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内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布送样全球首款基于 176 层垂直集成 NAND 技术的数据中心固态硬盘 (SSD)。美光 7450 NVMeTM......
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出两款全新车规级大电流屏蔽功率电感器，该系列即使在恶劣的振动应用环境亦可增强机械强度。Bourns® SRP1038WA和SRP1265WA屏蔽功率电感器系列设计有更......
2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。图示1-大联......
2022年3月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无......
亮点：● 高通公司宣布推出全球首个Wi-Fi 7解决方案，该产品现已出样，将于2022年下半年商用面市。● 高通FastConnect 7800子系统树立全新性能基准，支持高达5.8Gbps的峰值速度和低于2ms......
MediaTek近日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表......
伍尔特电子扩展了该公司的光电产品线，增加具备所有常见封装和 CTR（电流传输比）值的光耦产品。包括 DIP-4、SOP-4 和 LSOP-4 封装的 WL-OCPT 光电三极管型，以及 DIP-4 和 SOP-4 封装的......
继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET......
全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出基于PCI Express接口的AMP-104C和AMP-304C系列脉冲运动控制卡。该系列控制卡具备高性能和卓越的精度，旨在满足包括半导体、AOI和LED行业在内的众多高增......
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