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卫星定位芯片设计公司威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 17mm x 22mm 尺寸PX1172RH多星多频厘米级高精度北斗定位定向模块，赋能智能驾驶、无人机等应用。其具双天线输入设计，......
Rambus Inc. 近日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片......
赛灵思公司近日宣布推出 Kria™ 自适应系统模块（ SOM ）产品组合，这款可量产化的小尺寸嵌入式板卡可在基于边缘的应用中实现快速部署。Kria 自适应 SOM 具备完整的软件堆栈与预构建的生产级加速应用，从而成为将自......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日推出一款以微机电系统（MEMS）技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比，全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。......
罗德与施瓦茨公司将作为组织方，与Würth Elektronik公司和Farnell公司合作举办线上教育活动。本次活动中，示波器产品将成为关注的焦点。“2021示波器创新日”线上研讨会计划于2021年5月举办。研讨会将对......
Z-Trak2 3D轮廓传感器可实现最高45000行轮廓线／秒的扫描速度。Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一个全新的3D轮廓传感器系列，能够实现最高45000行轮廓线／秒的扫描速度，在高速生产环境下......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）“BM6437x系列”，该系列产品可内置于空调......
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出三款符合AEC-Q200规范的全新大功率屏蔽式功率电感器系列。Bourns® SRP1580CA、 SRP1510CA和SRP1513CA 型电感......
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 近日宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出......
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