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要点：● 浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。● 三方旨在推动5G Advanced空口增强技......
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2024年4月9日到10日参加2024年电子设计创新大会（EDICON China），并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关......
近日，MLCommons公布了针对AI推理的MLPerf v4.0基准测试结果。其中，内置了英特尔®高级矩阵扩展（英特尔® AMX）的第五代英特尔®至强®可扩展处理器（以下简称“第五代至强”）在测试中表现优异，进一步彰显......
服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服......
Source: Getty Images/Nikola Ilic根据联发科3月18日发布的一篇新闻稿称，该公司日前在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）。这些全新系......
为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速......
1、待机损耗：<0.5W（0.02A）2、智能温控，根据电源内部温度，自动调节风扇转速，能有效降低噪音3、低纹波、低噪声，高效率4、过载保护、过压保护、短路保护5、MTBF>=50,000小时产品规格型号：H......
2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。&n......
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，强势推出 Rugged Computing – DIAMOND 系列旗下两款新精简型嵌入式电脑。手掌大小的DA-1200 能满足多数工业基础应用，基础经济型机型，......
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计最高工作温度达+105°C；订购代码为 B25695E；额定直流电压范围为 700 V ......
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