，同时患者......
3Glasses slogan：让更多人享受虚拟现实的美好4月10日，X1来了。X1：全球首款消费级超薄VR眼镜三自由度，轻交互消费级VR眼镜套装。配合头显轻松实现快速交互，简化操作并改善交互体验。X1也是全球第一款配备......
基于 MEMS 的微型“硅芯片声呐”装置提供了毫米级精度的距离传感功能，并具有业内最低的功耗。这种 MEMS 超声波传感器可用于距离测量、位置追踪、人员存在检测以及消费电子、机器人、无人机等领域的避障应用。......
最新资讯：英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息，这款创新的设备采用M.2规格，体积小巧，将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔® Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术的强大存储容......
器件带两个插针检流引脚，阻值低至100 µΩ，额定功率达36 W......
Trinamic提供世界上最小的PANdrive™智能电机解决方案，实现精确运动 TRINAMIC 宣布推出PD20-1-1210，这是一款高度微型化的机电一体化解决方案，适用于外形小巧的应用需求。 PD20-1-121......
2019年4月10日，中国上海 — 《财富》全球500强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔（纽交所代码: HON）今日首次推出全新一代无线底座式扫描枪：一维无线底座扫描枪OH3503及二维无线底座扫描枪OH45......
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Michelle Meng-Hsiung Kiang,Chirp Microsystems 2019-04-11
