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意法半导体新推出的 EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。作为一款150W、1A市电输入驱动器，E......
Diodes 公司近日宣布推出新一代首款独立 MOSFET。 DMN3012LEG 采用轻巧封装，可提升效率，大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。DMN3012LEG 在单一封装内整合双 MOSFET，......
全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 近日宣布推出Raspberry Pi 4 B型计算机新版本，配备8GB板载内存，其容量是现有高端机型的两倍。8GB版本具备的更大内存能够提高数据密集型应用的性能......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件（IPD）。该器件采用小型表面贴装封装，设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。TPD41......
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 ......
意法半导体扩大ST25R NFC 读取器IC 产品组合，近日为其颇受市场欢迎的电子车钥匙产品线投放了一款新产品ST25R3920。新产品启用增强型技术，数据读取性能更强，可实现与钥匙的快速响应和更远的感应距离。● 加快......
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， ......
奈梅亨，2020年5月27日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品 KW39/38/37 。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告......
近日，通过推出NRP90T与NRP90TN两款热电功率传感器产品，罗德与施瓦茨成为首家支持新颖坚固的1.35毫米同轴连接器的仪表厂商。该连接器最高可至90GHz并且将包含在IEEE与IEC相关标准的下一版本中。自2017......
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